[實(shí)用新型]一種基于暗紋線的防拆卸電子標(biāo)簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520598682.0
• 申請日: 2015-08-10
• 公開（公告）號: CN204990369U
• 公開（公告）日: 2016-01-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張建;黃文韜;鄧力鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫鍵橋電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種基于暗紋線的防拆卸電子標(biāo)簽，屬于無線射頻識別技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

射頻識別，RFID(RadioFrequencyIdentification)技術(shù)，又稱無線射頻識別，是一種通信技術(shù)，可通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。

近年來，在智能交通領(lǐng)域中，將射頻識別技術(shù)(RFID)用于汽車管理的汽車電子標(biāo)識系統(tǒng)引起了人們的廣泛重視。其工作原理是利用射頻無線電波對汽車自動識別，具有受環(huán)境影響小、識別速度快、識別率高等優(yōu)點(diǎn)。但是車輛管理有其特殊性，車輛用電子標(biāo)簽具有唯一性，且安全可靠，作為車輛的電子車牌，可以通過自動化方式不停車檢查，在車輛行駛過程中，識別違法車輛，解決車輛管理中的問題。作為車輛的唯一電子標(biāo)識，要求該類標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該具有不可拆卸等功能，一旦強(qiáng)行拆卸即不可用，做到一車一牌。

目前車輛電子標(biāo)簽大多是采用96氧化鋁陶瓷基板，安裝在汽車擋風(fēng)玻璃上，采用雙面膠粘貼的方式，該種方式能夠保證標(biāo)簽的牢固性，但是如果采用特殊的工具如小刀、鋼絲等，仍可在不破壞標(biāo)簽的電路完整的情況下達(dá)到完整拆卸，無法達(dá)到拆卸后不可用的要求。對此有些技術(shù)采用在陶瓷基板表面切割出一定深度和形狀的暗紋線，但該問題帶來的是安裝過程中的經(jīng)常碎裂，且不易發(fā)現(xiàn)，給產(chǎn)品安裝、運(yùn)營帶來非常大的隱患，該種技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中也發(fā)現(xiàn)如果很小心的拆卸，有一定的幾率是可以完整拆卸的。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供一種基于暗紋線的防拆卸電子標(biāo)簽。

本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案：一種基于暗紋線的防拆卸電子標(biāo)簽，包括雙面膠板，所述雙面膠板的中部開設(shè)有用于涂覆液體膠的容納孔；所述雙面膠板的下表面與陶瓷基板粘接；所述陶瓷基板的下表面通過一組雙面膠條與殼體粘接；其中，所述陶瓷基板的下表面還附著有天線；所述陶瓷基板的中部還開設(shè)有與所述容納孔相對應(yīng)、并由暗紋線構(gòu)成的暗紋線區(qū)域；所述暗紋線區(qū)域內(nèi)設(shè)置有與所述天線相連接的芯片，且所述暗紋線經(jīng)過所述芯片與天線的連接區(qū)域。

進(jìn)一步的，所述液體膠的涂覆厚度高出于所述雙面膠板的上表面0.1mm～1mm。

進(jìn)一步的，所述液體膠為環(huán)氧樹脂膠或AB膠。

進(jìn)一步的，所述天線的材料是銀漿或銅，其通過燒結(jié)或者電鍍的方式附著在所述陶瓷基板的下表面上。

進(jìn)一步的，所述芯片通過綁定或焊接的方式固定在所述陶瓷基板的下表面上。

進(jìn)一步的，所述暗紋線的深度在0.05mm～0.4mm。

進(jìn)一步的，所述暗紋線由閉合或者半閉合的線段構(gòu)成。

進(jìn)一步的，所述線段采用連續(xù)或間斷的形式構(gòu)成。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型采用液體膠增強(qiáng)了標(biāo)簽的剝離強(qiáng)度，增加了拆卸標(biāo)簽的難度和標(biāo)簽的碎裂概率，并通過在芯片周圍布局暗紋線，使該部分成為標(biāo)簽最易碎裂的部位，達(dá)到一旦拆卸，芯片周圍肯定會有碎裂，斷開芯片與天線的連接，使得標(biāo)簽失效。而使用的雙面膠板可達(dá)到快速初固，防止標(biāo)簽掉落，液體膠則達(dá)到長期牢固粘貼的效果。

附圖說明

圖1本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖2本實(shí)用新型的陶瓷基板結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

圖1、圖2所示，涉及一種基于暗紋線的防拆卸電子標(biāo)簽，包括雙面膠板1，所述雙面膠板1的中部開設(shè)有用于涂覆液體膠的容納孔6；所述雙面膠板1的下表面與陶瓷基板2粘接，所述陶瓷基板2的下表面通過一組雙面膠條4與殼體5粘接。其中，所述陶瓷基板2的下表面還附著有天線3；優(yōu)選的，所述天線3可通過燒結(jié)或者電鍍的方式附著在所述陶瓷基板2的下表面上。并且，所述陶瓷基板2的中部還開設(shè)有與所述容納孔6相對應(yīng)、并由暗紋線8構(gòu)成的暗紋線區(qū)域81；所述暗紋線區(qū)域81內(nèi)設(shè)置有與所述天線3相連接的芯片7，且所述暗紋線經(jīng)過所述芯片7與天線3的連接區(qū)域(該區(qū)域未圖示)。

優(yōu)選的設(shè)計(jì)中，所述芯片7可通過綁定或焊接的方式固定在所述陶瓷基板2的下表面上。

優(yōu)選的設(shè)計(jì)中，所述天線3的材料是銀漿或銅，其通過燒結(jié)或者電鍍的方式附著在所述陶瓷基板2的下表面上。

其中，為了達(dá)到更好的破碎效果，可將所述暗紋線8的深度設(shè)置在0.05mm～0.4mm。而暗紋線8則可由閉合或者半閉合的線段構(gòu)成；該線段則可采用連續(xù)或間斷的形式構(gòu)成。