[實用新型]片式半導體器件

有效

• 申請號: 201520562836.0
• 申請日: 2015-07-30
• 公開（公告）號: CN204885145U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 孫良
• 申請（專利權）人: 常州銀河世紀微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 常州市天龍專利事務所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

技術領域

本實用新型涉及一種半導體器件，具體涉及一種片式半導體器件，屬于半導體制造技術領域。

背景技術

現有的片式半導體器件的芯片正反兩面分別是通過導電焊接層與相應的貼片基島直接焊接連接的，該種結構存在以下缺點：第一、產品在制造過程中沖壓成型時，芯片會因受到剪切力的影響，可能會令芯片受到損傷，且降低了可靠性；第二、產品在制造過程中實施焊接時，引線會因焊接應力過大，會降低芯片與引線的貼片基島之間焊接牢度；第三、產品在制造過程中進行模壓時，會因模壓強度低，使得產品的絕緣膠殼與芯片之間會出現分層的現象。

發明內容

本實用新型的目的是：提供一種能夠提高產品可靠性，且不會出現分層現象的片式半導體器件，以克服現有技術的不足。

為了達到上述目的，本實用新型的技術方案是：一種片式半導體器件，包括第一引線、第二引線、芯片和絕緣膠殼，所述第一引線包括互為一體的第一貼片基島和第一引腳，所述第二引線包括互為一體的第二貼片基島和第二引腳，所述第一貼片基島、第二貼片基島和芯片均被包覆在絕緣膠殼內；其創新點在于：

a、所述第一貼片基島有向內側折彎的第一貼片折彎段，第二貼片基島有向內側折彎的第二貼片折彎段；

b、所述芯片的正反兩面分別通過導電焊接層與第一貼片折彎段和第二貼片折彎段焊接連接。

在上述技術方案中，所述第一引線的第一引腳和第二引線的第二引腳分別伸出絕緣膠殼的兩端并折彎后與絕緣膠殼的底部相抵接。

在上述技術方案中，所述第一引腳呈L形，第二引腳呈對稱后的L形。

在上述技術方案中，所述第一貼片基島與第一引腳的銜接處有第一折彎段，且第一折彎段被包覆在絕緣膠殼內；所述第二貼片基島與第二引腳的銜接處有第二折彎段，且第二折彎段被包覆在絕緣膠殼內。

在上述技術方案中，所述導電焊接層是由焊片、焊膏或者導電膠形成的導電焊接層。

本實用新型所具有的積極效果是：采用本實用新型的結構后，由于所述第一貼片基島有向內側折彎的第一貼片折彎段，第二貼片基島有向內側折彎的第二貼片折彎段；所述芯片的正反兩面分別通過導電焊接層與第一貼片折彎段和第二貼片折彎段焊接連接；因此，第一、產品在制造過程中沖壓成型時，芯片所受到剪切力就會大大的減少，有效避免了芯片因剪切力而受到損傷，且提高了產品的可靠性；第二、產品在制造過程中實施焊接時，引線所受到的焊接應力就會被第一貼片折彎段和第二貼片折彎段所吸收，增強了芯片與引線的貼片基島之間焊接牢度；第三、產品在制造過程中進行模壓時，會因第一貼片折彎段和第二貼片折彎段增加模壓強度，使得產品的絕緣膠殼與芯片之間不會出現分層的現象，實現了本實用新型的目的。

附圖說明

圖1是本實用新型一種具體實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖以及給出的實施例，對本實用新型作進一步的說明，但并不局限于此。

如圖1所示，一種片式半導體器件，包括第一引線1、第二引線2、芯片3和絕緣膠殼4，所述第一引線1包括互為一體的第一貼片基島1-1和第一引腳1-2，所述第二引線2包括互為一體的第二貼片基島2-1和第二引腳2-2，所述第一貼片基島1-1、第二貼片基島2-1和芯片3均被包覆在絕緣膠殼4內；

a、所述第一貼片基島1-1有向內側折彎的第一貼片折彎段1-1-1，第二貼片基島2-1有向內側折彎的第二貼片折彎段2-1-1；

b、所述芯片3的正反兩面分別通過導電焊接層5與第一貼片折彎段1-1-1和第二貼片折彎段2-1-1焊接連接。

如圖1所示，為了使得本實用新型整體占用的空間較小，且便于與電子線路板焊接，所述第一引線1的第一引腳1-2和第二引線2的第二引腳2-2分別伸出絕緣膠殼4的兩端并折彎后與絕緣膠殼4的底部相抵接。

如圖1所示，為了進一步提高本實用新型結構合理性，使其結構更加緊湊，所述第一引腳1-2呈L形，第二引腳2-2呈對稱后的L形。

如圖1所示，為了進一步使得本實用新型結構更加合理，以及能夠釋放在制造過程中能夠釋放預應力，所述第一貼片基島1-1與第一引腳1-2的銜接處有第一折彎段1-3，且第一折彎段1-3被包覆在絕緣膠殼4內；所述第二貼片基島2-1與第二引腳2-2的銜接處有第二折彎段2-3，且第二折彎段2-3被包覆在絕緣膠殼4內。

本實用新型所述導電焊接層5是由焊片、焊膏或者導電膠形成的導電焊接層。