[實用新型]LED發光模組有效
| 申請號: | 201520587626.7 | 申請日: | 2015-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN205122581U | 公開(公告)日: | 2016-03-30 |
| 發明(設計)人: | 邱晨;吳質樸;馬學進;何畏;韓光宇 | 申請(專利權)人: | 深圳市奧倫德科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/38;H01L33/58 |
| 代理公司: | 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361 | 代理人: | 王琴 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 發光 模組 | ||
【技術領域】
本實用新型涉及光電子發光器件制造領域,尤其涉及一種LED發光模組。
【背景技術】
自從20世紀90年代初商業化以來,經過二十幾年的發展,GaN基LED已被廣泛應用于國內外顯示屏、投影顯示用照明光源、背光源、景觀亮化照明、廣告、交通指示等領域,并被譽為二十一世紀最有競爭力的新一代固體光源。然而對于半導體發光器件LED來說,要代替傳統光源,進入高端照明領域,必須考慮以下的因素:一是發光光效和可靠性,二是生產良率和成本。隨著半導體集成技術的高速發展,一種串聯結構高壓應用的LED芯片結構應運而生,此種結構的LED芯片在發光半導體層形成后,通過光刻刻蝕工藝在所述發光半導體層上形成隔離槽,再在隔離槽內填充絕緣材料,最后在各絕緣分離的發光半導體層上制作電極并形成串聯結構;這種結構的LED芯片采用低電流驅動,具有較高的發光效率;同時也減少了封裝元件數和焊點數,減少封裝成本,提高了整體可靠性;具有較高的電壓轉換效率,較低的能源損耗等優點,有效提升了光輸出效率。但是,現有技術中的LED芯片存在一個普遍的缺點就是:在連接橋處溝槽部分(在現有技術中LED芯片包括至少兩個發光單元,如圖1所示。在圖1中僅以3個發光單元:第一發光單元21、第二發光單元22、第三發光單元23,為例進行說明;任何2個相鄰發光單元之間的區域都為連接橋處溝槽部分。)光的導出效率不高。其原因在于現有技術中的LED芯片在連接橋處溝槽部分呈一規則的矩形(如圖1:第一發光單元21和第二發光單元22之間的區域是一規則的矩形,第二發光單元22和第三發光單元23之間的區域是一規則的矩形),在這一區域的光線從任一發光單元射向與之相鄰的發光單元時由于光線與其相鄰發光單元呈90°角射入,根據光的反射定律可知:反射光線按照原光線的路徑原路返回,因而光線難以反射到外部空間。
【實用新型內容】
為克服現有LED芯片在連接橋處溝槽部分導光效率不高的問題,本實用新型提供了一種使連接橋處溝槽部分導光效率提高的LED發光模組。
本實用新型提供一種使連接橋處溝槽部分導光效率提高的LED發光模組,包括發光單元組和電極組,所述發光單元組包括至少2個發光單元,所述發光單元組中相鄰發光單元之間通過電極組相互電性連接,所述相鄰發光單元之間設置有至少一導光結構。
優選的,所述導光結構包括至少2條導光邊,所述至少2條導光邊分別設置于2個相鄰發光單元上,且所述至少2條導光邊的位置相對應。
優選的,導光邊為直線邊、圓弧邊、曲邊中的一種或多種的組合。
優選的,所述導光邊為直線邊,所述直線邊有一傾斜的角度,其傾斜的角度在5°-65°之間。
優選的,所述直線邊傾斜的角度為15°、或30°、或45°、或50°、或55°、或60°。
優選的,所述至少2個發光單元的有效發光面積相同。
優選的,所述至少2個發光單元通過電極組串聯或并聯。
優選的,所述至少2個發光單元的形狀為三角形、四邊形、五邊形、六邊形、七邊形、八邊形、圓形、橢圓形、扇形以及不規則圖形中的一種或多種。
優選的,所述相鄰發光單元之間有一連接橋處溝槽部分,連接橋處溝槽部分在由LED發光模組外部朝向LED發光模組內部的方向上尺寸逐漸減小。
優選的,所述至少2個發光單元呈陣列排布。
與現有技術相比,本實用新型:一種LED發光模組,包括發光單元組和電極組,所述發光單元組包括至少2個發光單元,所述發光單元組中相鄰發光單元之間通過電極組相互電性連接,其特征在于,所述相鄰發光單元之間設置有至少一導光結構,因為這一導光結構的存在使得連接橋處溝槽部分導光效率提高。所述導光結構包括至少2條導光邊,所述導光邊為直線邊、圓弧邊、曲邊中的一種或多種的組合;所述直線邊有一傾斜的角度,其傾斜的角度在5°-65°之間,優選地,直線邊傾斜的角度為15°、或30°、或45°、或50°、或55°、或60°;這樣設計使在連接橋處溝槽部分的光線能夠充分的反射到外部空間中去,因而提高導光效率。所述至少2個發光單元的有效發光面積相同,這樣設計使流過發光單元的電流密度相同,因此不會出現某一發光單元由于電流密度大而發生燒毀的現象。所述連接橋處溝槽部分在由LED發光模組外部朝向LED發光模組內部的方向上尺寸逐漸減小,這樣設計使連接橋處溝槽部分這一區域的光線能更好的發射到外部空間,因而達到提高導光效率的效果。
【附圖說明】
圖1是現有技術中LED發光模組結構示意圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市奧倫德科技股份有限公司,未經深圳市奧倫德科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520587626.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:LED正裝芯片的高功率密度封裝模組
- 下一篇:一種無焊球的芯片嵌入式封裝結構
- 同類專利
- 專利分類





