[實用新型]大功率戶外LED光源芯片集成模塊

有效

• 申請號: 201520581343.1
• 申請日: 2015-08-05
• 公開（公告）號: CN204834678U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 葉小天;葉愛
• 申請（專利權）人: 廣東天下行光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 楊建新

技術領域

本實用新型屬于LED芯片設計開發領域，具體涉及大功率戶外LED光源芯片集成模塊。

背景技術

隨著LED技術開發的發展和進步，各種LED產品層出不窮，這些產品被應用到了各種不同的領域，極大地方便了人們的工作和生活。其中，LED光源是是發光二極管為發光體的光源，發光二極管是由數層很薄的攙雜半導體材料制成，一層帶過量的電子，另一層因缺乏電子而形成帶正電的空穴，當有電流通過時，電子和空穴相互結合并釋放出能量，從而輻射出光芒，這就是LED光源發光的原理。一般比較多見的LED光源都為標準的LED光源，這種光源設計過程簡單，因為標準的LED光源沒有太多附加部件，不用考慮LED光源的附加功能的要求，針對有限空間的應用，標準LED陣列可以提供相當高的的亮度，而同時又能極大地節省空間，與此同時，標準的LED光源與其他光源相比還節省了設計成本，但是，標準的LED光源的功率較小，導致其亮度不高而且光源不集中。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供大功率戶外LED光源芯片集成模塊。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：

大功率戶外LED光源芯片集成模塊，包括絕緣底板、絕緣散熱膜、LED芯片、模塊控制裝置，所述絕緣底板上方設置有所述絕緣散熱膜，所述絕緣散熱膜上方設置有導線焊接板，所述導線焊接板上方設置有導線，所述導線的一端設置有所述LED芯片，所述LED芯片四周設置有導熱膠，所述LED芯片上方設置有灌裝膠，所述LED芯片下方設置有導熱銅板，所述絕緣散熱膜端部設置有所述模塊控制裝置，所述絕緣散熱膜四角分別設置有固定導電孔，所述LED芯片的頂部為P極，所述P極下方為電流擴散層，所述電流擴散層下方設置有N極，所述LED芯片底部為金屬反射層。

上述結構中，接通電源后，電流經所述導線焊接板傳到所述導線，傳至所述LED芯片，在所述LED芯片中，由所述P極和所述N極傳入電流，在所述電流擴散層中發生能量變換而發光。

為了進一步提高發光效率，所述絕緣底板與所述絕緣散熱膜相連接，所述絕緣散熱膜與所述導線焊接板相連接。

為了進一步提高發光效率，所述導線兩端分別與所述導線焊接板和所述LED芯片相連接，所述導熱膠和所述灌裝膠都與所述LED芯片相連接。

為了進一步提高發光效率，所述絕緣散熱膜一所述導熱銅板和所述模塊控制裝置相連接，所述固定導電孔與所述絕緣底板相連接。

為了進一步提高發光效率，所述金屬反射層與所述電流擴散層相連接，所述P極和所述N極都與所述電流擴散層相連接。

有益效果在于：能夠達到很高的亮度，光源集中，裝配也比較容易，超長壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型所述大功率戶外LED光源芯片集成模塊的主視圖；

圖2是本實用新型所述大功率戶外LED光源芯片集成模塊的俯視圖。

圖3是本實用新型所述大功率戶外LED光源芯片集成模塊中所述LED芯片的局部放大圖。

1、絕緣底板；2、絕緣散熱膜；3、導線焊接板；4、導線；5、導熱膠；6、灌裝膠；7、LED芯片；8、導熱銅板；9、模塊控制裝置；10、固定導電孔；11、金屬反射層；12、電流擴散層；13、P極；14、N極。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明：

如圖1-圖2所示，大功率戶外LED光源芯片集成模塊，包括絕緣底板1、絕緣散熱膜2、LED芯片7、模塊控制裝置9，絕緣底板1上方設置有絕緣散熱膜2，用以散熱同時絕緣，絕緣散熱膜2上方設置有導線焊接板3，用以傳導電流，導線焊接板3上方設置有導線4，用以LED芯片7與外界的通電，導線4的一端設置有LED芯片7，用以發光，LED芯片7四周設置有導熱膠5，用以固定LED芯片7，LED芯片7上方設置有灌裝膠6，用以固定LED芯片7，LED芯片7下方設置有導熱銅板8，用以散熱，絕緣散熱膜2端部設置有模塊控制裝置9，用以控制模塊的運行，絕緣散熱膜2四角分別設置有固定導電孔10，用以固定模塊，LED芯片7的頂部為P極13，P極13下方為電流擴散層12，電流擴散層12下方設置有N極14，LED芯片7底部為金屬反射層11。

上述結構中，接通電源后，電流經導線焊接板3傳到所述導線4，傳至LED芯片7，在LED芯片7中，由P極13和N極14傳入電流，在電流擴散層12中發生能量變換而發光。