[實(shí)用新型]一種過流過壓保護(hù)復(fù)合件及其引線框架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520594408.6
• 申請(qǐng)日: 2015-08-03
• 公開（公告）號(hào): CN204946893U
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李健;馮立強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 馮立強(qiáng)
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/488;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44248
• 代理人: 孫偉

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電路保護(hù)領(lǐng)域，涉及一種保護(hù)元器件，尤其涉及一種過流過壓保護(hù)復(fù)合件及其引線框架。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)，如圖1所示，將表面貼裝式熱敏電阻1與特制的表面貼裝式齊納二極管2通過焊接疊置在一起，解決了兩個(gè)元件分離使用所占空間大不適用于現(xiàn)在板卡設(shè)計(jì)小型化的要求、響應(yīng)速度慢，在遇到大電流或者大電壓時(shí)，齊納二極管2動(dòng)作長時(shí)間發(fā)熱它就會(huì)損害甚至燒毀的問題。該表面貼裝式熱敏電阻1為有兩層絕緣膜和四層金屬箔，金屬箔上設(shè)置有蝕刻圖形層，依次按照金屬箔、絕緣膜、金屬箔、熱敏電阻、金屬箔、絕緣膜、金屬箔的順序疊合，并通過鉆孔、切割等方式形成柱形孔導(dǎo)通電路。這種結(jié)構(gòu)主要有以下問題：

1.結(jié)構(gòu)復(fù)雜，特別是PTC熱敏電阻做成PCB板形式，內(nèi)部需要做電路，工藝制作流程復(fù)雜，操作麻煩，齊納二極管也需要做特殊封裝；

2.齊納二極管的焊盤小，且焊盤都處于底面，不便于觀察焊接時(shí)錫膏的焊接情況，產(chǎn)品在使用中容易造成連錫，短路等；

3.二極管整體塑封后，熱量向外傳遞效率低，不利于二極管散熱，進(jìn)而影響二極管的長期耐熱能力；

4.穩(wěn)壓二極管響應(yīng)時(shí)間偏慢，瞬態(tài)能量吸收能力低；

5.現(xiàn)有線路板封裝產(chǎn)品焊到線路板上如有性能質(zhì)量問題需要拆下來時(shí)很難拆下來，返工效率很低；

6.由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜及需要封裝等原因，導(dǎo)致產(chǎn)品的厚度偏厚，成本高，生產(chǎn)工序繁雜。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種過流過壓復(fù)合件及其引線框架，具有很好的過流過壓保護(hù)性能，產(chǎn)品更薄，散熱好，結(jié)構(gòu)簡單，便于拆卸，另外制作工序簡單，提高了生產(chǎn)效率。

對(duì)此，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：

一種過流過壓保護(hù)復(fù)合件，包括熱敏電阻、過壓管芯片、第一電極和第二電極，所述第二電極的一面設(shè)有凸臺(tái)，所述第二電極的另一面與所述熱敏電阻連接，所述過壓管芯片的一端與所述凸臺(tái)連接，所述過壓管芯片的另一端與第一電極連接。

其中，所述熱敏電阻優(yōu)選為PTC（PositiveTemperatureCoefficient，正溫度系數(shù)）；所述過壓管芯片為具有過壓保護(hù)功能的芯片，優(yōu)選齊納二極管、穩(wěn)壓管、TSS管、TVS管中的一種。進(jìn)一步優(yōu)選的，所述過壓管芯片可采用根據(jù)需要進(jìn)行定制化的過壓管。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述第二電極的另一面與所述熱敏電阻通過焊錫焊接在一起，所述過壓管芯片的一端與所述凸臺(tái)通過焊錫焊接在一起，所述過壓管芯片的另一端與第一電極通過焊錫焊接在一起。

采用此技術(shù)方案，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)有專用電極，電極焊接面積大，與線路板封裝產(chǎn)品相比，所述過流過壓保護(hù)復(fù)合件焊接到PCB板上更便于拆卸；另外，所述第二電極的一面設(shè)有凸臺(tái)，避免了過壓管芯片的下表面在焊接時(shí)，焊錫堆積造成焊錫上爬造成的短路，也便于觀察焊接時(shí)焊料的焊接情況，同時(shí)增大了散熱面積，具有更大的工作電流、峰值電流及功率處理能力。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述熱敏電阻為一層或多層結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述熱敏電阻的主要材質(zhì)為聚乙烯、聚酰胺PA或聚偏氟乙烯PVDF中的一種。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述凸臺(tái)上設(shè)有溝槽。采用此技術(shù)方案，在進(jìn)行焊接時(shí)，熔融的焊錫流入溝槽中，而不會(huì)從凸臺(tái)上流出到第二電極的其他部位，更好的保證了焊接強(qiáng)度，防止了短路。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述過壓管芯片的四周包覆設(shè)有絕緣材料。對(duì)過壓管芯片與電極焊接好后再采用絕緣材料包覆，提高了熱量傳遞效率，有利于二極管散熱，進(jìn)而有利于二極管的長期耐熱能力。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣材料為環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂中至少一種。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一電極上設(shè)有缺口。采用此技術(shù)方案，因?yàn)檫^壓管芯片很薄，所述缺口可以作為澆注絕緣材料的入口，便于過壓管芯片的絕緣密封。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一電極設(shè)有第一電極引腳，所述第二電極設(shè)有第二電極引腳，所述第一電極引腳和第二電極引腳為折彎型。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一電極引腳和第二電極引腳位于所述過流過壓保護(hù)復(fù)合件的同側(cè)。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述第一電極引腳和第二電極引腳位于所述過流過壓保護(hù)復(fù)合件同側(cè)的兩端。采用此技術(shù)方案，與線路板封裝產(chǎn)品相比，兩個(gè)彎腳間距更大，在貼片焊接時(shí)更不容易連錫和短路。