[實(shí)用新型]一種集成式功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管模組有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520624972.8 | 申請(qǐng)日: | 2015-08-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN205004332U | 公開(公告)日: | 2016-01-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳建全 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州擎天實(shí)業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/07 | 分類號(hào): | H01L25/07;H01L29/78 |
| 代理公司: | 廣州知友專利商標(biāo)代理有限公司 44104 | 代理人: | 宣國(guó)華;高文龍 |
| 地址: | 510302 *** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成 功率 場(chǎng)效應(yīng) 晶體管 模組 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于電力電子設(shè)備,具體是指一種集成式功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管模組。
背景技術(shù)
功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(PowerMOSFET)具有損耗小、工作頻率高、驅(qū)動(dòng)功率小等優(yōu)點(diǎn)而在電力電子電路中得到廣泛的應(yīng)用。
在大電流低電壓直流電源中,采用肖特基二極管作為整流管的高頻開關(guān)電源由于整流效率明顯高于可控硅整流電源已得到廣泛的應(yīng)用。但如果采用壓降更低、損耗更小的功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管取代肖特基二極管生產(chǎn)同步整流高頻開關(guān)電源,則整流效率將得到進(jìn)一步的提高。
功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管均有三個(gè)極,1個(gè)漏極(漏極也稱之為D極)、1個(gè)源極(源極也稱之為S極)和1個(gè)柵極(柵極也稱之為G極)。由于單只功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管的功率都較小,如果把功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管應(yīng)用于大電流同步整流高頻開關(guān)電源中,只能采用很多功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管并聯(lián)的方式,并聯(lián)數(shù)常達(dá)幾十只,甚至上百只。功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管體積小,數(shù)量多,安裝方式都是采用焊接方式,這樣給功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管的安裝、散熱、觸發(fā)、均流以及設(shè)備維護(hù)等帶來(lái)很大的困難。生產(chǎn)工藝上實(shí)施難度大也造成了電源整機(jī)的可靠性下降,限制了同步整流高頻開關(guān)電源的推廣應(yīng)用。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種集成式功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管模組,該模組把多個(gè)功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管先并聯(lián)預(yù)裝成模塊再進(jìn)行模塊間并聯(lián),使得生產(chǎn)工藝易于實(shí)施和控制,從而為整機(jī)的產(chǎn)品質(zhì)量提供了保證。
本實(shí)用新型的上述目的通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種集成式功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管模組,其特征在于:所述模組包括功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管、銅底板、銅上板和觸發(fā)板,所述的功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管為并聯(lián)設(shè)置的多只,每只功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管的D極均與所述銅底板和銅上板兩塊板中的任一塊板相焊接,S極均與另一塊板相焊接,G極均與所述的觸發(fā)板相焊接,所述功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管與銅底板、銅上板及觸發(fā)板焊接后電氣連通,所述功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管與銅底板、銅上板及觸發(fā)板焊接后用環(huán)氧樹脂灌封形成整體的模組,整個(gè)模組表現(xiàn)為一個(gè)D極、一個(gè)S極和一個(gè)G極。
本實(shí)用新型的集成式功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管模組,既可以選擇銅上板作為模組的D極,銅底板作為模組的S極,也可以選擇銅底板作為模組的D極,銅上板作為模組的S極,具體結(jié)構(gòu)如下:
每只功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管的D極均與所述銅底板相焊接,S極均與銅上板相焊接,所述銅底板即為模組的D極,所述銅上板即為模組的S極。
每只功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管的D極均與所述銅上板相焊接,S極均與銅底板相焊接,所述銅上板即為模組的D極,所述銅底板即為模組的S極,所述銅底板與所述功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管之間還放置有氧化鋁陶瓷片,以隔離功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管底部和銅底板直接接觸。
本實(shí)用新型中的銅底板和銅上板均可以分別作為漏極和源極,并且極性可互換。因?yàn)橥ǔ9β蕡?chǎng)效應(yīng)晶體管底部與漏極電氣相連,所以如果把銅底板作為源極時(shí),在功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管與銅底板間需放入一件氧化鋁陶瓷片或其它絕緣導(dǎo)熱材料,以隔離功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管底部和銅底板的直接接觸。
由于銅熱導(dǎo)率很高,散熱快,為了防止功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管過(guò)熱,要求除焊點(diǎn)外,銅板的其它位置溫度不能太高,這樣要把功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管焊接在整件銅底板上是困難的,工藝上很難掌握,本實(shí)用新型在銅底板上還開設(shè)有一排柵孔,用于分隔功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管在銅底板上的焊點(diǎn),用柵孔分隔焊點(diǎn),使得焊接時(shí)焊點(diǎn)旁邊迅速升溫,方便焊接。焊接時(shí)銅底板的整體溫度不高,保護(hù)功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管不會(huì)過(guò)熱損壞。
本實(shí)用新型中,所述銅底板上開設(shè)有散熱螺孔,用于連接導(dǎo)電散熱板,所述銅上板上開設(shè)有螺釘孔,用于連接導(dǎo)電排。銅底板和銅上板上開設(shè)的孔洞,用于模塊與導(dǎo)電散熱板和導(dǎo)電排的連接,方便模塊的安裝和維護(hù)
本實(shí)用新型中,所述觸發(fā)板上焊接有觸發(fā)電阻以及用于吸收功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管D極和S極間尖峰過(guò)電壓的電阻及電容。
功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管的漏極-源極間的尖峰過(guò)電壓吸收對(duì)保護(hù)功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管極其重要,一般采用電阻/電容(RC)吸收法。電阻/電容離功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管的漏極和源極越近,吸收效果越好。本實(shí)用新型把電阻/電容直接安裝在觸發(fā)板上,吸收效果好,結(jié)構(gòu)也變得簡(jiǎn)潔。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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