[實用新型]IC多格一體式tray盤有效
| 申請號: | 201520594684.2 | 申請日: | 2015-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN204906881U | 公開(公告)日: | 2015-12-23 |
| 發明(設計)人: | 張涓;施海棟;卞春芳;衛超婷 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第三十二研究所 |
| 主分類號: | H05K3/30 | 分類號: | H05K3/30 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭國中;樊昕 |
| 地址: | 200233 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | ic 多格一 體式 tray | ||
技術領域
本實用新型涉及貼片技術領域,具體的說,涉及一種貼片式IC的多格一體式tray盤的結構。
背景技術
由于SMT組裝的產品愈來愈復雜,每種產品需貼裝的元件也愈來愈多,因此要求貼片機能裝載更多的供料器。同時軍用產品物料多存在散裝的情況,為裝載物料帶來困難。現有的盤裝供料器的結構為單盤式供料器。單盤式供料器僅是一個矩形不銹鋼盤。上料方式是將ICtray盤直接放置在單盤式供料器上用磁條定位,空間利用率低,棧位位置需每次確認。而且貼片機盤式供料器結構為單層,只能安放一個盤式供料器,不能實現多個盤式供料器換料。
實用新型內容
本實用新型針對上述現有技術中存在的不足,提供一種IC多格一體式tray盤,解決了讓散料盡可能裝載在貼片機上實現機器自動貼裝,以及在有限的上料棧位上裝載更加多的物料品種的技術問題。
為達到上述目的,本實用新型所采用的技術方案如下:
一種IC多格一體式tray盤,所述tray盤上集合多種元件的包裝形態,劃分成若干個與不同包裝形態相對應的料格,元件本體被固定在料格內。
所述料格的深度能夠放置兩層元件。
在所述tray盤的外框上標注位置號,以使上料時更加快速的找到棧位。
還設置有專用卡槽區域,用于固定包裝料帶長度過短的物料,所述料帶首先安裝在條式料槽中,揭去貼封的編帶,再直接將條式料槽卡在所述卡槽區域固定。
還設置有特殊包裝形態的物料放置區域,直接利用物料自帶的編帶或者托盤,采用磁條固定在所述放置區域內。
本實用新型技術方案,在現有盤式供料器的基礎上,集合多種物料的包裝形態,使單盤式供料器成為一個可以為多種物料上料的盤式供料器。通過改變原先簡單單一的料盤結構,最大程度上整合出料位空間,滿足多品種物料的上料需要。另外將單盤式供料器的料格深度增加,在功能上可以變為一個上下兩層的盤式供料器。即在不增加空間的情況下,提高裝料能力一倍。同時上料能力提高,做到一盤多用。固定裝料位置,避免錯料。換料操作簡便,更換一次料盤,滿足多種物料的換料需要。
附圖說明
圖1為本實用新型所提供的tray盤的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合說明書附圖和具體實施例對本實用新型技術方案做進一步詳細的描述。
圖1所示,本實用新型所提供的IC多格一體式tray盤,將單盤式供料器根據多種常用物料的尺寸劃格,元件的本體在料格1內固定,左右不會移動,便于運輸和貼裝。
為了在上料時更加快速的找到棧位,在IC多格一體式tray盤的外框上標注位置號。
本實用新型所提供的IC多格一體式tray盤,可以滿足多達49種物料的上料需要。
本發明將IC多格式tray盤的料格深度加深,為2個標準塑料編帶料格的厚度。Tray盤的功能變為了上下兩層結構,裝料能力提高一倍,可做到換料不停機。
對于料帶長度過短的物料,還設置有專用的卡槽區域2,通過制作專用的條式料槽,只需將料帶裝入條式料槽,揭去貼封的編帶,直接將條式料槽卡在tray盤上預留的卡槽區域2內即可。
對于特殊包裝形態的物料,設置有專用的特殊包裝物料放置區域3,可以直接利用物料自帶的編帶或者托盤,用磁條將其固定在tray盤上預留的特殊包裝物料放置區域3內。
上述實施例僅用于說明本實用新型技術方案,但其并不是用來限定本實用新型。任何本領域技術人員在不脫離本實用新型的精神和范圍內,都可以利用上述揭示的內容對本實用新型所提出的方案做出可能的變動和修改,因此,凡是未脫離本實用新型的技術內容,依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化及修飾,均屬于本實用新型的保護范圍。
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