[實用新型]一種浸泡裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520604802.3
• 申請日: 2015-08-12
• 公開（公告）號: CN204874500U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顏欽;高雁;李改玲
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市瀚海基因生物科技有限公司
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及基因測序中所用設(shè)備，尤其涉及一種浸泡裝置。

背景技術(shù)

基因測序過程，首先在芯片上進行的反應(yīng)有探針固定、封阻反應(yīng)和待測序列的雜交三步反應(yīng)。固定、封阻、雜交這三步需要在特定的環(huán)境下反應(yīng)一段時間。常用的方法為將芯片放在培養(yǎng)皿中浸泡反應(yīng)。對于同時操作多個芯片時，操作繁瑣，試劑消耗較大，費時費力。目前用的芯片沒有找到相匹配的染色缸，且染色缸將載玻片卡的并不牢固，現(xiàn)有技術(shù)中缺少可以簡化操作的相關(guān)產(chǎn)品。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種浸泡裝置，便于對多個芯片進行浸泡操作，簡化操作過程，提高浸泡效率。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的實施例提供了一種浸泡裝置，其特征在于，其包括浸泡座，所述浸泡座具有一浸泡腔，所述浸泡腔的開口朝上，所述浸泡腔的內(nèi)壁上具有多個成對設(shè)置的卡槽；各對中的兩所述卡槽相對設(shè)置，一對所述卡槽能夠容置一芯片；所述卡槽為沿豎直方向設(shè)置的長條形，其頂端設(shè)置開口。

其中，所述卡槽的頂端開口處設(shè)置有第一倒角。

其中，所述浸泡座及所述浸泡腔均為方體狀。

其中，多對所述卡槽等間隔排布設(shè)置。

其中，所述浸泡座為一體加工成型。

其中，所述浸泡裝置還包括頂蓋，所述頂蓋安裝于所述浸泡座的頂部，以開關(guān)所述浸泡腔的開口。

其中，所述頂蓋扣合于所述浸泡座。

其中，所述浸泡座的頂部外邊緣設(shè)置第二倒角，所述頂蓋的內(nèi)側(cè)邊緣處設(shè)置第三倒角。

其中，所述頂蓋為透明材質(zhì)制成。

其中，所述頂蓋為硅膠制成。

本實用新型實施例提供的浸泡裝置，芯片可以從卡槽的頂部開口處裝入到浸泡腔中，利用一對卡槽可以對一芯片定位，并使相鄰兩芯片間隔設(shè)置，避免相鄰兩芯片接觸，提高浸泡效果；該浸泡座可同時對多個芯片進行浸泡操作，從而簡化操作過程，提高浸泡效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型優(yōu)選實施例提供的浸泡裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中浸泡裝置與多個芯片的分解示意圖；

圖3是圖2中浸泡裝置的浸泡座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖2中浸泡裝置的頂蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。

參見圖1-2，為本實用新型中優(yōu)選實施例提供的一種浸泡裝置，其包括浸泡座1及頂蓋2，頂蓋2安裝于浸泡座1的頂部。

浸泡座1具有一浸泡腔11，浸泡腔11的開口朝上。浸泡腔11內(nèi)可容置多個芯片9及浸泡液，以在浸泡腔11內(nèi)對多個芯片9進行浸泡。

浸泡腔11的內(nèi)壁上具有多個成對設(shè)置的卡槽12；各對中的兩卡槽12相對設(shè)置，一對卡槽12能夠容置一芯片9。一對中的兩卡槽12可以分別設(shè)置在浸泡腔11兩相對的內(nèi)壁上，以分別卡合芯片9相對的兩端。卡槽12為沿豎直方向設(shè)置的長條形，其頂端設(shè)置開口。

芯片9可以從卡槽12的頂部開口處裝入到浸泡腔11中，利用一對卡槽12可以對一芯片9定位，并使相鄰兩芯片9間隔設(shè)置，避免相鄰兩芯片9接觸，提高浸泡效果。該浸泡座1可同時對多個芯片9進行浸泡操作，從而簡化操作過程，提高浸泡效率。

卡槽12的頂端開口處設(shè)置有第一倒角13。利于該第一倒角13可使得卡槽12的頂部開口處尺寸相對卡槽12內(nèi)側(cè)較大，方便芯片9的插入。第一倒角13可以為倒圓角也可以為倒斜角。卡槽12的厚度可以根據(jù)芯片9的厚度具體設(shè)計，卡槽12的數(shù)目可根據(jù)需要浸泡的芯片9數(shù)目確定，本實施方式并不對卡槽12的具體尺寸及數(shù)目做限定。

浸泡座1及浸泡腔11均為方體狀，以便于浸泡座1的加工制備，同時可充分利用空間，使浸泡腔11的體積最大，方便在浸泡腔11中設(shè)置多個卡槽12。浸泡座1的長寬高可以根據(jù)芯片9的大小來設(shè)計，本實施方式并不對浸泡座1的具體尺寸做限定。

作為優(yōu)選，浸泡座1為一體加工成型，例如浸泡座1可以通過3D打印機獲得，或者通過注塑成型，以利于浸泡座1的加工制備。

多對卡槽12等間隔排布設(shè)置，可使得多個芯片9等間隔設(shè)置，以在浸泡過程中多個芯片9的浸泡效果相同。