[實用新型]一種LED光源模塊

有效

• 申請號: 201520545442.4
• 申請日: 2015-07-24
• 公開（公告）號: CN204885156U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 周檀煜;王華;張仲敏
• 申請（專利權）人: 廣州光為照明科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259
• 代理人: 姚迎新

技術領域

本實用新型涉及LED封裝照明領域，尤其涉及一種LED光源模塊。

背景技術

LED因具有高效、安全、節能、環保、壽命長的特點，在照明領域，越來越多的人選擇LED作為光源。隨著我國節能減排政策的實施，綠色照明已經納入了節能重點工程。

雖然理論上LED的發光效率很高，但是實際效率只有百分之三十左右。這就意味著要想獲得更大功率、更高流明的輸出，必須要增加LED發光源的數量，但數量增加意味著物理體積增加，產品設計局限，阻礙了LED行業的發展。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種大功率、更高流明輸出的LED光源模塊。

為實現上述目的，本實用新型可以通過以下技術方案予以實現：

一種LED光源模塊，包括基板和LED芯片，所述基板表面兩側設有電極，所述LED芯片呈圓形高密度排布在基板表面上，所述LED芯片表面設有均勻的熒光粉涂層。電極置于基板兩側位置，便于后期測試及組裝，LED芯片多個小間距高密度排布，可以在較小的物理空間內排布盡量多的LED芯片，獲得更大功率、更大流明的輸出，且出光更加均勻。

進一步的，所述LED芯片倒裝焊接在基板表面，減小LED芯片與基板之間的熱阻。

進一步的，所述LED芯片為方形，規格為1.6×1.6mm²，遠小于目前LED芯片規格。

進一步的，所述基板的材料為與LED芯片熱膨脹系數相近的氮化鋁陶瓷，提高了LED光源模塊的散熱能力。

進一步的，所述基板的兩端設有半圓形缺口。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：結構簡單，方便實用，LED芯片尺寸小，且為正方形，多個芯片小間距排布于基板上，總體呈現為一個圓形。可以在較小的物理空間內獲得更大功率、更大流明的輸出，且出光均勻，可靠性高，散熱效果好。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例1的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例2的結構示意圖；

圖中：1-LED芯片、2-基板、3-熒光粉涂層、4-電極、5-半圓形缺口。

具體實施方式

下面將結合附圖以及具體實施方式對本實用新型作進一步的說明：

實施例1

如圖1所示，本實用新型所述的LED光源模塊，主要包括基板2、LED芯片1、熒光粉涂層3和電極4。基板2為長方形形狀，且兩端有半圓形缺口，基板2材料選擇為與LED芯片1熱膨脹系數相近的氮化鋁陶瓷。LED芯片1光色為藍光，尺寸規格為1.6×1.6mm²，呈正方形形狀，若干個LED芯片1采用倒裝固晶焊接工藝在長方形基板1上小間距高密度排布，總體呈現為圓形，盡可能在較小的物理空間內排布更多的LED芯片1，且出光更加均勻。LED芯片1表面設有熒光粉涂層3，熒光粉均勻涂覆在LED芯片1表面，與LED芯片1光色組合出相應顏色的光，出光效率好，光色更柔和。電極4固定在長方形基板2表面的兩側，便于后期測試及組裝。

實施例2

如圖2所示，本實施例與實施例1不同的是所述基板為圓形形狀，其他結構均與實施例1相同。

對于本領域的技術人員來說，可根據以上技術方案以及構思，做出其他各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變和變形都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。