[實用新型]一種硅片盒有效
| 申請號: | 201520562819.7 | 申請日: | 2015-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN204966460U | 公開(公告)日: | 2016-01-13 |
| 發明(設計)人: | 劉驚雷 | 申請(專利權)人: | 江蘇榮馬新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 張惠忠 |
| 地址: | 223700 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種硅片盒。
背景技術
隨著經濟的快速發展,傳統能源的日益枯竭和石油價格的不斷上升,以及人們對自身生存環境要求的不斷提高,作為無污染的清潔能源,太陽能電池必將會得到更加迅猛的發展。
在太陽能電池生產過程中,當硅鋼片做出來以后需要對硅鋼片的質量和轉換效率進行檢測,因此需要進行分類檢測。分類檢測完成后,需要將硅鋼片按照檢測出的不同的質量和功能參數分別放置,通常把具有相同質量和功能參數的太陽能電池片放置在同一個承載裝置內,目前,常用的承載裝置為兩側具有擋板的塑料板,當硅鋼片疊放至一定的厚度,疊放在上面的太陽能電池板很容易從承載裝置沒有擋板的一面滑出,從而造成硅鋼片碎片的危險。
實用新型內容
本實用新型需要解決的上述問題是針對上述現有技術的不足,而提供一種硅片盒。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案是:
一種硅片盒,包括矩形的盒底板,盒底板同一面相鄰的兩邊上分別設有擋板,兩塊擋板均與盒底板垂直,兩塊擋板在盒底板的直角處相連,兩塊擋板的長度分別等于與其相連的盒底板的邊長,盒底板未設擋板的兩邊為敞口,兩塊擋板夾角對側的盒底板的厚度大于兩塊擋板夾角處盒底板的厚度。
盒底板上表面與水平面形成夾角。
盒底板沿其一根對角線的截面呈楔形,沿其一另根對角線的截面呈矩形。
盒底板和擋板均為塑料材料制成。
擋板為光滑的平面。
盒底板上表面的面積大于等于待承接的硅片的面積。
擋板在垂直方向上設有向盒底板外側突出的槽型。
擋板的高度大于等于20cm。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
經過改造,將硅片盒的敞口處至后部做成逐漸變薄的形狀,這樣在放置硅片的時候,硅片的重量都會往后部傾斜,就不用擔心硅片滑落了,避免硅鋼片摔碎的危險。
附圖說明
圖1是本實用新型的硅片盒的結構示意圖;
圖2是盒底板沿其一根對角線的截面圖。
其中,1、盒底板,
2、擋板。
具體實施方式
現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖,僅以示意方式說明本實用新型的基本結構,因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
如圖1所示,一種硅片盒,包括矩形的盒底板1,盒底板1同一面相鄰的兩邊上分別設有擋板2,兩塊擋板2均與盒底板1垂直,兩塊擋板2在盒底板1的直角處相連,兩塊擋板2的長度分別等于與其相連的盒底板1的邊長,盒底板1未設擋板2的兩邊為敞口,兩塊擋板2夾角對側的盒底板1的厚度大于兩塊擋板2夾角處盒底板1的厚度;盒底板1的上表面由敞口夾角向兩塊擋板2夾角逐漸向下傾斜,形成防止硅片滑落的承接空間。
盒底板1上表面與水平面形成夾角。
盒底板1沿其一根對角線的截面呈楔形,沿其一另根對角線的截面呈矩形。
盒底板1和擋板2均為塑料材料制成,材料簡單易得,而且很輕便,便于操作工作搬運,減少體力消耗。
擋板2為光滑的平面,不會損傷硅片,而且便于硅片碼放整齊,便于后續的加工和操作。
盒底板1上表面的面積大于等于待承接的硅片的面積,硅片就能完全落入盒底板1上方的空間,更加不會滑落或者被震落。
擋板2在垂直方向上設有向盒底板1外側突出的槽型,便于從盒底板1上取出硅片。
擋板2的高度大于等于20cm,可以根據硅片的厚度和數量進行調整。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
經過改造,將硅片盒的盒底沿兩塊擋板的夾角至敞口夾角做成逐漸變厚的形狀,這樣在放置硅片的時候,硅片的重量都會往后部傾斜,就不用擔心硅片滑落了,避免硅鋼片摔碎的危險。
以上對本實用新型的較佳實施例進行了描述。需要理解的是,本實用新型并不局限于上述特定實施方式,其中未盡詳細描述的設備和結構應該理解為用本領域中的普通方式予以實施;任何熟悉本領域的技術人員,在不脫離本實用新型技術方案范圍情況下,都可利用上述揭示的方法和技術內容對本實用新型技術方案作出許多可能的變動和修飾,或修改為等同變化的等效實施例,這并不影響本實用新型的實質內容。因此,凡是未脫離本實用新型技術方案的內容,依據本實用新型的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾,均仍屬于本實用新型技術方案保護的范圍內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





