[實(shí)用新型]可拆卸式集成封裝太赫茲光導(dǎo)天線(xiàn)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520582403.1
• 申請(qǐng)日: 2015-08-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204858254U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 薛曉龍;陳克堅(jiān);武曉宇
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海理工大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): H01S1/00
• 分類(lèi)號(hào): H01S1/00
• 代理公司: 上海德昭知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

1.一種可拆卸式集成封裝太赫茲光導(dǎo)天線(xiàn)，其特征在于，包括依次連接的：

泵浦光耦合輸入模塊，用于準(zhǔn)直匯聚入射的泵浦光，

光導(dǎo)天線(xiàn)芯片封裝模塊，與所述泵浦光耦合輸入模塊可拆卸連接，用于接收被所述泵浦光耦合輸入模塊耦合的泵浦光，在所述泵浦光作用下激發(fā)載流子，形成一定頻率的光導(dǎo)電流，所述光導(dǎo)電流向空間輻射太赫茲波，以及

太赫茲波耦合輸出模塊，與所述光導(dǎo)天線(xiàn)芯片封裝模塊可拆卸連接，用于接收所述太赫茲波并將所述太赫茲波耦合輸出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可拆卸式集成封裝太赫茲光導(dǎo)天線(xiàn)，其特征在于：

其中，所述泵浦光耦合模塊包含：

封蓋，中心開(kāi)有圓形通槽，所述圓形通槽的左右兩側(cè)的任意一側(cè)設(shè)置有凹槽，所述凹槽用于作為連接光導(dǎo)天線(xiàn)芯片封裝模塊的電線(xiàn)預(yù)留的出口，所述圓形通槽的上下兩側(cè)位置處內(nèi)嵌螺孔，以及

光學(xué)聚焦透鏡，固定在所述封蓋的圓形通槽上，與所述圓形通槽同光軸，用于準(zhǔn)直匯聚入射的泵浦光。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可拆卸式集成封裝太赫茲光導(dǎo)天線(xiàn)，其特征在于：

其中，所述光導(dǎo)天線(xiàn)芯片封裝模塊包括：

殼體，一端設(shè)置有螺孔，所述螺孔與所述封蓋上的螺孔連通，所述殼體和所述封蓋通過(guò)螺絲和螺孔的相匹配連接，所述殼體的另一端設(shè)置有外螺紋，內(nèi)部設(shè)置有長(zhǎng)條形狹槽，所述狹槽四角設(shè)置有定位孔，

PCB線(xiàn)路板，通過(guò)螺絲被固定于所述定位孔上，所述PCB線(xiàn)路板中心設(shè)置有空洞，

光導(dǎo)天線(xiàn)芯片，與所述PCB線(xiàn)路板固定連接，

所述入射泵浦光通過(guò)所述空洞直接打在所述光導(dǎo)天線(xiàn)芯片上，所述光導(dǎo)芯片激發(fā)出載流子，形成一定頻率的光導(dǎo)電流，所述光導(dǎo)電流向空間輻射太赫茲波。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可拆卸式集成封裝太赫茲光導(dǎo)天線(xiàn)，其特征在于：

其中，所述太赫茲波耦合輸出模塊包含：

蓋體，中心開(kāi)有孔洞，所述蓋體設(shè)置有內(nèi)螺紋，與所述殼體外螺紋相匹配，以及

太赫茲透鏡，被容納于所述蓋體與所述殼體之間，與所述光導(dǎo)天線(xiàn)芯片緊密貼合，用于接收所述太赫茲波，并將所述太赫茲波從所述蓋體孔洞耦合輸出。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可拆卸式集成封裝太赫茲光導(dǎo)天線(xiàn)，其特征在于：

其中，所述太赫茲透鏡采用硅材料和聚四氟乙烯中的任意一種材料制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可拆卸式集成封裝太赫茲光導(dǎo)天線(xiàn)，其特征在于：

其中，所述太赫茲透鏡材料采用硅材料，所述蓋體與所述殼體密封處設(shè)置有墊圈。