[實用新型]一種散熱LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520540111.1
• 申請日: 2015-07-22
• 公開（公告）號: CN204857785U
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮祥林
• 申請（專利權(quán)）人: 繁昌縣奉祥光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 合肥市長遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34119
• 代理人: 程篤慶;黃樂瑜

1.一種散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(1)，該基體(1)上安裝有芯片(2)，其特征在于：該基體(1)上設(shè)有若干貫穿其上、下表面的通孔(3)；

該基體(1)的下表面設(shè)有散熱部(4)，該散熱部(4)內(nèi)設(shè)有散熱空間(5)，該散熱空間(5)與通孔(3)連通；

LED封裝結(jié)構(gòu)還包括延伸部(6)，該延伸部(6)的延伸方向與散熱部(4)所在的平面斜交或垂直，該延伸部(6)內(nèi)設(shè)有熱量交換空間(7)，該熱量交換空間(7)與散熱空間(5)及外部連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該延伸部(6)的數(shù)量為2個，分布于散熱部(4)的兩端。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該延伸部(6)與散熱部(4)所在的平面斜交，該延伸部(6)遠(yuǎn)離散熱部(4)的一端向遠(yuǎn)離芯片(5)的方向設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該延伸部(6)置于散熱部(4)的下方。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)包括折彎部(8)，該折彎部(8)向遠(yuǎn)離芯片(2)的方向折彎延伸，該折彎部(8)的延伸方向與散熱部(4)所在的平面平行或斜交設(shè)置；

該折彎部(8)內(nèi)設(shè)有通風(fēng)空間(9)，該熱量交換空間(7)通過該通風(fēng)空間(9)與外部連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該基體(1)上設(shè)有第一硅膠透光層(10)，該芯片(2)置于第一硅膠透光層(10)與基體(1)形成的空間內(nèi)，該通孔(3)與第一硅膠透光層(10)和基體(1)形成的空間連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該第一硅膠透光層(10)外還設(shè)有第二硅膠透光層(11)，該第一硅膠透光層(10)與第二硅膠透光層(11)之間填充有熒光粉(12)。