[實用新型]水平鍍銀制造裝置

有效

• 申請號: 201520580211.7
• 申請日: 2015-08-03
• 公開（公告）號: CN204849085U
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 陶詠權
• 申請（專利權）人: 東莞以利沙五金制品有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D17/06;C25D21/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種鍍銀設備制造領域，尤其是涉及一種水平鍍銀制造裝置。

背景技術

鍍銀層是一種貴金屬鍍層，它作為功能性鍍層起潤滑、減小摩擦、防粘接、增強導電性等作用，被廣泛應用在各個領域，銀鍍層很容易拋光，有很強的反光能力和良好的導熱、導電、焊接性能。

銀鍍層最早應用于裝飾，電子工業、通訊設備和儀器儀表制造業中，廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。

為了滿足鋁板在特殊環境中的使用需求，為了使鋁板中各部分構件在進行電鍍銀后保證其銀層的工作可靠性、具備可靠的工作壽命，要求鍍銀層結合力優良，還需要有理想的機械耐磨性，需要在對鋁板進行電鍍銀時使鋁板中不同部件位置具有不同厚度的電鍍銀鍍層；現有的對鋁板進行掛鍍的鍍銀方式中，因掛鍍存在高低電流區域的差異，致鋁板鍍銀層膜厚分布不均勻；同時，為使鍍銀鋁板中心低電流區域電鍍膜厚達到標準要求，其高電流區域銀鍍層膜厚就偏厚，造成銀材料浪費；另外，在生產制造中，鋁板兩個面鍍層層厚差異較小，不能實現控制鋁板兩個面的銀層厚度。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術的不足，提供一種水平鍍銀制造裝置，可避免鋁板的銀鍍層膜厚的差異不均勻現象，能根據需要控制銀鍍層的膜厚。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種水平鍍銀制造裝置，其包括電鍍槽，所述電鍍槽內部兩側分別設有支撐板，所述支撐板上間隔設置有轉軸，所述轉軸上固定設置有滾筒，所述滾筒上分布有若干傳導件，所述傳導件卡置在滾筒上并抵接至轉軸上，所述轉軸與電源陰極端電性連接；所述轉軸一端于支撐板一側設置有從動齒輪，所述支撐板外側還設置有主動輪，所述主動輪設置有主動齒輪，所述主動齒輪與從動齒輪嚙合設置；所述轉軸下方固定設置有網板，所述網板電性連接于電源陽極端。

在其中一個實施例中，所述轉軸為導電材質構造，所述轉軸一端電性連接有陰極板，所述轉軸通過陰極板與電源陰極端電性連接。

在其中一個實施例中，所述傳導件為螺絲構造，所述傳導件與放置在滾筒上的工件面板接觸。

在其中一個實施例中，所述主動輪設置有速度調節閥，所述速度調節閥設置在所述電鍍槽外側。

在其中一個實施例中，所述從動齒輪為PE材質構造。

在其中一個實施例中，所述主動齒輪為PE材質構造。

在其中一個實施例中，所述網板下方設有撐臺，所述撐臺將網板懸置于轉軸下方。

綜上所述，本實用新型水平鍍銀制造裝置通過在滾筒下方設置網板，配合將工件面板水平放置在滾筒上并隨著滾筒向前運作，利用滾筒上設置的傳導件將工件面板與電源陰極端電性連接，因為工件面板各部位與網板的平行距離一致，使得工件面板各部位的電鍍銀膜厚一致，避免了工件面板的銀鍍層膜厚的差異不均勻現象。

附圖說明

圖1為本實用新型水平鍍銀制造裝置的結構示意圖；

圖2為圖1所示本實用新型水平鍍銀制造裝置的沿一視角的結構剖視圖；

圖3為圖1所示本實用新型水平鍍銀制造裝置的沿另一視角的結構剖視圖；

圖4為本實用新型轉軸及滾筒的組合示意圖。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

如圖1至圖4所示，本實用新型水平鍍銀制造裝置包括電鍍槽10，所述電鍍槽10內盛放有電鍍液，所述電鍍槽10內部兩側分別平行設有支撐板20，所述支撐板20上間隔設置有轉軸30，所述轉軸30上固定設置有滾筒40，所述滾筒40隨著轉軸30轉動而進行轉動；所述轉軸30為導電材質構造，所述滾筒40上分布有若干傳導件41，所述傳導件41為螺絲構造，所述傳導件41卡置在滾筒40上并抵接至轉軸30上，所述傳導件41與放置在滾筒40上的工件面板50接觸，工件面板50在滾筒40的轉動而向前移動。