[實(shí)用新型]電子裝置的改良散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520590480.1
• 申請(qǐng)日: 2015-08-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204948592U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許神安
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 道登電子材料股份有限公司;許神安
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 劉化帥

1.一種電子裝置的改良散熱結(jié)構(gòu)，是黏附于電子裝置上進(jìn)行散熱；其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)包含有至少一個(gè)散熱結(jié)構(gòu)單元，各該散熱結(jié)構(gòu)單元包含有高導(dǎo)熱物質(zhì)單元，以及在高導(dǎo)熱物質(zhì)單元和外界間設(shè)置具有絕緣和導(dǎo)熱功能的導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)；該導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)由陶瓷和高分子結(jié)合而成。

2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的改良散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該高導(dǎo)熱物質(zhì)單元為石墨。

3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的改良散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該高導(dǎo)熱物質(zhì)單元為金屬。

4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的改良散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)單元由高導(dǎo)熱物質(zhì)單元的一側(cè)結(jié)合導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)而成。

5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的改良散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)單元由高導(dǎo)熱物質(zhì)單元的兩側(cè)結(jié)合導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)而成。

6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的改良散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)單元由高導(dǎo)熱物質(zhì)單元的一側(cè)結(jié)合導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)，另一側(cè)結(jié)合絕緣介質(zhì)而成。

7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的改良散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)由一個(gè)散熱結(jié)構(gòu)單元組成。

8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的改良散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)由兩個(gè)以上的散熱結(jié)構(gòu)單元組成。

9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的改良散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)和電子裝置間設(shè)置有黏附介質(zhì)。

10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的改良散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)和電子裝置間借散熱結(jié)構(gòu)本身黏性結(jié)合。