[實用新型]金剛石銅合金

有效

• 申請號: 201520580496.4
• 申請日: 2015-08-05
• 公開（公告）號: CN205024146U
• 公開（公告）日: 2016-02-10
• 發明（設計）人: 陳立舫
• 申請（專利權）人: 博海新材料（長沙）有限公司
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14
• 代理公司: 長沙星耀專利事務所 43205
• 代理人: 許伯嚴

技術領域

本實用新型涉及電子材料領域，特別涉及一種金剛石銅合金。

背景技術

金剛石的導熱率可達2000W/m*K，是已知導熱率最高的物質，銅導熱率只有400W/m*K。但金剛石由于顆粒與顆粒之間存在空隙，所以不能直接作為導熱材料使用。另外，銅合金硬度不高，難以同時運用其熱導電及硬質金屬性能，且不便于與其他材料焊接。

實用新型內容

為了解決上述金剛石不能直接作為導熱材料的技術問題，本實用新型提供一種能作為導熱材料的的金剛石銅合金。

本實用新型提供的金剛石銅合金包括金剛石層及銅層，所述銅層裹覆所述金剛石層，且緊密無縫連接。

在本實用新型提供的金剛石銅合金的一種較佳實施例中，所述金剛石銅合金為立方體形狀。

在本實用新型提供的金剛石銅合金的一種較佳實施例中，所述銅層為鎢銅合金。

在本實用新型提供的金剛石銅合金的一種較佳實施例中，所述金剛石層為含硼金剛石層。

在本實用新型提供的金剛石銅合金的一種較佳實施例中，所述金剛石銅合金還包括硬質合金層，所述硬質合金層設于所述金剛石銅合金一側。

相較于現有技術，本實用新型的金剛石銅合金具有如下的有益效果：

一、金剛石由于顆粒與顆粒之間存在空隙，所以不能直接作為導熱材料使用。本實用新型將導熱率高的所述銅層連接高導熱率的所述金剛石層，以利用所述金剛石層的高導熱性，使其作為電子材料的熱沉積材料使用，運用前景廣闊。

二、銅合金粉末熱壓燒結成所述金剛石銅合金胎體塊中，在高鎢基胎體配方中添加銅合金粉末比添加單質鎢、銅粉末可以顯著提高胎體的硬度，且鋸切性能高，切割平穩，形成胎體和金剛石有效的磨損匹配,可以顯著提高工具的使用壽命。

三、通過所述硬質合金與所述銅層連接，可以便于所述金剛石合金的焊接，同時能加強所述金剛石銅合金外圍部位的硬度及強度，可以避免磨損，提高工具的使用壽命。

四、所述金剛石層中含有硼元素，硼是一種耐熱、導電的材料，含硼所述金剛石銅合金比普通的所述金剛石銅合金具有更好的耐溫性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本實用新型提供的金剛石銅合金一較佳實施例的截面圖；

圖2是本實用新型提供的金剛石銅合金另一較佳實施例的截面圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，是本實用新型提供的金剛石銅合金一較佳實施例的截面圖。

所述金剛石銅合金1包括金剛石層11、銅層12。所述銅層12裹覆所述金剛石層11，且緊密無縫連接，所述銅層12為鎢銅合金。

所述金剛石銅合金1為立方體形狀。

所述金剛石層為含硼金剛石層。

請參閱圖2，是本實用新型提供的金剛石銅合金另一較佳實施例的截面圖。

所述金剛石銅合金1包括金剛石層11、銅層12及硬質合金層13。所述硬質合金層13設于所述金剛石銅合金12一側，與所述銅層12緊密連接。

本實用新型的金剛石銅合金1具有如下的有益效果：

一、金剛石由于顆粒與顆粒之間存在空隙，所以不能直接作為導熱材料使用。本實用新型將導熱率高的所述銅層12連接高導熱率的所述金剛石層11，以利用所述金剛石層11的高導熱性，使其作為電子材料的熱沉積材料使用，運用前景廣闊。

二、銅合金粉末熱壓燒結成所述金剛石銅合金1胎體塊中，在高鎢基胎體配方中添加銅合金粉末比添加單質鎢、銅粉末可以顯著提高胎體的硬度，且鋸切性能高，切割平穩，形成胎體和金剛石有效的磨損匹配,可以顯著提高工具的使用壽命。

三、通過所述硬質合金13與所述銅層12連接，可以便于所述金剛石合金1的焊接，同時能加強所述金剛石銅合金1外圍部位的硬度及強度，可以避免磨損，提高工具的使用壽命。

四、所述金剛石層11中含有硼元素，硼是一種耐熱、導電的材料，含硼所述金剛石銅合金1比普通的所述金剛石銅合金1具有更好的耐溫性。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。