[實用新型]一種硅鋼片承載盒有效
| 申請號： | 201520562859.1 | 申請日： | 2015-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN204966461U | 公開（公告）日： | 2016-01-13 |
| 發明（設計）人： | 羅綠秀 | 申請（專利權）人： | 江蘇榮馬新能源有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 祁文彥 |
| 地址： | 223700 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硅鋼片 承載 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅鋼片承載盒，包括底板和側壁，其特征在于：所述底板的形狀為長方形，該長方形的形狀與硅鋼片的形狀匹配，底板的上表面與水平面呈15-30度夾角，底板的上表面朝向硅鋼片承載盒內部傾斜；所述底板的相鄰兩邊上設置側壁，底板上位于除設置側壁的兩條邊上開設有U型缺口。
2.根據權利要求1所述的硅鋼片承載盒，其特征在于：所述底板的上表面與底板的下表面之間呈15-30度夾角。
3.根據權利要求1所述的硅鋼片承載盒，其特征在于：所述側壁垂直設置于底板上。
4.根據權利要求3所述的硅鋼片承載盒，其特征在于：所述底板的下表面上位于兩個U型缺口之間設置有一個墊板。
5.根據權利要求3所述的硅鋼片承載盒，其特征在于：所述底板的下表面上位于兩個U型缺口之間設置有一個螺柱，螺柱的一端與底板連接，螺柱的另一端套設有墊塊。
6.根據權利要求1所述的硅鋼片承載盒，其特征在于：所述側壁內表面上開設有若各干凹槽。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇榮馬新能源有限公司，未經江蘇榮馬新能源有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520562859.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種大直徑棒形絕緣子芯棒
- 下一篇：一種分體式電磁液體加熱器
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
