[實用新型]一種模塊電源

有效

• 申請號: 201520572567.6
• 申請日: 2015-07-31
• 公開（公告）號: CN204858948U
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 任興強;許德平
• 申請（專利權）人: 新際電子元件（杭州）有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00
• 代理公司: 紹興市越興專利事務所(普通合伙) 33220
• 代理人: 蔣衛東

技術領域

本實用新型涉及一種模塊電源，屬于電源技術領域。

背景技術

在模塊電源的生產制造中，絕大部分的模塊電源都采用一種結構方式來灌封模塊電源，如圖1所示，這種結構是將整塊電源板（除引腳1-1的上半部分）都浸沒在灌封膠1-2中，灌封膠固化后將電源板封死在外殼1-3內，同時也會將電解電容1-4頂部的防爆槽牢牢地封死，使防爆槽的作用失效。電解電容1-4的防爆槽是指在電解電容的頂端刻的幾個溝槽，用于在特殊情況下（例如過壓，反向接入電路等），電容內部壓力過高，電容的外殼會在防爆槽處裂開，將過多的壓力泄放，避免產生過于強烈的爆炸，一般有“十”、“K”、“T”、“Y”等多種形式的防爆槽。

有鑒于此，本發明人對此進行研究，專門開發出一種模塊電源，本案由此產生。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種安全可靠、結構簡潔且低成本的模塊電源。

為了實現上述目的，本實用新型的解決方案是：

一種模塊電源，包括外殼，以及安裝在外殼內的電源板，所述電源板包括PCB基板，以及安裝在PCB基板內表面上的電解電容、插件元器件，安裝在PCB基板外表面上的貼片元器件和器件引腳；所述外殼為凹槽型，外殼槽口處的內壁四周設有臺階，PCB基板內表面的邊沿擱置在臺階上，PCB基板外表面上覆蓋有灌封膠，用于將電源板灌封在外殼內。

作為優選，所述臺階的寬度為08-1.2mm，深度大于PCB基板厚度、貼片元器件最大高度、灌封膠厚度三者之和。

作為優選，所述灌封膠厚度為1.5-3mm。

作為優選，所述電解電容的頂部與外殼槽底留有1-5mm的空隙。

本實用新型所述的模塊電源，在外殼內壁四周設置一圈臺階，將PCB基板板適當的加寬加長，以配合臺階的尺寸。在保證成品引腳位置不變的前提下適當的變更PCB走線和元器件的擺放位置，將電源板裝入外殼中，再用膠水灌封，固化。利用PCB基板做蓋板，灌封膠由于PCB基板的阻擋，在沒有固化之前無法流到PCB基板下方，因此PCB基板下方的元器件就不會粘上灌封膠，而電解電容的防爆槽也不會因為被灌封膠蓋住而失去作用。此外，只需薄薄一層灌封膠覆蓋在PCB基板外表面，使用量比原有的結構節省2/3或者更多。

以下結合附圖及具體實施例對本實用新型做進一步詳細描述。

附圖說明

圖1為現有技術的電源模塊結構示意圖；

圖2為本實施例的電源模塊結構示意圖。

具體實施方式

如圖2所示，一種模塊電源，包括外殼1，以及安裝在外殼1內的電源板，所述電源板包括PCB基板2，以及安裝在PCB基板2內表面上的電解電容3、插件元器件4，安裝在PCB基板2外表面上的貼片元器件5和器件引腳6；所述外殼1為凹槽型，外殼1槽口處的內壁四周設有臺階11，PCB基板2內表面的邊沿擱置在臺階11上，PCB基板2外表面上覆蓋有灌封膠7，用于將電源板灌封在外殼1內。

所述臺階11的寬度為0.8-1.2mm，PCB基板2側邊與外殼1內壁相接觸，防止灌封膠7流入到外殼槽底。臺階11深度大于PCB基板1厚度、貼片元器件5最大高度、灌封膠7厚度三者之和，一般為5-6mm。所述灌封膠7的厚度為一般1.5-3mm。電解電容3的頂部（遠離PCB基板2的一端）與外殼1槽底留有一定的空隙，一般為1-3mm，防止電解電容3的防爆槽被外殼1阻擋。

本實施例所述的模塊電源，在外殼1內壁四周設置一圈臺階11，將PCB基板2適當的加寬加長，以配合臺階11的尺寸。在保證成品引腳6位置不變的前提下，適當的變更PCB走線和元器件的擺放位置，將電源板裝入外,1中，再用膠水灌封，固化。利用PCB基板1做蓋板，灌封膠7由于PCB基板2的阻擋，在沒有固化之前無法流到PCB基板2下方，因此PCB基板2下方的元器件就不會粘上灌封膠7，而電解電容3的防爆槽也不會因為被灌封膠7蓋住而失去作用。此外，灌封膠7只需薄薄一層覆蓋在PCB基板2外表面，使用量比原有的結構節省2/3或者更多。

上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產品形態和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本實用新型的專利范疇。