[實用新型]一種端口防護電路集成封裝件

有效

• 申請號: 201520605854.2
• 申請日: 2015-08-12
• 公開（公告）號: CN204991699U
• 公開（公告）日: 2016-01-20
• 發明（設計）人: 茍引剛;王久;高桂麗
• 申請（專利權）人: 深圳市檳城電子有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/538;H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本申請涉及端口電路防護領域，具體涉及一種端口防護電路集成封裝件。

背景技術

目前雷電災害所涉及的范圍遍布各行各業，以大規模集成電路為核心組件的計算機網絡、測量、監控、保護等先進電子設備被廣泛應用于電力、航空、國防、安防、通信、廣電、金融、交通、石化、醫療等行業，以及廣泛應用于其它現代生活的各個領域，這些先進電子設備普遍存在著對暫態過電壓、過電流耐受能力較弱的缺點。不難見得，隨著信息產業技術的不斷深入研究和對小型化電子設備的發展要求，防雷元件是抗雷防護、過壓防護和過流防護的關鍵器件，必不可少，而且必須要滿足電子設備小型化和集成化的發展方向。

在端口技術領域中，用作電性隔離的鮑勃史密斯電路作為一種工業標準被廣泛應用于接口電路中。目前，實現應用鮑勃史密斯電路至接口電路的過壓、過流防護方案都是將鮑勃史密斯電路的分立元件和單個防護器件通過多次貼片工藝貼放置電路板，或者通過焊接分立元件和單個防護器件形成模組，再將模組貼放置電路板的形式實現接口防護電路，模組焊接及電路板多次貼片實現的工序步驟多、耗時耗力，測試步驟繁瑣，降低了生產效率；且分立元件焊接和普通焊接模組形成的接口防護電路占用PCB的面積較大，降低了產品使用性能。另外，普通焊接模組方式對焊接的技術要求高，電路焊接穩定性很差，不能批量化高效率生產，不能滿足電子設備小型化、集成化、高效率生產和高性能的發展趨勢。

實用新型內容

本申請實施例提供了一種端口防護電路集成封裝件，解決了現有的端口電路實現耗時，工序多，占用PCB的面積較大，生產效率低、產品穩定性差的問題。

第一方面，本申請實施例提供一種端口防護電路集成封裝件，包括：

上下間隔分布的至少兩個基體，每一個所述基體包括至少一個用于電性連接的導電連接件；

相鄰所述基體之間分布的至少一個電路模塊，每個所述電路模塊包括至少一個元件及/或者包括至少一個集成封裝模組，每一個所述集成封裝模組包括至少兩個元件，所有元件中的至少一個元件為電路防護元件；相鄰所述基體之間分布的所有電路模塊中的至少一個元件的至少一個引腳連接端作為外接電極端子，分布于相鄰所述基體之間的所述至少一個電路模塊與相鄰所述基體中的至少一個基體通過所述外接電極端子和所述至少一個基體的導電連接件的電性連接而連接；所有電路模塊中部分或者全部具有電路互連關系的所述元件通過其互連引腳連接端進行互連；以及/或者，

所有電路模塊中部分或者全部具有電路互連關系的所述元件通過所述互連引腳連接端與同一所述導電連接件的電性連接進行互連；以及/或者，

所述端口防護電路集成封裝件還包括第一互連件，所有電路模塊中部分或者全部具有電路互連關系的所述元件通過所述互連引腳連接端與所述導電連接件一一對應連接，以及通過設置在所述對應連接的所述導電連接件之間的所述第一互連件進行互連。

結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，每一個所述基體為導電封裝基體；

每一個所述基體包括至少一個用于電性連接的導電連接件，包括：

每一個所述導電封裝基體為一個用于電性連接的導電連接件。

結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述端口防護電路集成封裝件還包括第一互連件，包括：

所述端口防護電路集成封裝件還包括第一縱向互連件，所有電路模塊中部分或者全部具有電路互連關系的所述元件通過所述互連引腳連接端與所述導電封裝基體一一對應連接，以及通過設置在對應連接的所述導電封裝基體之間的所述第一縱向互連件進行互連。

結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述第一縱向互連件為所述對應連接的所述導電封裝基體中的任一所述導電封裝基體縱向延伸至另一所述導電封裝基體。

結合第一方面的第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，還包括：

用于包封所述端口防護電路集成封裝件中的所有導電封裝基體和所有電路模塊的包封殼體或者包封填充體；

用于外接所述端口防護電路集成封裝件至外部電路的至少一個所述基體，每一個用于外接所述端口防護電路集成封裝件至外部電路的所述基體還包括外接連接件，所述外接連接件為其所屬的所述基體延伸出所述包封殼體或者所述填充體形成。

結合第一方面的第四種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，

至少一個所述基體的表面與所述外接電極端子的連接的部位設有網格或者凹槽或者凸臺。