[實用新型]一種雙列發熱單元結構的熱敏打印頭

有效

• 申請號: 201520626069.5
• 申請日: 2015-08-19
• 公開（公告）號: CN204914921U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 孫華剛;魏洪修;倪桂艷
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子股份有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威海科星專利事務所 37202
• 代理人: 于濤

技術領域

本實用新型涉及熱敏打印頭，尤其是一種為避免由于溫度驟降造成熱敏媒介與熱敏打印頭粘結的情況的雙列發熱單元結構的熱敏打印頭。

背景技術

眾所周知，現有的熱敏打印頭由陶瓷基板、散熱板（BASE）、印刷線路板（PCB）、驅動IC組成，其中陶瓷基板上設有導線電極（共同電極和個別電極），共同電極位于熱敏打印頭基板兩邊和基板有電阻發熱體帶一側的邊沿，發熱電阻體設在電極上。

但是現有的熱敏打印頭在進行打印工作時，容易出現粘紙的現象。這是由于熱敏媒介表面的保護層或發色層在熱敏打印頭發熱電阻體發熱時軟化，隨著走紙膠輥帶動，在出紙一側與低溫的打印頭接觸導致溫度驟降固化粘結到熱敏打印頭上。

粘紙現象的發生，使得膠輥無法帶動熱敏媒介正常運動，影響了熱敏打印機的正常打印；同時，極易在打印頭出紙一側產生積碳現象，影響熱敏媒介感熱發色。

發明內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足，提出一種在發熱電阻體出紙側添加一條輔助加熱電阻體，能夠有效改善粘紙現象的雙列發熱單元結構的熱敏打印頭。

本實用新型可以通過如下措施達到：

一種雙列發熱單元結構的熱敏打印頭，包括陶瓷基板、散熱板（BASE）、印刷線路板（PCB）、驅動IC，陶瓷基板上設有導線電極（共同電極和個別電極）和導線，電極上設有發熱電阻體，其特征為在發熱電阻體的出紙一側設有與發熱電阻體相平行的條狀的輔助加熱電阻體，發熱電阻體和輔助加熱電阻體與導線電極相連接，發熱電阻體和輔助加熱電阻體同時供電來發熱進行打印，發熱電阻體發熱使熱敏媒介發色打印，輔助加熱電阻體用來減緩熱敏媒介的降溫速度，這樣有效地避免了原來打印頭出現的粘紙現象。

本實用新型所述的輔助加熱電阻體的阻值要遠大于發熱電阻體的阻值，輔助加熱電阻體溫度低于發熱電阻體溫度，以使發熱電阻體發熱使熱敏媒介發色打印，輔助加熱電阻體少量發熱，溫度低于熱敏媒介的發色溫度，以減緩熱敏媒介的降溫速度。

本實用新型所述的輔助加熱電阻體斷截面面積大于發熱電阻體斷截面面積，輔助加熱電阻體斷截面面積與發熱電阻體斷截面面積比為2：1，以使輔助加熱電阻體溫度低于發熱電阻溫度，以使輔助加熱電阻體溫度低于發熱電阻溫度。

本實用新型所述的輔助加熱電阻體距發熱電阻體的間距為0.05-5mm,以達到增大輔助加熱面積，減緩熱敏介質降溫速度目的。

本實用新型根據打印頭規格確定輔助加熱電阻體的具體位置，工作時由發熱電阻體和輔助加熱電阻體同時通過導線電極供電來發熱，發熱電阻體發熱使熱敏媒介發色打印，輔助加熱電阻體少量發熱，溫度低于熱敏媒介的發色溫度，用來減緩熱敏媒介的降溫速度；為了實現輔助加熱電阻體溫度低于發熱電阻體的要求，輔助加熱電阻體的阻值要遠大于發熱電阻體的阻值，輔助加熱電阻體來減緩熱敏媒介的降溫速度，這樣有效地避免了熱敏打印頭出現的粘紙現象。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種結構的示意圖。

圖2為本實用新型中輔助加熱電阻體和發熱電阻體的示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本實用新型做進一步描述：