[實用新型]用于硅片鏈式制絨的新型傳輸滾輪有效
| 申請號: | 201520619922.0 | 申請日: | 2015-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN204885119U | 公開(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發明(設計)人: | 楊灼堅;陶龍忠;張堯;李海波;王學正 | 申請(專利權)人: | 蘇州潤陽光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/0236;H01L31/18 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 硅片 鏈式 新型 傳輸 滾輪 | ||
技術領域
本實用新型涉及硅片制絨設備技術領域,特別涉及一種用于硅片鏈式制絨的新型傳輸滾輪。
背景技術
晶硅太陽能電池制造的一個重要步驟是制絨,制絨可以使硅片表面形成凹凸不平的微觀結構,當太陽光照射在硅片時,起伏的絨面使光線發生多次反射和折射,使更多的陽光入射到硅片內,提高電池片的轉化效率,硅片制絨的方法是通過腐蝕液與硅片反應,反應后得到蠕蟲狀或金字塔狀的絨面織構。
鏈式制絨是目前硅片常用的制絨方式,在鏈式制絨時硅片浸在腐蝕液中,在滾輪的支撐和帶動下前進。化學反應產生氣泡,附著在硅片下面,隨著硅片一起運動。氣泡的大小和分布狀況對絨面有很大的影響。氣泡分布不均勻將直接導致制絨絨面的不均勻。氣泡過大會使氣泡上方的硅片沒氣泡擋住而接觸不到腐蝕液,同時如果硅片與滾輪接觸時間過長,硅片與腐蝕液的反應不足,容易形成滾輪印。
為解決上述問題,對比文獻1(專利號:CN201320479577)提出一種用于晶體硅片制絨的傳輸裝置,其特征在于滾輪上套有兩個O型套管,所述的兩個O型套管可以在滾輪上隨意移動。該方案中,硅片表面上O型套管接觸的位置與其它位置之間氣泡的吸附狀態有明顯差異。因此,與O型套管接觸的位置仍將產生明顯的滾輪印。對比文獻2(專利號:201220336257)提出一種多晶硅制絨槽的滾輪,其特征在與滾輪的本體為等直徑圓柱形。,硅片與滾輪之間為線接觸。在滾輪軸向方向上,氣泡的分布更為均勻,能夠避免對比文獻1中出現的滾輪印。但是,在硅片運動方向上,氣泡將被滾輪從前向后排擠。受氣泡覆蓋的影響,硅片后部反應不如前部充分,容易導致硅片絨面前后不均勻的情況。對比文獻3(專利號:CN20130875651)提出一種多晶硅太陽電池制絨設備用滾輪,其特征是該滾輪為圓柱形長筒結構,圓柱形長筒結構外圍均勻設有磨砂紋理,每個磨砂紋理繞長筒圍成一圈。與比對比文獻2類似,該方案中氣泡仍將受到滾輪的排擠而聚集與硅片后部,導致絨面不均勻。
發明內容
為了克服上述缺陷,本實用新型提供了一種用于硅片鏈式制絨的新型傳輸滾輪,使用該滾輪進行硅片制絨的傳動和支撐時,可以有效避免硅片表面出現滾輪印,同時使絨面更加均勻。
本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是:一種用于硅片鏈式制絨的新型傳輸滾輪,所述的傳輸滾輪的一端或兩端設有齒輪,與鏈式制絨槽的傳動鏈或傳動皮帶咬合,所述的傳輸滾輪為圓柱狀結構或圓筒狀結構,圓柱狀結構或圓筒狀結構表面設有突起,所述突起呈棱形、矩形、蜂窩形或隨機分布于所述的圓柱狀結構或圓筒狀結構表面。
作為本實用新型的進一步改進,所述的圓柱狀結構的直徑以及所述的圓筒狀結構的外徑為1至5厘米。
作為本實用新型的進一步改進,所述的圓柱狀結構和圓筒狀結構的長度為12.5至300厘米。
作為本實用新型的進一步改進,所述突起兩兩之間的間距為0.2至30毫米。
作為本實用新型的進一步改進,所述的突起的高度為0.2至5毫米。
作為本實用新型的進一步改進,所述突起兩兩之間的間距為0.5至1毫米。
本實用新型的有益效果是:本實用新型提出的滾輪表面設有突起,使得硅片同一部位與突起接觸的時間很短,硅片各個部位都能有效與腐蝕液接觸,從而解決滾輪印的問題;另外,硅片和腐蝕液反應中產生的氣泡受到突起的擠壓,使大氣泡分裂成小氣泡,同時,氣泡受到擠壓在隨機分布的突起中運動,有一部分的氣泡會從硅片底部排出,有效地減輕硅片底部由于氣泡堆積而產生腐蝕不均勻的問題,從而使絨面更均勻。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例鏈式制絨機滾輪主視圖;
圖2為本實用新型實施例鏈式制絨機滾輪側視圖。
具體實施方式
為了加深對本實用新型的理解,下面將結合實施例和附圖對本實用新型作進一步詳述,該實施例僅用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型保護范圍的限定。
為使本實用新型更明易懂,現舉一優選實例,并配合附圖詳細說明。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





