[實用新型]一種小微型有機發光顯示器件封裝基座有效
| 申請號: | 201520569820.2 | 申請日: | 2015-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN204885165U | 公開(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發明(設計)人: | 譚高杰 | 申請(專利權)人: | 深圳市星火輝煌系統工程有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L23/02;H01L23/34 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人: | 任哲夫 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市鹽田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 有機 發光 顯示 器件 封裝 基座 | ||
1.一種小微型有機發光顯示器件封裝基座,其特征在于,包括:
固化外殼;
圍堰框,成型于所述固化外殼上表面四周,所述固化外殼上表面為封裝所述有機發光顯示器件的一面;
散熱貼面,貼覆于所述固化外殼上表面且設置于所述圍堰框內部,所述散熱貼面四周與所述圍堰框之間留有空隙;
焊盤平臺,設置于所述散熱貼面與所述圍堰框間的空隙內;
焊盤,設置于所述焊盤平臺上;
針腳,設置于所述固化外殼的頂部和底部。
2.根據權利要求1所述的小微型有機發光顯示器件封裝基座,其特征在于,所述焊盤平臺內設置有與所述針腳相連接的引線。
3.根據權利要求1或2所述的小微型有機發光顯示器件封裝基座,其特征在于,所述焊盤平臺固定于所述固化外殼上部和下部。
4.根據權利要求3所述的小微型有機發光顯示器件封裝基座,其特征在于,所述圍堰框兩短邊中部開設有溢膠口。
5.根據權利要求4所述的小微型有機發光顯示器件封裝基座,其特征在于,所述散熱貼面為銅制散熱貼面,所述小微型有機發光顯示器件通過導熱性良好的粘接膠粘結固定于所述散熱貼面上表面。
6.根據權利要求5所述的小微型有機發光顯示器件封裝基座,其特征在于,所述針腳為表面貼裝式針腳。
7.根據權利要求6所述的小微型有機發光顯示器件封裝基座,其特征在于,所述固化外殼與所述圍堰框為一體成型結構。
8.根據權利要求7所述的小微型有機發光顯示器件封裝基座,其特征在于,所述焊盤平臺高度低于所述圍堰框高度。
9.根據權利要求8所述的小微型有機發光顯示器件封裝基座,其特征在于,所述表面貼裝式針腳與所述散熱貼面一體注塑固化成型。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





