[實(shí)用新型]一種插裝結(jié)構(gòu)及集成電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520594319.1
• 申請(qǐng)日: 2015-08-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204810695U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏國(guó)超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種插裝結(jié)構(gòu)，以及集成有該種插裝結(jié)構(gòu)的集成電路板。

背景技術(shù)

眾所周知，電子產(chǎn)品包括電子元件與PCB板兩個(gè)基本部分。其中電子元器件的封裝外形包括SMD(SurfaceMountingDevice，表面貼裝元件)以及THD(Through-HoleDevice，通孔插裝元件)兩種類型。其中，THD封裝屬于傳統(tǒng)封裝，而SMD封裝則是THD封裝的革新升級(jí)。但是，由于元件功能等因素的限制，導(dǎo)致部分插裝元件無(wú)法實(shí)現(xiàn)表貼化，即無(wú)法升級(jí)為SMD封裝，仍需維持現(xiàn)有的THD封裝。不能實(shí)現(xiàn)表貼化的插裝元件以電源產(chǎn)品中的電磁元件、散熱器件以及電解電容等最為典型。

對(duì)于電子元件的裝配加工，SMD通過(guò)元件的焊端與PCB板上的焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)焊接互連，而THD則通過(guò)元件的管腳與PCB板上的金屬化安裝孔(PTH，PlatingThroughHole)實(shí)現(xiàn)焊接互連。鑒于元件的封裝及其在PCB板上裝配方式的差異，決定了其在PCB板上存在不同的布局方式。對(duì)于SMD在PCB板上的布局，現(xiàn)有技術(shù)中只有平面布局方式；因此，無(wú)論對(duì)于PCB板，還是裝配好的PCB板(例如PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly)，其加工均相對(duì)簡(jiǎn)單。而對(duì)于THD元件在PCB板上的布局，現(xiàn)有技術(shù)中除了平面布局方式外，包括利用高度空間的立體布局方式，具體說(shuō)明如下：

(1)平面布局方式：這是插裝元件在PCB板上的常規(guī)布局，具體指將任意兩個(gè)不同的插裝元件布局在PCB板上不同的位置，其中兩個(gè)插裝元件的本體之間間隔一定的距離，以避免相互干涉。

(2)立體布局方式：這是插裝元件在PCB板上的非常規(guī)布局，具體指將一個(gè)插裝元件通過(guò)對(duì)其管腳折彎的方式使該插裝元件的本體跨接在另外一個(gè)插裝元件本體上，即對(duì)PCB板平面而言，此類布局方式只占用了一個(gè)插裝元件的布局空間。

現(xiàn)有技術(shù)的缺陷：

(1)采用平面布局方式時(shí)，其占用較多的布局空間，不適用于高密度布局產(chǎn)品的實(shí)際需求。

(2)采用立體布局方式時(shí)，由于空間跨接插裝元件的管腳往往需要特殊處理，增加了制程復(fù)雜度，同時(shí)也增加了加工成本；由于空間跨接安裝的需求，導(dǎo)致相應(yīng)插裝元件往往需要較長(zhǎng)的管腳，部分元件或部分廠家的元件可能無(wú)法滿足對(duì)管腳的長(zhǎng)度需求；此外，為保證在板上的裝配強(qiáng)度，兩個(gè)插裝元件的本體之間往往需要點(diǎn)膠固定處理，從而增加了制程復(fù)雜度，同時(shí)也增加了加工成本。

(3)采用兩種布局方式時(shí)，PCB板上對(duì)應(yīng)兩個(gè)插裝元件的管腳均需開(kāi)孔(PTH)處理；因此，在一定程度上，其降低產(chǎn)品的布局布線密度，從而影響產(chǎn)品的整體設(shè)計(jì)。

(4)對(duì)于工藝路線為雙面回流+選擇性波峰焊的產(chǎn)品(產(chǎn)品主流加工工藝)而言，PCBA加工時(shí)需要波峰焊處理，因此波峰焊工裝需要對(duì)相應(yīng)位置進(jìn)行開(kāi)口處理，從而在一定程度上增加工裝的復(fù)雜度，同時(shí)也增加工裝的成本；同時(shí)，為保證工裝的有效防護(hù)，焊接面布局的SMD需要與插件管腳之間保持一定的距離，從而再一次降低了產(chǎn)品的布局密度。

綜上所述，降低產(chǎn)品布局密度以及增加波峰焊工裝的制作復(fù)雜度是現(xiàn)有THD在PCB上布局方式的共性缺陷，因此需要優(yōu)化改善，最大限度地利用產(chǎn)品內(nèi)部的布局空間，有效提高產(chǎn)品布局密度，同時(shí)避免額外增加產(chǎn)品成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種插裝結(jié)構(gòu)以及集成有該種插裝結(jié)構(gòu)的集成電路板，可最大限度地利用產(chǎn)品內(nèi)部的布局空間、有效地提高產(chǎn)品的布局密度并同時(shí)避免額外增加產(chǎn)品成本。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：提供一種插裝結(jié)構(gòu)，用于插裝在PCB板上，包括具有底板、第一插裝本體和至少兩個(gè)第一管腳的第一插裝元件，以及具有第二插裝本體和至少兩個(gè)第二管腳的第二插裝元件；所述第二插裝元件插裝于所述底板上，且每一所述第二管腳和對(duì)應(yīng)的第一管腳插設(shè)于所述PCB板上相同的安裝孔內(nèi)。

一個(gè)實(shí)施例中，所述底板上開(kāi)設(shè)有至少兩個(gè)供所述第一管腳穿過(guò)的第一開(kāi)孔，以及至少兩個(gè)供所述第二管腳穿過(guò)的第二開(kāi)孔；每一所述第二開(kāi)孔鄰接一個(gè)第一開(kāi)孔，且每一所述第二開(kāi)孔與鄰接的第一開(kāi)孔相連通。

一個(gè)實(shí)施例中，所述第一插裝本體的橫截面面積小于所述底板的橫截面面積。