[實用新型]堿性蝕刻中具有PTH半孔的PCB

有效

• 申請號: 201520543400.7
• 申請日: 2015-07-25
• 公開（公告）號: CN204929400U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 姚建軍;張雙林;馬宏強
• 申請（專利權）人: 深圳恒寶士線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型屬于PCB生產技術領域，尤其涉及一種堿性蝕刻中具有PTH半孔的PCB。

背景技術

現有PCB生產技術領域，堿性蝕刻加工半孔通常為鍍錫后鑼半孔再退膜蝕刻退錫，可得到品質較高的半孔，但半成品鑼槽，尤其在四邊都有半孔且連接位小時，會導致后續的蝕刻、阻焊和表面處理工序容易卡板，且因板空位多，易變形，阻焊表面很難達到美觀，經常出現過孔發紅、露銅、油墨入半孔的現象，導致產品良率和效率較低，因此，現有技術存在不足，需要改進。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種堿性蝕刻中具有PTH半孔的PCB，該PCB結構無須在半孔處鑼槽，不會出現卡板、變形、過孔發紅、露銅、油墨入半孔的現象。

本實用新型是這樣實現的，一種堿性蝕刻中具有PTH半孔的PCB，包括基板，所述基板上設有鍍銅層，所述鍍銅層上蝕刻有電路圖案，所述基板邊緣開設有若干貫穿所述基板的半孔，所述半孔的截面為半圓形，所述半孔內壁從里到外依次設有鍍銅層和化學鎳金層。

本實用新型通過在半孔內壁從里到外依次設置鍍銅層和化學鎳金層，無須在半孔處鑼槽，不會出現卡板、變形、過孔發紅、露銅、油墨入半孔的現象，也不會因阻焊加工因難而影響表面外觀，提高了產品良率和效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型實施例提供的一種堿性蝕刻中具有PTH半孔的PCB的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

如圖1所示，本實用新型實施例提供的一種堿性蝕刻中具有PTH半孔的PCB，包括基板1，所述基板上設有鍍銅層（未示出），鍍銅層上蝕刻有電路圖案，基板1邊緣開設有若干貫穿基板1的半孔2，半孔2的截面為半圓形，半孔2內壁從里到外依次設有鍍銅層21和化學鎳金層22，鍍銅層21用于導電，化學鎳金層22用于保護鍍銅層21，防止鍍銅層21氧化。

本實用新型通過在基板1邊緣設置若干半孔2，半孔2的最外層均設置有化學鎳金層22，在基板1完成化金表面處理后，對半孔2進行鉆鑼切削，再對半孔2處的殘銅進行蝕刻，從而得到邊緣無殘銅的半孔PCB。

本實用新型通過在半孔2內壁從里到外依次設置鍍銅層21和化學鎳金層22，無須在半孔2處鑼槽，不會出現卡板、變形、過孔發紅、露銅、油墨入半孔的現象，也不會因阻焊加工因難而影響表面外觀，提高了產品良率和效率。

由于本實用新型在半孔2處無鑼槽，因此基板1的強度較之前要好，之后工序發生斷板機率降低，并且因半孔2處無鑼槽，油墨入半孔2機會降低，基板1平整性較好，半孔2的油墨覆蓋效果也大大提升，可有效改善現有阻焊前鑼半孔對阻焊工藝帶來的問題。由于本實用新型在沉鎳金后蝕刻主要是去掉殘銅，鎳金作為抗蝕介質，需要對半孔2進行鉆孔處理，先鉆斷化學鎳金層22，同時沉鎳金后對半孔2處進行鉆鑼切削再蝕刻，可得到較高品質的半孔2。

以上所述是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。