[實用新型]一種風扇升壓電路結構

有效

• 申請號: 201520581904.8
• 申請日: 2015-08-05
• 公開（公告）號: CN204921434U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 葉隴西
• 申請（專利權）人: 東莞益衡電子有限公司
• 主分類號: F04D27/00
• 分類號: F04D27/00
• 代理公司: 廣東莞信律師事務所 44332
• 代理人: 曾秋梅

技術領域

本實用新型屬于電路結構技術領域，特別涉及一種風扇升壓電路結構。

背景技術

目前，電子產品中的電源裝置內部一般都設置有風扇結構，以盡可能地疏散電源工作過程中散發的熱量。隨著電子產品的功率越來越大，其所損耗的功率也相對的增大，由于對電源裝置的結構和尺寸一般都是以客戶的系統結構規格來定義或是在市場上公認的規范來定義，因此在電源裝置的結構和尺寸被定義后，設計者會面臨大功率產生的損耗熱量如何解決的問題。

傳統的做法是采用一個風扇電路，該風扇電路的結構如圖1所示，當環境溫度升高時，熱敏電阻TH1的電阻阻抗減小，使得風扇轉速升高以達到電源裝置溫度下降的效果。但如果電源裝置內的零件溫度仍無法降低，目前，生產廠家的解決方法主要是找轉速更高的風扇來做改善，但是很少有轉速更高的風扇，即便有，也需要找廠商訂做特殊風扇，這些風扇價格極貴。

也就是說，傳統的風扇電路只能選用轉速更高的風扇來解決電源裝置內部的散熱問題，這就導致成本高的問題。

有鑒于此，確有必要提供一種風扇升壓電路結構，通過該電路升壓后即可達到超高轉速的風扇效果，從而以較低的成本解決電源裝置內部的散熱問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：針對現有技術的不足，而提供一種風扇升壓電路結構，通過該電路升壓后即可達到超高轉速的風扇效果，從而以較低的成本解決電源裝置內部的散熱問題。

為了實現上述目的，本實用新型所采用如下技術方案：

一種風扇升壓電路結構，包括內部具有電壓比較點的集成電路，所述集成電路的TEST端口連接第二熱敏電阻TH2后接地；

所述集成電路的TEAO端口連接第三電容C3后接地，所述集成電路的TEAO端口和所述集成電路的VCC端口之間依次連接有第七電阻R7、第四電阻R4、第一電感L1和第二二極管D2，所述集成電路的VCC端口還連接第四電容C4后接地；所述第一電感L1和所述第二二極管D2還并聯有第一電阻R1；

所述第四電阻R4、第一電感L1和所述第一電阻R1均連接有第一電源；

所述集成電路的BSTOUT端口連接于所述第一電感L1和所述第二二極管D2之間；

所述第一電阻R1、所述第二二極管D2、所述集成電路的VCC端口和所述第四電容C4均與第一三極管Q1的發射極連接；

所述第一三極管Q1的發射極還依次通過第二電阻R2和第一熱敏電阻TH1接地；

所述第一熱敏電阻TH1還通過第五電阻R5與第二三極管Q2的基極連接；

所述第一三極管Q1的基極與所述第二三極管Q2的發射極連接，所述第一三極管Q1的集電極與所述第二三極管Q2的基極之間連接有第六電阻R6，所述第二三極管Q2的發射極和所述第二三極管Q2的基極之間還連接有第三電阻R3，所述第三電阻R3還通過第二電容C2接地，所述第二三極管Q2的集電極連接第八電阻R8后接；所述第一三極管Q1的集電極還連接第一電容C1后接地；風扇FAN的一端接地，另一端與所述第一三極管Q1的集電極連接；

所述第一三極管Q1的集電極和所述風扇還連接有第一二極管D1，所述第一二極管D1連接有第二電源。

作為本實用新型風扇升壓電路結構的一種改進，所述集成電路的型號為AT1051。

作為本實用新型風扇升壓電路結構的一種改進，所述第一電源的電壓為12V。

作為本實用新型風扇升壓電路結構的一種改進，所述第二電源的電壓為5V。

作為本實用新型風扇升壓電路結構的一種改進，所述集成電路的兩個GND端口均接地。

相對于現有技術，本實用新型通過在現有的風扇電路的基礎上加上一個具有升壓功能的電路，通過第二熱敏電阻TH2感應電源內部溫度，當電源內部溫度升高時，其電阻阻抗減小，使得集成電路的第三只腳的TSET端口的電壓變低，觸發到集成電路內部的比較點后進行風扇電壓升壓，例如，假設風扇的電壓原本是12V10000轉速，當加入該電路后，風扇的電壓升到16V14000轉速，從而風扇的轉速提高了4000，從而可以達到良好的散熱效果。本實用新型中，以集成電路來設計的外圍電路成本低，風扇也是市場上通用的風扇，無需定制價格昂貴的風扇，因此可以大大降低電源裝置的成本。

附圖說明

下面結合說明書附圖和具體實施方式，對本實用新型及其有益技術效果進行詳細說明，其中：圖1為現有技術中的風扇電路圖。

圖2為本實用新型中的電路結構圖。

具體實施方式