[實用新型]外延生產用取片器有效
| 申請號: | 201520558794.3 | 申請日: | 2015-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN204966472U | 公開(公告)日: | 2016-01-13 |
| 發明(設計)人: | 樓琦江 | 申請(專利權)人: | 上海晶盟硅材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 201707 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外延 生產 用取片器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種外延生產用取片器。
背景技術
如圖1所示,為一種取片器,包括用于真空吸附硅片的吸盤1和帶動吸盤1移動的支撐臂2,其中吸盤01和支撐臂02為剛性連接,二者無法相對移動。使用圖1所示取片器拿取水平放置的硅片時,若吸盤01以非水平的狀態靠近硅片,那么吸盤01上水平高度最低端011會先與硅片接觸,撞傷硅片,嚴重時會導致硅片報廢。因此,需要增加水平校準設備在采用圖1所示的外延生產用取片器拿取硅片之前對吸盤01的傾斜角度進行校準,使吸盤01保持水平后再靠近硅片進行吸附,增加了設備成本,且水平校準工序的增加,降低了生產效率。另一方面,待拿取的硅片也存在非水平放置的情況,當采用圖1所示的取片器拿取非水平放置的硅片時,即便增加水平校準設備校準吸盤的傾斜角度,吸盤靠近硅片時,吸盤還是會和硅片上的最高點接觸,撞傷硅片,導致硅片報廢。采用圖1所示取片器拿取硅片時,硅片的良品率僅為70%。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足,提供一種外延生產用取片器。
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案實現:
外延生產用取片器,其特征在于,包括吸盤;所述吸盤設有第一抽真空孔;所述第一抽真空孔在所述吸盤的一個面設有第一開口;所述第一抽真空孔內抽真空,可使硅片吸附于所述吸盤上設有所述第一開口的面;還包括支撐臂;所述吸盤可移動地設置在所述支撐臂上;所述吸盤移動,可使所述吸盤上設有所述第一開口的面與硅片的表面貼合。
優選地是,還包括連接件,所述連接件用于將所述吸盤可移動地安裝在所述支撐臂上。
優選地是,所述連接件包括銷軸;所述銷軸的一端設有第一軸肩;所述第一軸肩自所述銷軸的外表面沿所述銷軸的徑向向所述銷軸的外部延伸;所述吸盤設有第一通孔;所述第一通孔的直徑大于所述銷軸的直徑;所述銷軸貫穿所述第一通孔,且可沿所述第一通孔的軸向和徑向移動;所述第一軸肩位于所述第一通孔的外部,并抵靠在所述吸盤上;所述銷軸上與所述第一軸肩所在一端相對的另一端位于所述第一通孔的外部,凸出所述吸盤與所述支撐臂連接。
優選地是,螺釘依次貫穿所述支撐臂和所述銷軸,將所述支撐臂和所述銷軸連接。
優選地是,所述銷軸還設有第二軸肩;所述第二軸肩自所述銷軸的外表面沿所述銷軸的徑向向所述銷軸的外部延伸;所述第一通孔內設有與所述第二軸肩相適應的臺階;所述第二軸肩位于所述第一通孔內,并抵靠在所述第一通孔內的臺階上;所述第二軸肩和所述第一通孔的內表面之間留有空隙。
優選地是,還包括彈性裝置;所述彈性裝置設置在所述支撐臂和所述吸盤之間;所述吸盤移動時,所述彈性裝置彈性變形產生彈性變形力,所述彈性變形力具有使所述吸盤向反方向移動的趨勢。
優選地是,所述彈性裝置為第一O型圈;第一O型圈上相對設置的兩端分別抵靠所述支撐臂和所述吸盤;第一O型圈環繞所述銷軸上凸出所述吸盤的部分。
優選地是,所述吸盤具有相對設置的第一面和第二面;所述第一面與所述支撐壁相對設置;所述第一開口設置在所述第二面;所述第一抽真空孔在所述第一面設有第二開口;所述支撐臂設有第二抽真空孔;所述第二抽真空孔在所述支撐臂上的與所述吸盤相對設置的面設有第三開口;還包括第一密封裝置;所述第一密封裝置設置在所述支撐臂和所述吸盤之間,并環繞所述第二開口和所述第三開口所在區域。
優選地是,所述第一抽真空孔的個數為多個,每個所述第一抽真空孔對應一個所述第一開口和一個所述第二開口;多個所述第二開口沿圓周方向分布,并環繞所述銷軸上凸出所述吸盤的部分;還包括第二密封裝置;所述第二密封裝置設置在所述第一軸肩和所述吸盤之間,并環繞所述第一通孔在所述吸盤的表面開設的開口所在區域。
優選地是,所述第一密封裝置為第一O型圈;第一O型圈上相對設置的兩端分別抵靠所述支撐臂和所述吸盤;所述第二密封裝置為第二O型圈;所述第二O型圈上相對設置的兩端分別抵靠所述吸盤和所述第一軸肩。
優選地是,所述吸盤具有第三面;所述第三面與所述第一面相對設置;所述第二面凸出所述第三面,并環繞所述第三面設置;所述第一通孔在所述第一面設有第四開口,在所述第三面設有第五開口。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





