[實用新型]一種微孔高散熱型電路板有效
| 申請號： | 201520572463.5 | 申請日： | 2015-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN204887676U | 公開（公告）日： | 2015-12-16 |
| 發明（設計）人： | 關鏈芬 | 申請（專利權）人： | 深圳市九和詠精密電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 518104 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微孔 散熱 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種微孔高散熱型電路板，其特征在于：它包括線路板(1)和微孔層(2)，所述線路板(1)下端設置有微孔層(2)，所述電路板(1)上表面設置有線路層(3)，其上端設置有器件層(4)，所述微孔層(2)采用氧化鋁發泡體泡沫結構，間隙不大于20ppi。
2.根據權利要求1所述的一種微孔高散熱型電路板，其特征在于：所述微孔層(2)與線路板(1)之間設置有散熱硅膠(5)。
3.根據權利要求2所述的一種微孔高散熱型電路板，其特征在于：所述散熱硅膠(5)采用蜂窩狀結構。
4.根據權利要求1所述的一種微孔高散熱型電路板，其特征在于：所述線路板(1)下表面設置有粘合劑(6)。
5.根據權利要求3所述的一種微孔高散熱型電路板，其特征在于：所述微孔層(2)下表面設置有粘合劑(6)，所述粘合劑(6)直接透過蜂窩狀的散熱硅膠(5)。
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