[實用新型]一種LED燈

有效

• 申請號: 201520543797.X
• 申請日: 2015-07-26
• 公開（公告）號: CN204922658U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 黃燕文;陳利青
• 申請（專利權）人: 漳州億佳明光電科技有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V3/02;F21V7/04;F21V29/503;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED燈。

背景技術

隨著節能環保意識的逐漸加強及光電技術的日趨成熟，LED(LightEmittingDiode，發光二極管)逐漸成了業界的研究熱點。現有白光LED通常使用藍光LED芯片來激發黃色熒光粉，由LED發出的藍光和熒光粉的黃綠光合成白光。為改善顯色特性一般還會加入適量紅、綠熒光粉，在LED芯片的上方設置一層熒光膠層，此種結構的LED中，熒光膠層直接覆蓋芯片，使得熒光膠層中的熒光粉離熱源——LED芯片較近，造成熒光粉在長期使用中受熱衰減的程度較大，影響LED光源的穩定性，且LED燈的散熱問題直接影響其使用壽命，如果散熱不好的話，結溫就高，壽命就短；根據阿雷紐思法則，結溫每降低10℃壽命會延長2倍，因此，解決LED燈的散熱問題是提高LED燈壽命的關鍵；現在市面上常見的LED燈，大部分都是利用LED燈珠自身配光設計出的發光角度，通常在在120～140度之間。這樣的LED燈在泛光型燈具中使用時，則會形成較大區域的暗區，影響燈具所達到的照明效果。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構合理，能夠有效改善LED燈的散熱性能，能夠很好的避免人體熒光粉在長期使用中受熱衰減的程度較大，影響光源的穩定性且能夠保證燈具所達到最大的照明效果的一種LED燈。

為解決上述問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種LED燈，包括燈罩、反光杯、透明封裝膠層、熒光膠層、LED芯片、安裝基板和燈頭，所述燈罩的外形為半圓形，可以防止雜物接近光源，所述燈罩、安裝基板、燈頭依次固定連接，所述安裝基板內設置有一層容置空間，所述容置空間填滿了散熱劑，通過散熱劑進行給LED的芯片進行散熱，所述安裝基板的容置空間上設置有LED芯片，所述LED芯片被透明封裝膠層完全覆蓋，隔離來自LED芯片的發光產生的熱量，所述透明封裝膠層上設有熒光膠層，LED芯片發光產生的光源熒光膠層改變顏色，所述透明封裝膠層設在LED芯與熒光膠層的中間，所述透明封裝膠層將LED芯片與熒光膠層相互隔離，使LED芯片發光產生的熱量不會造成熒光粉在長期使用中受熱衰減的程度較大，影響光源的穩定性，所述熒光膠層上設有反光杯，所述安裝基板、LED芯片、透明封裝膠層、熒光膠層、反光杯依次固定連接，所述反光杯可以對LED芯片發出的光進行反射，通過反光杯進行反射達到最大的照明效果。

作為優選，所述散熱劑為能發生固-固相變或可逆反應的化學藥劑，可以多次循環利用。

作為優選，所述散熱劑為聚氨酯，具有速度冷卻的特效。

作為優選，所述LED的芯片為四個，可以使照明效果更加好。

本實用新型的有益效果是：由于設置有透明封裝膠層將LED芯片與熒光膠層相互隔離，由此，所述透明封裝膠層可以有效地隔離所述熒光膠層和LED芯片，使所述熒光膠層中的熒光粉遠離熱源，進而可以降低熒光粉的熱衰減，保證LED的出光質量，同時LED芯片上面設置有一個反光杯，LED芯片發出的光經過熒光膠層放射到反光杯后，經過反光杯的多次反射，可有效提高LED的出光效率；通過在LED安裝基板內填充散熱劑，該散熱劑能發生固-固相變或可逆反應，當散熱劑發生固-固相變時，可吸收LED芯片發光釋放的熱量，并在LED芯片停止工作時，發生逆向的固-固相變，回到初始相狀態，通過散熱劑來吸收LED芯片產生的熱量，從而解決了LED燈散熱難的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型一種LED燈的平面圖。

具體實施方式

參閱圖1所示，一種LED燈，包括燈罩1、反光杯2、透明封裝膠層3、熒光膠層4、LED芯片5、安裝基板7和燈頭8，所述燈罩1的外形為半圓形，所述燈罩1、安裝基板7、燈頭8依次固定連接，所述安裝基板7內設置有一層容置空間6，所述容置空間6填滿了散熱劑9，該散熱劑9能發生固-固相變或可逆反應，當散熱劑9發生固-固相變時，可吸收LED芯片5發光釋放的熱量，并在LED芯片5停止工作時，發生逆向的固-固相變，回到初始相狀態，所述安裝基板7的容置空間6上設置有LED芯片5，所述LED芯片5被透明封裝膠層3完全覆蓋，所述透明封裝膠層3上設有熒光膠層4，所述透明封裝膠層3設在LED芯片5與熒光膠層4的中間，所述透明封裝膠層3將LED芯片5與熒光膠層4相互隔離，LED芯片5發光通過透明封裝膠層3將溫度隔離，通過熒光膠層4，所述熒光膠層4上設有反光杯2，所述安裝基板7、LED芯片5、透明封裝膠層3、熒光膠層4、反光杯2依次固定連接，所述反光杯2可以對LED芯片5發出的光進行反射。