[實用新型]一種柔性復合鋁基板

有效

• 申請號: 201520577875.8
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN205017685U
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 雷成;張劭群
• 申請（專利權）人: 東莞市毅聯電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K3/02;B32B9/04;B32B15/08;B32B15/20
• 代理公司: 東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272
• 代理人: 張作林

技術領域

本新型屬于電子產品原材料領域，特別涉及一種柔性復合鋁基板。

背景技術

隨著電子產品向輕、小、薄、及繞曲性的方向發展，柔性線路板需求異軍突起，近幾年的LED市場的突飛猛進，傳統的硬性鋁基板已無法滿足市場的需求。目前傳統鋁基板的結構為鋁板+膠層+銅箔。實用新型專利公開號：CN204157157U實施是在鋁箔一面涂上絕緣導熱層，另一面涂上防腐層，再在絕緣導熱層上涂上一層柔性絕緣導熱層，在絕緣導熱層上再設置銅箔。此柔性實施方案是依靠一層柔性導熱層，此柔性較差，易碎易斷裂。且絕緣較果差。針對此問題，本實施方案從根本上解決柔軟性，因本案所用的材料均為柔性材料，從原材料鋁箔/銅箔均選用柔性材料。鋁箔選用厚度不超過0.15MM的柔性鋁箔，銅箔選用厚度不0.070MM的高延展性銅箔。絕緣層選用絕緣性能達F級以上的聚酰亞胺膜，導熱層選用柔性橡膠與導熱材料氧化鋁和氧化硼，以達到柔性與導熱效果。

但目前柔性電路板較少涉及信息存貯，沒有人想到利用其提高信息容量，而小體積大容量是目前電子產品的發展方向。

新型內容

為了解決現有技術中的待改進點，本新型的目的是提供一種柔性復合鋁基板，可以保證質量的同時，增加產品的信息容量。

為實現以上目的，本新型的技術方案為：

一種柔性復合鋁基板，包括依次連接銅箔導電層、第一柔性導熱膠層、絕緣層、第二柔性導熱膠層和柔性散熱鋁箔，所述絕緣層和第一柔性導熱膠層之間設有第一溴化銀感光層，絕緣層和第二柔性導熱膠層之間設有第二溴化銀感光層，所述第一溴化銀感光層和第二溴化銀感光層的總面積為絕緣層的1/5-2/3。

所述第一溴化銀感光層和第二溴化銀感光層厚度為0.1-5μm。

所述絕緣層為厚度1-20μm的聚酰亞胺膜。

所述第一溴化銀感光層和第二溴化銀感光層的總面積為絕緣層的1/3-2/3。

所述第一溴化銀感光層和第二溴化銀感光層在絕緣層的兩面呈不對稱分布。

柔性復合鋁基板的制備方法，包括：a、配制柔性導熱膠液；b、將柔性導熱膠液均勻涂布在離型紙上，烘烤；c、將步驟b制得的涂覆有柔性導熱膠層的離型紙和銅箔復合，制得銅箔復合層；將步驟b制得的涂覆有柔性導熱膠層的離型紙和鋁箔復合，制得鋁箔復合層；d、將絕緣層兩面部分涂覆溴化銀；將兩面部分涂覆溴化銀的絕緣層放入步驟c制得的銅箔復合層和鋁箔復合層之間，再次復合，得到本新型的柔性復合鋁基板。

將絕緣層兩面部分涂覆溴化銀的詳細步驟為：首選制備溴化銀薄膜，將離型紙放入溴化銀溶液中1-5分鐘，然后取出烘干，裁切至所需尺寸；帶有溴化銀薄層的離型紙和絕緣層復合，復合后溴化銀層附在絕緣層上，取下裁切的離型紙。

本新型的有益效果是：

1.溴化銀感光層的面積占絕緣層的2/3以下，保證了導熱粘膠層和絕緣層之間的粘結牢固度。

2.制備方法簡單，并且開創了柔性復合鋁基板的信息貯存的技術空間，提高了產品的利用率。

附圖說明

圖1為本新型實施例1的結構示意圖。

　圖中：1、銅箔導電層；2、第一柔性導熱膠層；3、絕緣層；4、第二柔性導熱膠層；5、柔性散熱鋁箔；6、第一溴化銀感光層；7、第二溴化銀感光層。

具體實施方式

根據附圖進一步說明本新型的一種實施方式。

實施例1：如圖1所示，

一種柔性復合鋁基板，包括依次連接銅箔導電層1、第一柔性導熱膠層2、絕緣層3、第二柔性導熱膠層4和柔性散熱鋁箔5，所述絕緣層3和第一柔性導熱膠層2之間設有第一溴化銀感光層6，絕緣層3和第二柔性導熱膠層4之間設有第二溴化銀感光層7，所述第一溴化銀感光層6和第二溴化銀感光層7的總面積為絕緣層3的1/3。

第一溴化銀感光層6和第二溴化銀感光層7厚度為1μm。

絕緣層3為厚度10μm的聚酰亞胺膜。

第一溴化銀感光層6和第二溴化銀感光層7在絕緣層的兩面呈不對稱分布。

一種柔性復合鋁基板的制備方法，包括：a、配制柔性導熱膠液；b、將柔性導熱膠液均勻涂布在離型紙上，烘烤；c、將步驟b制得的涂覆有柔性導熱膠層的離型紙和銅箔復合，制得銅箔復合層；將步驟b制得的涂覆有柔性導熱膠層的離型紙和鋁箔復合，制得鋁箔復合層；d、將絕緣層兩面部分涂覆溴化銀；將兩面部分涂覆溴化銀的絕緣層放入步驟c制得的銅箔復合層和鋁箔復合層之間，再次復合，得到本新型的柔性復合鋁基板。