[實用新型]鍋具及烹飪器具

有效

• 申請號: 201520583948.4
• 申請日: 2015-08-05
• 公開（公告）號: CN204889589U
• 公開（公告）日: 2015-12-23
• 發明（設計）人: 吳培洪;徐騰飛;黃良光;余恒鋒;雷大法;黃宇華;唐修豪
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: A47J27/00
• 分類號: A47J27/00;A47J36/00;A47J27/08
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

技術領域

本實用新型涉及廚房電器技術領域，具體而言，涉及一種鍋具及具有該鍋具的烹飪器具。

背景技術

目前，現有的飯煲、壓力鍋的內鍋作為烹飪食物的載體，在烹飪完成之后，由于內鍋溫度較高，將內鍋提出來放到桌面上鍋底容易燙壞桌面，給用戶帶來不便，同時，使用隔熱的墊子給內鍋隔熱，不僅增加了用戶的消費成本，還不能保證每個家庭都有隔熱的墊子，導致經常有燙壞桌子的現象發生，降低了產品的使用舒適度。

實用新型內容

為了解決上述技術問題至少之一，本實用新型的一個目的在于提供一種能夠有效抑制熱量向下傳遞，以防止桌面被燙壞的鍋具。

本實用新型的另一個目的在于提供一種具有上述鍋具的烹飪器具。

為實現上述目的，本實用新型第一方面的實施例提供了一種鍋具，包括：鍋本體，具有容納腔；多個支腳，與所述鍋本體的底壁的外表面連接，且所述支腳包括固定連接的支撐部和隔熱部，所述隔熱部具有隔熱腔，且所述隔熱腔位于所述支撐部與所述鍋本體之間。

本實用新型提供的鍋具，支腳的支撐部作為鍋具與桌面的主要接觸部位，同時，在支腳上設置隔熱腔，并使其位于鍋本體與支腳的支撐部之間，則鍋本體上的熱量向支撐部傳遞的過程中，熱量以熱對流和熱輻射的方式在隔熱腔內傳遞，則該結構極大地降低了傳遞到支撐部上的熱量，從而有效地避免因支撐部溫度過高而燙傷桌面的問題出現，提高了產品的使用舒適度。

具體而言，現有的內鍋放置到桌面上時，其底壁直接與桌面接觸，則內鍋上的熱量以熱傳導的方式傳遞到桌面上，由于熱傳導方式的傳熱效率較高，則在內鍋溫度較高的情況下易導致桌面被內鍋燙傷；而本實用新型提供的鍋具，在支腳上設置隔熱腔，并使其位于鍋本體與支腳的支撐部之間，以使鍋本體上的熱量主要以熱對流和熱輻射的方式傳遞到支撐部上，從而降低傳遞到支撐部上的熱量，以避免因支撐部溫度過高而燙傷桌面的問題出現，提高了產品的使用舒適度。

另外，本實用新型提供的上述實施例中的鍋具還可以具有如下附加技術特征：

根據本實用新型的一個實施例，所述隔熱腔內抽真空。

通過將隔熱腔內抽真空，以使隔熱腔內由于缺乏傳熱介質而進一步降低傳遞到支撐部上的熱量，具體而言，該結構中，熱量在隔熱腔內僅能以熱輻射的方式進行傳遞，由于熱輻射傳熱方式的傳熱效率遠低于熱傳導傳熱方式和熱對流傳熱方式的傳熱效率，故而該結構的設置進一步降低了傳遞到支撐部上的熱量，從而實現降低支撐部溫度的目的。

根據本實用新型的一個實施例，所述隔熱部為一端開口的殼體，所述支撐部與構成所述殼體的一個側板固定連接；其中，所述側板與所述開口相對設置，且所述開口的邊沿與所述鍋本體的底壁相焊接，以封閉所述隔熱腔。

在該結構中，殼體的開口的邊沿與鍋本體接觸并相連接，這減少了殼體與鍋本體之間的接觸面積，從而降低了鍋本體與殼體通過熱傳導方式傳遞的熱量，即進一步削弱了鍋本體與支腳之間的熱傳遞過程，進而進一步降低了支撐部上的溫度，使產品的使用更為舒適；此外，殼體的開口的邊沿與鍋本體之間通過焊接方式相連，一方面確保了支腳與鍋本體的連接可靠性，另一方面，對于須將隔熱腔抽真空的方案而言，該結構可確保隔熱腔的氣密性，進而可有效地保持隔熱腔內的真空度；當然，對于鍋本體通過壓鑄或者澆鑄成型的方案而言，殼體與鍋本體還為一體式結構，具體而言，可將殼體放入成型鍋本體的模具中，并使其開口端部分伸入鍋本體的底壁位置上，向模具中注入熔融材料使鍋本體成型即可。

根據本實用新型的另一個實施例，所述隔熱部為封閉殼體，且所述封閉殼體上相背設置的兩個端面分別與所述鍋本體的底壁和所述支撐部連接。

該結構中，由于封閉殼體圍成封閉的隔熱腔，則對于須將隔熱腔抽真空的方案而言，有效地保證了隔熱腔的氣密性，進而可有效地保持隔熱腔內的真空度；且在此基礎上，由于無需組裝工序中對隔熱腔進行密封，從而相應地簡化了產品的組裝工序，提高了產品的組裝效率，具體而言，可在鍋本體的底壁的外表面上設置與封閉殼體的形狀相適配的凹槽，則在產品的組裝過程中，僅需將封閉殼體卡裝到該凹槽內即可；進一步地，還可采用點焊的方式對鍋本體和封閉殼體進行焊接，以進一步提高支腳的使用可靠性；當然，本方案中的封閉殼體與鍋本體之間還也可直接采用點焊方式連接。

根據本實用新型的一個實施例，所述支撐部為一次成型的外殼體，且所述外殼體具有阻熱腔；所述封閉殼體與所述外殼體連接，且所述隔熱腔與所述阻熱腔連通。