[實(shí)用新型]具有激光直接成型結(jié)構(gòu)化功能的柔性電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520551694.8 | 申請日： | 2015-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN204994056U | 公開（公告）日： | 2016-01-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳彤;李瑩;夏思明;雷華;李金忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇鼎啟鐘華新型材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 杭州天勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33224 | 代理人： | 黃燕 |
| 地址： | 225500 江蘇省泰*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 激光 直接 成型 結(jié)構(gòu) 功能 柔性 電路板 | ||
1.一種具有激光直接成型結(jié)構(gòu)化功能的柔性電路板，包括絕緣的基材薄膜層，其特征在于，所述基材薄膜層上貼覆有具有激光活化功能的功能薄膜層，該功能薄膜層上設(shè)有電路溝槽，該電路溝槽內(nèi)粘附有金屬導(dǎo)電層；所述基材薄膜層和功能薄膜層為熱塑性聚合物材料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有激光直接成型結(jié)構(gòu)化功能的柔性電路板，其特征在于，所述基材薄膜層的厚度為0.1-1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有激光直接成型結(jié)構(gòu)化功能的柔性電路板，其特征在于，所述功能薄膜層的厚度為10-100μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有激光直接成型結(jié)構(gòu)化功能的柔性電路板，其特征在于，所述金屬導(dǎo)電層厚度為10-80μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有激光直接成型結(jié)構(gòu)化功能的柔性電路板，其特征在于，所述具有激光活化功能的功能薄膜層為含有不導(dǎo)電的基于尖晶石的高階氧化物的熱塑性聚合物材料層。
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