[實用新型]一種基于CSP封裝結構的汽車LED燈有效
| 申請號: | 201520585212.0 | 申請日: | 2015-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN204857781U | 公開(公告)日: | 2015-12-09 |
| 發明(設計)人: | 黃增穎;曾昭燴;毛卡斯;黃巍;石超 | 申請(專利權)人: | 廣州市鴻利光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/52 | 分類號: | H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司: | 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254 | 代理人: | 劉各慧 |
| 地址: | 510890 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 csp 封裝 結構 汽車 led | ||
技術領域
本實用新型涉及汽車LED燈,尤其是涉及能形成條形光斑的汽車LED燈。
背景技術
隨著LED的興起,LED照明燈的應用領域越來越廣,近幾年LED照明已經應用于汽車車燈照明上。對于汽車前照燈來說,由于其對光學的要求為:形成條形光斑,在近光時,需要有明暗截止線。目前因普通的LED燈不能達到上述要求,因此,以LED照明作為汽車前照燈時,需要在燈具上添加額外的光學配件,如透鏡或反光碗等,這些透鏡或反光碗通常為復雜的異形結構才能滿足出光要求,從而使得燈具的整體結構變得復雜。
為此,申請人在2013年12月30日申請了一項名稱為一種LED汽車前照燈的中國專利,并已經獲得授權,該專利文獻中記載了LED汽車前照燈包括LED芯片、基板和壓合在所述基板上的線路層,所述基板上設有安裝座,所述安裝座上設有條形凹槽,所述條形凹槽內分布有若干LED芯片,所述LED芯片呈一字排列,所述條形凹槽的內壁設有一層黑色吸光層,所述條形凹槽內填充有熒光膠。由于LED芯片呈一字排列,并且其出光受到條形凹槽的約束,使得其打出來的光斑為條形光斑,并且在近光照明時,具有明暗截止線,滿足汽車前照燈的光學要求;條形凹槽內壁設置的黑色吸光層能夠防止條形凹槽內壁產生光的反射而影響其出光效果。
上述結構的LED汽車前照燈雖然能達到車燈的要求,但結構較為復雜,在成型時,需要制造安裝座,在安裝座上制造出條形凹槽,并需要在條形凹槽內設置黑色吸光層,最后填充熒光膠,給制造工藝帶來了很多的麻煩,制造的成本也高。
發明內容
為了能達到車燈的使用要求,簡化制造工藝,降低制造成本,本實用新型提供了一種基于CSP封裝結構的汽車LED燈。
為達到上述目的,一種基于CSP封裝結構的汽車LED燈,包括基板,在基板上設有CSP封裝結構,在基板上設有黑色吸光層。
上述結構,CSP封裝結構發出的光具有一定的線性特征,當設置了黑色吸光層后,黑色吸光層會吸收掉周邊的光,這樣,經本實用新型的基于CSP封裝結構的汽車LED燈發出的光會呈條形光斑,具有明顯的明暗截止線,能夠滿足車燈的使用要求。在制造本實用新型結構的LED燈時,CSP封裝結構已經是制造完成的器件,那么只要在基板上涂覆黑色吸光層,然后將CSP封裝結構連接到基板上,讓CSP封裝結構與基板實現電性連接即可,因此,制造工藝非常的簡單,成本也低。
進一步的,在基板上具有設置CSP封裝結構的連接區域,黑色吸光層設在連接區域以外的基板表面上。這樣,黑色吸光層只會對連接區域以外的光進行吸收,因此,不僅能讓LED燈達到車燈的使用要求,而且光效也好。
進一步的,所有CSP封裝結構呈一字形排列,這樣,更容易形成條形光斑。
進一步的,黑色吸光層低于CSP封裝結構的中部。該結構,相對于現有技術,在制造方面更加的簡單。
進一步的,CSP封裝結構包括倒裝晶片和封裝膠,倒裝晶片包括倒裝晶片本體及設在倒裝晶片本體底部的電極,封裝膠包覆在倒裝晶片本體的側面和頂面上,封裝膠的下表面高于電極的下表面,封裝膠與基板之間有間隙。由于封裝膠的下表面高于電極的下表面,在將CSP封裝結構固定到基板上的過程中,封裝膠下表面與基板之間形成間隙,因此,即使封裝膠具有向下的毛刺,也不會影響倒裝晶片的電極與基板的緊密接觸,另外,如果封裝膠受熱膨脹,封裝膠下方也給予其膨脹的空間,因此,減小CSP封裝結構與基板連接的空洞率,解決了由于封裝膠切割存在毛刺以及倒裝晶片的電極與基板焊接過程中受熱導致倒裝晶片與基板之間電連接不可靠的問題,使得倒裝晶片與基板的連接更加的牢固。
進一步的,黑色吸光層的上表面與封裝膠的下表面平齊。該結構,相對于現有技術,在制造方面更加的簡單,而且能對CSP封裝結構四周的光進行充分的吸收。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例1的主視圖。
圖2為本實用新型實施例1的俯視圖。
圖3為本實用新型實施例2的主視圖。
圖4為本實用新型實施例2的俯視圖。
圖5為圖3中A的放大圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進行進一步詳細說明。
實施例1。
如圖1和圖2所示,基于CSP封裝結構的汽車LED燈包括基板1和二個以上的CSP封裝結構2。
基板1為氮化鋁基板。在基板1上具有設置CSP封裝結構的連接區域11。在基板1上除連接區域以外設有黑色吸光層3。
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