[實用新型]大功率仿流明光源封裝結構

有效

• 申請號: 201520565797.X
• 申請日: 2015-07-30
• 公開（公告）號: CN204792912U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 黎鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市正東明光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.大功率仿流明光源封裝結構，其特征在于，包括絕緣座，穿插于所述絕緣座底部的導熱銅柱，固定于所述導熱銅柱頂部的發光芯片，覆蓋于所述發光芯片上的熒光粉，以及罩設于所述絕緣座上部的透鏡；所述絕緣座的中部插設有一對具有同樣高度的焊盤，所述導熱銅柱的頂部與所述焊盤的頂部平齊，且所述焊盤與所述發光芯片電性連接。

2.如權利要求1所述的大功率仿流明光源封裝結構，其特征在于，所述透鏡為底部開口的殼體結構，所述透鏡罩設于所述絕緣座上端形成一封閉腔，所述發光芯片和所述熒光粉均位于所述封閉腔內。

3.如權利要求2所述的大功率仿流明光源封裝結構，其特征在于，所述封閉腔內填充有填充膠，所述填充膠充滿于所述透鏡內壁與所述熒光粉之間。

4.如權利要求1所述的大功率仿流明光源封裝結構，其特征在于，所述焊盤的一端位于所述絕緣座內且與所述發光芯片電性連接，所述焊盤的另一端穿過所述絕緣座的外壁并伸出。

5.如權利要求4所述的大功率仿流明光源封裝結構，其特征在于，所述發光芯片的正極和負極通過導線分別與兩所述焊盤電性連接。

6.如權利要求4所述的大功率仿流明光源封裝結構，其特征在于，兩所述焊盤的另一端均向外延伸并形成有引腳。

7.如權利要求1至6任一項所述的大功率仿流明光源封裝結構，其特征在于，所述發光芯片為LED芯片。