[實用新型]低應力晶圓級圖像芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201520628612.5
• 申請日: 2015-08-20
• 公開（公告）號: CN205039156U
• 公開（公告）日: 2016-02-17
• 發明（設計）人: 黃雙武;劉辰;黃麥瑞;陳潔
• 申請（專利權）人: 蘇州科陽光電科技有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

1.一種低應力晶圓級圖像芯片封裝結構，其特征在于：包括圖像傳感芯片（1）、透明蓋板（2），此圖像傳感芯片（1）的上表面具有感光區（3），所述透明蓋板（2）邊緣和圖像傳感芯片（1）的上表面邊緣之間具有支撐圍堰（4）從而在透明蓋板（2）和圖像傳感芯片（1）之間形成空腔（13），此支撐圍堰（4）與圖像傳感芯片（1）之間通過膠水層（5）粘合，圖像傳感芯片（1）下表面的四周邊緣區域分布有若干個盲孔（6），所述支撐圍堰（4）由上下疊放的第一支撐圍堰層（41）和第二支撐圍堰層（42）組成，此第一支撐圍堰層（41）與透明蓋板（2）接觸，此第二支撐圍堰層（42）與圖像傳感芯片（1）接觸，所述第二支撐圍堰層（42）內側面具有若干個連續排列的V形缺口（14），所述第二支撐圍堰層（42）四個拐角處均設有弧形缺口（15）；

所述盲孔（6）由碗狀孔（61）和位于碗狀孔（61）底部的直孔（62）組成，所述盲孔（6）中碗狀孔（61）的上開口為120~130μm，下開口為62~68μm，孔深為40~45微米；所述盲孔（6）中直孔（62）的上開口為55~60μm，下開口為45~50μm，孔深為34~36微米。

2.根據權利要求1所述的低應力晶圓級圖像芯片封裝結構，其特征在于：所述圖像傳感芯片（1）下表面和盲孔（6）側表面具有鈍化層（7），此盲孔（6）底部具有圖像傳感芯片（1）的引腳焊盤（8），所述鈍化層（7）與圖像傳感芯片（1）相背的表面具有金屬導電圖形層（9），一防焊層（10）位于金屬導電圖形層（9）與鈍化層（7）相背的表面，此防焊層（10）上開有若干個通孔（11），一焊球（12）通過所述通孔（11）與金屬導電圖形層（9）電連接。

3.根據權利要求1所述的低應力晶圓級圖像芯片封裝結構，其特征在于：所述支撐圍堰（4）厚度為20~50微米。

4.根據權利要求1所述的低應力晶圓級圖像芯片封裝結構，其特征在于：所述支撐圍堰（4）寬度為200~300微米。