[實(shí)用新型]一種PCB板互連結(jié)構(gòu)及PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520594320.4
• 申請(qǐng)日: 2015-08-07
• 公開（公告）號(hào): CN204994085U
• 公開（公告）日: 2016-01-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏國超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 艾默生網(wǎng)絡(luò)能源系統(tǒng)北美公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種PCB板互連結(jié)構(gòu)，以及插裝有該種PCB板互連結(jié)構(gòu)的PCB板。

背景技術(shù)

PCB板是電子產(chǎn)品中必不可少的器件。由于PCB板的內(nèi)層具有金屬銅箔，通過該P(yáng)CB板可實(shí)現(xiàn)板上相關(guān)元器件之間的導(dǎo)通互連，從而最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品所需的功能特性。通常情況下，PCB板一旦制成后，板上所有區(qū)域的層數(shù)是完全一致的，無法實(shí)現(xiàn)板上局部區(qū)域?qū)訑?shù)增加。但是隨著電子產(chǎn)品朝著微型化、高密度的方向發(fā)展，在PCB的設(shè)計(jì)階段對(duì)板上局部區(qū)域增加層數(shù)的需求越來越強(qiáng)烈，尤其是對(duì)于布局密度極高的電源模塊類產(chǎn)品而言，這種趨勢(shì)顯得尤為明顯。對(duì)于大部分模塊類產(chǎn)品，如果不滿足PCB板上局部層數(shù)的增加的需求，單板布局、布局布線根本無法實(shí)現(xiàn)，使得產(chǎn)品根本不可能設(shè)計(jì)成型。

鑒于目前通過PCB板自身無法實(shí)現(xiàn)板上局部層數(shù)，因此只能通過工藝局部集成的方式在PCBA制程加工中滿足板上局部區(qū)域?qū)訑?shù)增加的實(shí)際需求。具體實(shí)現(xiàn)方式為在主板上相應(yīng)區(qū)疊加一塊子板PCBA(子板PCB內(nèi)部銅箔層數(shù)可以疊加至主板上相應(yīng)區(qū)域，從而達(dá)到主板上局部區(qū)域?qū)訑?shù)增加的目的，在很大程度上方便了產(chǎn)品整體的布局布線)，兩者之間通過一定的工藝處理方式實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通互連。目前主板和子板之間的互連主要通過子板上的插針、金屬引腳或錫手指來實(shí)現(xiàn)。

上述三種互連方式存在以下缺點(diǎn)：

1)在主板上需要進(jìn)行開孔或開槽處理，不利于主板的布局布線，很大程度上降低了單板整體的局部密度；

2)在采用金屬引腳或錫手指實(shí)現(xiàn)互連時(shí)，在子板側(cè)板邊需要設(shè)計(jì)金屬引腳或錫手指，在一定程度上增加了子板的最大外形尺寸，導(dǎo)致子板的成本增加；

3)在使用插針時(shí)，由于插針為額外增加的元器件，自身需要成本，由此增加產(chǎn)品的總體成本；此外，由于插針體積相對(duì)較大，在設(shè)計(jì)時(shí)插針將會(huì)占用布局空間，降低產(chǎn)品整體的布局密度；

4)主板和子板之間通常采用立式垂直安裝的方式進(jìn)行互連，使得子板將會(huì)占用主板布局空間，由此降低產(chǎn)品的整體布局密度。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的占用布局空間、降低布局密度、主板和子板之間只能立式垂直安裝以及增加產(chǎn)品的總體成本的缺陷，提供一種PCB板互連結(jié)構(gòu)，以及插裝有該種PCB板互連結(jié)構(gòu)的PCB板。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種PCB板互連結(jié)構(gòu)，用于插裝在PCB主板上，包括至少一個(gè)PCB子板，還包括至少一個(gè)帶有引腳的電子元器件；所述PCB子板平行于所述PCB主板，且所述電子元器件插裝于所述PCB子板和所述PCB主板上，所述PCB主板和所述PCB子板通過所述電子元器件互連。

一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB主板上開設(shè)有第一安裝孔，且至少一個(gè)所述PCB子板上開設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述第一安裝孔的第二安裝孔；所述電子元器件的引腳依次穿過所述第二安裝孔和所述第一安裝孔，且所述引腳與所述第二安裝孔和第一安裝孔焊接。

一個(gè)實(shí)施例中，所述第二安裝孔的孔徑大于所述第一安裝孔的孔徑。

一個(gè)實(shí)施例中，所述第一安裝孔和所述第二安裝孔均為金屬化安裝孔。

一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB子板的數(shù)量為多個(gè)；其中，每兩個(gè)所述PCB子板間隔地分布在所述PCB主板上，并通過對(duì)應(yīng)的電子元器件插裝于所述PCB主板上；或

每兩個(gè)所述PCB子板依次層疊在所述PCB主板上，并通過相同的電子元器件插裝于所述PCB主板上。

一個(gè)實(shí)施例中，所述電子元器件為功率器件、電容或電感。

一個(gè)實(shí)施例中，所述電子元器件包括本體，所述引腳設(shè)置于所述本體上。

一個(gè)實(shí)施例中，所述引腳呈一字型，且所述引腳垂直于所述PCB主板和所述PCB子板；或，所述引腳折彎成L形結(jié)構(gòu)，且在安裝時(shí)所述本體平行于所述PCB主板和所述PCB子板。

一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB主板的尺寸大于所述PCB子板的尺寸。

為解決技術(shù)問題，本實(shí)用新型進(jìn)一步提供一種PCB板，包括PCB主板，還包括前面任意的PCB板互連結(jié)構(gòu)；所述PCB板互連結(jié)構(gòu)插裝于所述PCB主板上。

實(shí)施本實(shí)用新型的PCB板互連結(jié)構(gòu)及PCB板，具有以下有益效果：充分利用PCB主板上原本要插裝的電子元器件來實(shí)現(xiàn)PCB主板和子板之間，以及每兩個(gè)PCB子板之間的互連；

1)無需在PCB主板上額外地開孔或開槽，而只需要在PCB子板上開設(shè)對(duì)應(yīng)的孔或槽即可，節(jié)省了PCB子板在PCB主板上的布局空間，最大限度地提高了產(chǎn)品整體的布局密度。