[實用新型]一種手機攝像頭模組感光芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201520573015.7
• 申請日: 2015-08-01
• 公開（公告）號: CN204809224U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 陸玉明
• 申請（專利權）人: 陸玉明
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手機攝像頭模組感光芯片封裝結構，包括基板、基板上設置有晶圓，所述的基板與上方的支架連接，支架上方設置有濾光片，其特征在于：所述基板上設置有電容電阻組件和一驅動芯片，所述支架的上端面設置一凹槽，所述濾光片安裝于該凹槽內，位于凹槽的側壁兩端支架內部設置一空腔，所述空腔內安裝一固定片，所述固定片呈“L”型，所述固定片的內側端位于空腔內部，固定片的后端安裝一連板，所述連板的內側面設置一第一凸塊，位于支架的下端面開設有一個以上的安裝槽，所述安裝槽與支架內部的空腔相通，每個安裝槽內均安裝一隔板，電容電阻組件、驅動芯片和晶圓通過隔板隔開。

2.根據權利要求1所述的手機攝像頭模組感光芯片封裝結構，其特征在于：所述隔板的內側端設置一第二凸塊，第二凸塊位于第一凸塊的正下端。

3.根據權利要求1所述的手機攝像頭模組感光芯片封裝結構，其特征在于：所述連板的上端設置一擋塊，所述擋塊的一側面安裝一彈簧，所述彈簧一端與擋塊一側面固定連接，所述彈簧的另一端與空腔內壁固定連接。

4.根據權利要求1所述的手機攝像頭模組感光芯片封裝結構，其特征在于：所述第一凸塊的下端面為一圓弧面。

5.根據權利要求2所述的手機攝像頭模組感光芯片封裝結構，其特征在于：所述第二凸塊的上端面為一圓弧面。