[實用新型]微型發聲器

有效

• 申請號: 201520596567.X
• 申請日: 2015-08-10
• 公開（公告）號: CN204929238U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 黃錦堂;楊竣杰
• 申請（專利權）人: 深圳立訊電聲科技有限公司
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電聲換能器領域，尤其涉及一種微型發聲器。

背景技術

微型發聲器廣泛應用于手機、筆記本電腦、助聽器等便攜式電子設備。隨著這些便攜式電子設備的快速發展，人們對應用于其中的微型發聲器的要求也越來越高。

相關技術的微型發聲器包括振膜和結合于振膜一側的音圈，音圈包括音圈引線。音圈與外部電信號的電連接采用的是插腳類的導電端子，導電端子組配于微型發聲器的盆架上，音圈引線焊接在導電端子的焊盤上。然而，此種插腳類的導電端子必然占用一定空間，且因導電端子固定不動，致使音圈在振動過程中容易扯斷音圈引線。而且在工藝過程中，首先需要將振膜和音圈組合件的音圈引線焊接，然后整理音圈引線，最后將振膜粘接于盆架，由于振膜和音圈組合件的引線端固定，振膜和音圈組合件和盆架之間的狹小空間給理線帶來了很大的不便。這樣的電連接方式工藝繁瑣影響生產效率，不利于微型發聲器的微型化和輕型化發展趨勢。

因此，實有必要提供一種新的技術方案以克服上述缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術中的不足，提供一種可以簡化生產工藝、提高生產效率、并且結構簡化、可以更好地適應微型化和輕型化發展趨勢的微型發聲器。

為了實現上述目的，本實用新型提供一種微型發聲器，其包括振動系統、磁路系統以及收容固持振動系統和磁路系統的盆架，振動系統包括振膜組件和驅動振膜組件振動的音圈，所述振膜組件設有延伸至其邊緣的導電材料層，音圈具有音圈引線，音圈引線電連接于振膜組件的導電材料層；所述盆架設有相應于振膜組件導電材料層的LDS(LaserDirectStructuring，激光直接成型)導電層，該LDS導電層電連接振膜組件的導電材料層與外部電信號。

作為進一步的改進，所述振膜組件包括振膜和FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性電路)板，振膜包括位于中心位置的發聲部、位于邊緣位置的折環部以及位于折環部邊緣位置的與盆架固定連接的結合部，振膜組件的導電材料層包括間隔獨立地形成在振膜發聲部的內側表面上并延伸經過折環部至結合部上的電鍍層和設在FPC板上并裸露于FPC板上下表面的與振膜電鍍層對應的導電片，FPC板固定貼設在振膜發聲部的內側表面上，所述導電片與電鍍層對應電性連接，音圈固定連接于FPC板下表面，音圈引線與FPC板的導電片焊接，盆架的LDS導電層與形成在振膜結合部上的電鍍層電連接。

作為進一步的改進，所述FPC板的導電片與振膜的電鍍層的電連接、振膜的電鍍層與盆架的LDS導電層的電連接是通過導電膠實現的。

作為進一步的改進，所述音圈固定連接于FPC板下表面的邊緣位置，音圈引線于音圈內部引出。

作為進一步的改進，所述盆架上端周緣向上凸伸形成一與振膜結合部固定貼合的支撐臺，盆架的LDS導電層包括形成于支撐臺表面的與振膜結合部的電鍍層電連接的內部導電層、與外部電信號電連接的外部焊盤、以及形成于盆架外側表面上的電連接所述內部導電層和外部焊盤的LDS連接區域。

作為進一步的改進，所述盆架的內部導電層形成于支撐臺的上表面且向下延伸至支撐臺的相對兩側表面，盆架的底部形成有數個缺口，外部焊盤分別形成裸露于缺口內。

作為進一步的改進，所述微型發聲器進一步包括蓋板，蓋板蓋接于振膜的結合部。

綜上所述，本實用新型提供的微型發聲器通過將音圈引線電連接于振膜組件的導電材料層，然后將振膜組件的導電材料層與盆架的LDS導電層電連接，從而實現音圈與外部電信號的導通。因此，本實用新型提供的微型發聲器可以簡化生產工藝、提高生產效率、并且結構簡化、可以更好地適應微型化和輕型化的發展趨勢。

附圖說明

圖1為本實用新型微型發聲器的立體分解圖。

圖2為本實用新型微型發聲器的振膜組件示意圖。

圖3為本實用新型微型發聲器的振動系統的振膜組件和音圈的組配示意圖。

圖4為本實用新型微型發聲器的框架示意圖。

圖5為本實用新型微型發聲器移除蓋板后的立體圖。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。