[實用新型]一種防腐層壽命檢測傳感器

有效

• 申請號: 201520572925.3
• 申請日: 2015-08-03
• 公開（公告）號: CN204831999U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 修立杰;蘇永健;伍小林;徐義巍;戴云飛;于沛東;鄧國峰;馬建平;李少平;王曉非;馬濤;程俊杰;關鑫源;王震宇;張偉濤
• 申請（專利權）人: 寧夏京能寧東發電有限責任公司;沈陽中科腐蝕控制工程技術中心;大連顧德防腐工程有限公司
• 主分類號: G01N17/02
• 分類號: G01N17/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王濤

技術領域

本實用新型涉及防腐層壽命檢測技術，尤其涉及一種防腐層壽命檢測傳感器。

背景技術

復合材料(如玻璃鋼、玻璃鱗片樹脂膠泥、雜化聚合結構層等)被廣泛應用于防腐領域。復合材料的老化直接影響防腐層的使用壽命。在火力發電廠煙囪、化工廠儲罐、反應釜等設備的防腐壁面上，進行防腐層的壽命檢測有利于提前安排檢查計劃，可以提高設備的可靠性水平。目前，國內外針對防腐層的壽命檢測的研究工作，都是在實驗室進行的老化試驗與材料試驗，還沒有直接用于檢測防腐層壽命的傳感器。

實用新型內容

本實用新型提供一種防腐層壽命檢測傳感器，以根據具體的腐蝕環境、防腐層厚度與工藝對防腐層壽命進行有針對性的檢測。

為了實現上述目的，本實用新型實施例提供了一種防腐層壽命檢測傳感器，該防腐層壽命檢測傳感器包括：多個防腐層檢測元件，每個防腐層檢測元件包括：檢測防腐層、防腐層檢測元件外殼及腐蝕離子檢測電極與腐蝕離子傳感元件二者之一，所述腐蝕離子檢測電極或腐蝕離子傳感元件與所述檢測防腐層一起封裝于所述防腐層檢測元件外殼中，并且所述檢測防腐層位于所述腐蝕離子檢測電極或腐蝕離子傳感元件之上；不同防腐層檢測元件的檢測防腐層具有與其壽命等級相對應的不同厚度等級。

一實施例中，每一所述的防腐層檢測元件的檢測防腐層中均埋設有檢測探針，所述檢測探針通過端子排連接至上位機。

一實施例中，所述防腐層壽命檢測傳感器還包括：傳感器封裝外殼，所述端子排及多個所述防腐層檢測元件封裝于所述傳感器封裝外殼中。

一實施例中，所述傳感器封裝外殼的內外側面均覆蓋有防腐層。

一實施例中，所述腐蝕離子檢測電極或腐蝕離子傳感元件為硫酸根離子選擇性電極、硝酸根離子選擇性電極或本征導電聚合物。

一實施例中，最薄厚度等級的檢測防腐層的厚度為40～60微米等級。

一實施例中，防腐層檢測元件外殼由雜化聚合結構層或可熔性聚四氟乙稀制成。

利用本實用新型的防腐層壽命檢測傳感器，能夠對具體的腐蝕環境、防腐層厚度與工藝進行有針對性的檢測，檢測結果相對準確度更高，能夠檢測防腐層的實際使用壽命；通過封裝不同的腐蝕離子檢測電極，可實現有選擇的檢測腐蝕性離子，能夠對腐蝕的原因進行診斷。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例的防腐層檢測元件的結構示意圖；

圖2為一實施例中傳感器封裝外殼內的多個防腐層檢測元件位置示意圖；

圖3為另一實施例中傳感器封裝外殼內的多個防腐層檢測元件位置示意圖；

圖4為本實用新型實施例中將防腐層壽命檢測傳感器放置在煙囪中進行腐蝕檢測的結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例的防腐層壽命傳感器原理示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型實施例提供了一種防腐層壽命檢測傳感器，該防腐層壽命檢測傳感器包括：多個防腐層檢測元件。如圖1所示，每個防腐層檢測元件包括：檢測防腐層2、防腐層檢測元件外殼1及腐蝕離子檢測電極與腐蝕離子傳感元件二者之一。圖1中，標號1代表腐蝕離子檢測電極或腐蝕離子傳感元件，本申請僅以腐蝕離子檢測電極1進行說明。

腐蝕離子檢測電極1與檢測防腐層2一起封裝于防腐層檢測元件外殼3中，防腐層檢測元件外殼3起支撐作用，檢測防腐層2位于腐蝕離子檢測電極1之上。

多個防腐層檢測元件可以疊放在一起，也可以水平相鄰放置。

一實施例中，每一個防腐層檢測元件的檢測防腐層中均埋設有檢測探針，檢測探針可以通過端子排連接至上位機。

另一實施例中，每一個防腐層檢測元件的檢測防腐層中均埋設有檢測探針及集成電路板，檢測防腐層中的檢測探針及集成電路板相互連接，并且集成電路板連接至上位機。