[實用新型]一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置有效
| 申請號: | 201520541301.5 | 申請日: | 2015-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN204809198U | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發明(設計)人: | 黃明;楊曉琴;陳圓;曹江偉;戚祖偉;王晗;金陽 | 申請(專利權)人: | 上饒光電高科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 江西省專利事務所 36100 | 代理人: | 楊志宇 |
| 地址: | 334100 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 去除 太陽能電池 表面 臟污 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,屬于晶硅太陽能電池領域。
背景技術
太陽能電池又稱為“太陽能芯片”或“光電池”,是一種利用太陽光直接發電的光電半導體薄片。它只要被光照到,瞬間就可輸出電壓及在有回路的情況下產生電流。在物理學上稱為太陽能光伏,簡稱光伏,核心部件是太陽能電池片,其制造過程分為制絨-擴散-刻蝕-PECVD鍍膜-絲網印刷-測試分選。常規的顏色分選為人工選片,由于長時間的人工操作,部分操作員工可能違反SOP操作規范。如不按規定佩戴、更換手套和口罩,會導致部分分選電池片有手指印、漿料和唾液臟污等降級情況。常規解決方法為,使用浸泡了乙醇的無塵布手動擦拭臟污電池片,手動操作由于力度不好掌控,電池片碎片率較高,擦拭效率較低且容易導致二次污染。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,通過傳送裝置將臟污電池片送至擦拭臺面,通過感應器定位將硅片底面抽真空固定。通過一個裝載刷頭的機械手擦拭電池片表面,擦拭完成后將通過立式噴嘴將電池片吹干。通過該裝置能擦拭降級電池片表面的手指印、唾液、漿料等臟污,擦拭后的降級電池片95%不會降級,及電池片轉化效率無多大差異。
本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的:
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,包括:電池片、擦拭臺面、感應器、機械手、刷頭、傳送帶、立式噴嘴;傳送帶上有電池片,擦拭臺面設置在傳送帶上,感應器設在擦拭臺面中間,機械手設置在擦拭臺面上方,刷頭裝置在機械手上,立式噴嘴在傳送帶的上方。
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,擦拭臺面為可抽真空的玻璃鋼化臺面。
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,感應器裝載在擦拭臺面中間,檢測電池片到達位置。
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,刷頭上包括吸收部件和擦拭部件。
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,吸收部件為一個長方體海綿體,擦拭部件為無塵布。
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,吸收部件上的海綿體吸收的是99.9%的乙醇,擦拭部件是使用無塵布包裹固定在海綿體的四周。
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,機械手擦拭速度為0.2m/s,施加在電池片表面的壓力為50N。
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,立式噴嘴噴出的氣體為常規壓縮空氣,壓縮空氣壓力為0.1Mpa。
本實用新型的優點:本實用新型通過自動化擦拭裝置代替人工擦拭臟污,能擦拭降級電池片表面的手指印、唾液、漿料等臟污,擦拭后的降級電池片95%不會降級,且電池片轉化效率差異不大,克服了現有人工擦拭單一、枯燥和工作效率低的問題,提高了生產效率和成本收益。
附圖說明:
圖1是本實用新型的結構示意圖。
附圖標記:電池片1、擦拭臺面2、感應器3、機械手4、刷頭5、傳送帶6、立式噴嘴7。
具體實施方式
實施例1、
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,包括:電池片1、擦拭臺面2、感應器3、機械手4、刷頭5、傳送帶6、立式噴嘴7;傳送帶6上有電池片1,擦拭臺面2設置在傳送帶6上,感應器3設在擦拭臺面2中間,機械手4設置在擦拭臺面2上方,刷頭5裝置在機械手4上,立式噴嘴7在傳送帶6的上方。
實施例2、
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,擦拭臺面2為可抽真空的玻璃鋼化臺面。
其余同實施例1。
實施例3、
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,感應器3裝載在擦拭臺面2中間,檢測電池片到達位置。
其余同實施例1。
實施例4、
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,刷頭5上包括吸收部件和擦拭部件。
其余同實施例1。
實施例5、
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,吸收部件為一個長方體海綿體,擦拭部件為無塵布。
其余同實施例4。
實施例6、
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,吸收部件上的海綿體吸收的是99.9%的乙醇,擦拭部件是使用無塵布包裹固定在海綿體的四周。
其余同實施例5。
實施例7、
一種去除晶硅太陽能電池片表面臟污的裝置,機械手4擦拭速度為0.2m/s,施加在電池片表面的壓力為50N。
其余同實施例1。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





