[實用新型]一種小型骨架貼片式低頻電感

有效

• 申請號: 201520610239.0
• 申請日: 2015-08-14
• 公開（公告）號: CN204834306U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 王衛紅
• 申請（專利權）人: 無錫紐科電子科技有限公司
• 主分類號: H01F27/30
• 分類號: H01F27/30
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

技術領域

本實用新型涉及低頻電感技術領域，尤其是一種應用于現代電子技術領域中需要低頻喚醒信號傳輸的小型骨架貼片式低頻電感。

背景技術

目前市場上低頻電感大多為直接繞線式或者骨架繞線式，其出線方式多采用原始的出線方式，而且需要配塑料外殼使用來安裝產品。其潛在的風險是容易造成層間短路且體積較大，需要配合較大的注塑外殼來使用，這在電子元器件不斷進步，而且要求電子元件體積越來越小的今天，無法滿足科技發展的需求。有些貼片電感，由于貼片產品平面度的高要求，無法把電感的骨架長度做大，導致其發射能力受到限制，無法保證整體電感的發射距離。

實用新型內容

針對現有技術不足，本實用新型在保證電感產品性能的前提下，提供一種具有精度高、性能好并且具有較小體積的小型骨架貼片式低頻電感。

本實用新型解決上述技術問題采用的技術方案為：一種小型骨架貼片式低頻電感，包括骨架和鐵氧體磁芯，其特征在于：所述骨架兩側帶有繞線柱，底部四角對稱設置有焊盤，中部設置磁芯槽；所述鐵氧體磁芯固定于骨架磁芯槽內，所述骨架表面通過固線槽均勻繞制漆包銅線，外部包封耐高溫膠布。

進一步地，所述骨架兩側對稱設置四個繞線柱，所述繞線柱上設置固線槽；所述固線槽內部設置走線槽，用于漆包線的纏繞。

進一步地，所述骨架一側設置纏線柱，用于漆包線纏繞焊接成型。

進一步地，所述骨架底部對稱設置兩個定位柱，用于電感安裝過程中的定位；所述定位柱之間設置懸空槽，用于耐高溫膠布的纏繞。

進一步地，所述骨架為耐高溫材質，其長度>45mm。

進一步地，所述焊盤為金屬式貼片，設置于定位柱的兩側，用于將低頻電感采用回流焊的方式直接焊接到PCB上；所述金屬式貼片的平面度≤0.1mm。

進一步地，所述低頻電感采用灌封樹脂膠的方式進行整體密封，用于提高低頻電感的防護強度。

本實用新型具備的優點：本實用新型的一種小型骨架貼片式低頻電感，包括帶有一個特殊設計的骨架、配合的特殊磁芯以及漆包線電子元器件的結構，可直接通過回流焊的方式焊接到PCB上，安裝方便；經特殊處理的磁芯，保持了錳鋅磁芯優異的初始導磁率又兼具鎳鋅磁芯良好的絕緣性，有效的避免了線包針孔對產品的電性能的損害，使產品擁有良好的一致性和更小的體積；設計于底部的2個定位柱能在產品自動化安裝過程中起到良好的定位效果，并且有效的防止因機械誤判而導致的產品安裝失效；產品底部留有一定距離的懸空槽，并纏繞有耐高溫膠布防止回流焊的高溫有可能導致焊膏飛濺造成的損害，同時使整個電感遠離有內置金屬片的PCB，進一步的保護電性能損耗，使其具有更遠的發射距離；產品配合使用灌封樹脂膠的方式進行整體密封提高電感的防護強度，使其達到IP67或更高的標準。

注塑在骨架上的焊盤能很好的保證產品的平面度，更符合產品的自動化生產節奏；所述焊盤為金屬式貼片，可保證產品在注塑過程中的變形很小，使產品的平面度保持在0.1mm的范圍內；所述焊盤從骨架底部一直延伸至側面，能有效的對產品的貼裝狀態進行檢測，防止虛焊、漏焊的產品流入客戶端，減少了產品的質量成本并節約了資源；

骨架上設置繞線柱、固線槽及走線槽等部線裝置，用于漆包線的纏繞，能有效的保證產品的質量；所述部線裝置為防呆設計，即使在無法使用自動化貼裝的情況下也能保證產品的安裝效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視圖；

圖2為本實用新型的仰視圖；

圖3為本實用新型的后視圖；

圖4為本實用新型的左視圖及局部放大視圖；

圖5為本實用新型的爆炸圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步的說明。

如圖1~5所示的一種小型骨架貼片式低頻電感，包括骨架1和鐵氧體磁芯2，所述骨架兩側帶有繞線柱12，底部四角對稱設置有焊盤16，中部設置磁芯槽11；所述鐵氧體磁芯2固定于骨架1磁芯槽11內，所述骨架1表面通過固線槽14均勻繞制漆包銅線3，外部包封耐高溫膠布4。

進一步地，所述骨架1兩側對稱設置四個繞線柱12，所述繞線柱12上設置固線槽14；所述固線槽14內部設置走線槽15，用于漆包銅線3的纏繞。

進一步地，所述骨架1一側設置纏線柱13，用于漆包銅線3纏繞焊接成型。

進一步地，所述骨架1底部對稱設置兩個定位柱17，用于電感安裝過程中的定位；所述定位柱17之間設置懸空槽18，用于耐高溫膠布4的纏繞。