[實用新型]一種輸出差分信號引腳復(fù)用的封裝系統(tǒng)及移動處理器接口

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520573329.7
• 申請日: 2015-07-30
• 公開（公告）號: CN204885146U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳文杰;李儒;楊秋平
• 申請（專利權(quán)）人: 炬芯（珠海）科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 朱佳

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及集成電路領(lǐng)域，特別是涉及一種輸出差分信號引腳復(fù)用的封裝系統(tǒng)及移動處理器接口。

背景技術(shù)

低電壓差分信號(LowVoltageDifferentialSignaling，LVDS)作為一種成熟的信號傳輸技術(shù)，廣泛應(yīng)用于顯示接口領(lǐng)域，尤其是液晶顯示屏。但隨著移動終端的快速發(fā)展，對顯示接口的帶寬提出了更高要求。因此，國際移動行業(yè)處理器(MobileIndustryProcessorInterface，MIPI)聯(lián)盟提出了顯示器串行接口(DisplaySerialInterface，DSI)規(guī)范，以滿足更高分辨率顯示屏的需求。

參閱圖1所示，在DSI接口中，clk是時鐘(clock)的縮寫，數(shù)據(jù)(data)和clock各自作為一種信號被輸出到芯片的外部。DSI采用4個數(shù)據(jù)通道(datalane)和1個時鐘通道(clocklane)的組成方式，每個DSI通道都會有兩個引腳pin，并且兩個pin上的信號是互補關(guān)系，即差分信號。

其中，圖1中，以DAP/DAN為例，D表示DSI接口，A表示通道A，P表示正信號，即positive的意思，而N表示負信號，negative的意思。

參閱圖2所示，在LVDS接口中，與DSI接口類似，通常都有5條lane，4個datalane和1個clocklane，每個LVDS通道都會有兩個pin，并且兩個pin上的信號是互補關(guān)系，輸出差分信號，并分別封裝出10個pin。

雖然LVDS和DSI是兩種不同協(xié)議的接口，但都是作為顯示接口來使用。對于移動消費類電子終端而言，為了滿足更廣泛的市場需求，兩種顯示接口都會出現(xiàn)在移動處理器接口中，以滿足不同的客戶需求，而客戶則會根據(jù)實際的方案只選擇使用其中的一種接口。如果LVDS接口和DSI接口互相獨立設(shè)計，也就是說兩者的引腳不復(fù)用，即將兩者的壓焊點(PAD)全部封裝出pin，必然會造成pin的浪費和集成電路(IntegratedCircuit，IC)成本的增加。

圖1和圖2是LVDS接口和DSI接口在移動處理器中的典型實現(xiàn)方法。這種方法的主要缺點為封裝成本較大，由于LVDS和DSI獨立，需要在封裝時每個壓焊點單獨出pin，LVDS接口和DSI接口通常都有5條lane，這就需要分別封裝出10個pin，而在實際的應(yīng)用中，只會根據(jù)開發(fā)方案選用其中一種，這必然會導(dǎo)致浪費10個pin的資源。

此外，雖然兩者輸出差分信號的pin的個數(shù)相同，但是信號幅度不同，LVDS的輸出信號幅度一般為1.25v±175mv，而DSI的輸出信號幅度一般為：0.2v±0.1v。因此，由于兩者相互獨立且兩者輸出信號的幅度不同，若能實現(xiàn)引腳復(fù)用則能夠大量減少pin的數(shù)目。

現(xiàn)有技術(shù)中，參閱圖3所示，給出了一種LVDS和DSI中pin復(fù)用的示意圖，以LVDS和DSI各一條lane的引腳復(fù)用為例，這種封裝方法可以減少出pin的數(shù)目，降低封裝成本，然而由于部分封裝引線，即bonding線，存在交叉，這是封裝中最忌諱出現(xiàn)的情況，這就需要做特殊處理，在實際的封裝時，為了避免交叉的兩條線短路，就會將其中一條封裝引線拉的很高，即長度增加，參閱圖4所示。因此，這種做法會帶來封裝難度和封裝復(fù)雜度的增加，進而降低封裝的良率，此外，由于這是一組差分信號，bonding線之間的長度和形狀存在差異還會導(dǎo)致差分信號的寄生的參數(shù)不一致，造成差分信號的眼圖變差，影響信號的完整性。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施例提供一種輸出差分信號引腳復(fù)用的封裝系統(tǒng)及移動處理器接口，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的LVDS和DSI引腳復(fù)用封裝難度和封裝復(fù)雜度較高的問題。

本實用新型實施例提供的具體技術(shù)方案如下：

一種輸出差分信號引腳復(fù)用的封裝系統(tǒng)，包括至少兩組差分信號輸出通道，其中，

在每一組差分信號輸出通道內(nèi)，包含相鄰的第一通道和第二通道，且所述第一通道和所述第二通道各自包含兩個壓焊點；

將所述第一通道與所述第二通道的相鄰壓焊點，通過兩條封裝引線焊接至同一引腳；

在相鄰的不同組差分信號輸出通道之間，歸屬于不同組的第一通道和第二通道的相鄰壓焊點，通過兩條封裝引線焊接至同一引腳。

采用本實用新型的引腳復(fù)用系統(tǒng)能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的LVDS和DSI引腳復(fù)用封裝難度和封裝復(fù)雜度較高的問題，且封裝引線不交叉，易于封裝，減少了封裝pin的數(shù)目，降低封裝難度和封裝成本，提高了封裝良率，進一步地提高了輸出差分信號的眼圖質(zhì)量和信號的完整性。