[實用新型]一種便于散熱的LED封裝結構有效
| 申請號: | 201520539062.X | 申請日: | 2015-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN204857784U | 公開(公告)日: | 2015-12-09 |
| 發明(設計)人: | 馮祥林 | 申請(專利權)人: | 繁昌縣奉祥光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/64 | 分類號: | H01L33/64;H01L33/52 |
| 代理公司: | 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 程篤慶;黃樂瑜 |
| 地址: | 241200 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 便于 散熱 led 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED封裝結構技術領域,尤其涉及一種便于散熱的LED封裝結構。
背景技術
LED被稱為第四代光源,LED照明技術已經取得的長足的進步,外延技術的提高使得LED芯片的成本大大降低,LED具有與身居來的優異品質,例如發光效率高,明亮,是新一代的綠色光源,LED在照明應用的前景廣闊。LED光源,具有節能環保、安全、壽命長、低功耗、低熱、高亮度、光束集中、等特點,已經應用在各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領域。
在中國專利申請號:CN201320715357.9中公開了一種散熱LED封裝;其包括底座、焊層、絕緣層和散熱片,在底座上固定設有焊層,在焊層的兩端固定有絕緣層,在絕緣層之間設有透明安裝蓋,在兩個絕緣層之間的焊層上固定有LED燈,在與LED燈所對應的的底座的下部設有至少一個開口向下的長槽,在每個長槽內固定安裝有至少三個的散熱片。該技術方案的芯片的熱量不能夠從散熱槽排出,散熱效果還不夠理想,有待進一步的改進。
實用新型內容
為了解決背景技術中存在的技術問題,本實用新型提出了一種便于散熱的LED封裝結構,散熱效果好。
一種便于散熱的LED封裝結構,包括基體、芯片、彈性片,該基體上設有半球形的硅膠透鏡,該芯片置于硅膠透鏡與基體形成的空間內;
該基體內設有散熱空間,該彈性片置于散熱空間內,該彈性片將散熱空間分成第一氣體空間、第二氣體空間,該第一氣體空間與芯片所處空間及外部空間連通;
該彈性片上設有磁致伸縮薄膜,該基體上設有線圈,該線圈的中心線與磁致伸縮薄膜所在的平面垂直或斜交,該線圈與外部電源電連接。
線圈在通電時產生磁場,磁致伸縮薄膜在磁場力的作用下帶動彈性片發生變形,當彈性片向下突起時,第一氣體空間內壓強減小,芯片所處空間及外部空氣進入第一氣體空間內;當電流反向,彈性片向上突起,第一氣體空間內壓強增大,第一氣體空間內部分氣體進入芯片所處空間,另外氣體排出,這樣就能夠對芯片進行散熱,實現空氣對流,極大提高LED封裝結構的散熱性能和散熱效率,延長其使用壽命。
硅膠透鏡可對芯片的發光角度進行調整,擴大發光面,提高顯示質量。
優選的,該基體上還設有“U”型連接管,該第一氣體空間通過該連接管與外部連通;增加“U”型連接管避免外界雨水等雜質進入芯片所處空間,保證芯片的使用效果及使用壽命。
優選的,該連接管上設有聚風板,該聚風板豎直設置,該聚風板的表面設有凹槽,該凹槽與連接管連通;將聚風板的尺寸設計大點,這樣便于空氣進入連接管,尤其刮風時,很明顯,通過增加聚風板,便于外界大量的空氣經過連接管進入第一氣體空間內,有利于芯片散熱;可以設置多個連接管、聚風板,置于基體的不同方位,這樣方便空氣進入,方便進行散熱。
優選的,該凹槽成球面狀設置,該凹槽與連接管的連接處位于凹槽的中心線上;按照上述設計,便于空氣進入連接管內。
優選的,該聚風板的頂端設有遮雨板;避免雨水等雜質進入。
優選的,該第二氣體空間與外部連通;彈性片上下突起時,會不斷的壓縮第二氣體空間,讓第二氣體空間與外部連通,減少壓縮阻力,同時也能對彈性片散熱。
優選的,該硅膠透鏡的內表面上設有熒光粉層;如果將熒光粉直接涂敷在芯片表面,容易和芯片發熱互相干擾,熒光粉在涂覆時容易沉降,在芯片上分布不均勻,而且,熒光粉直接貼敷于芯片的表面,嚴重影響LED出光效果,將熒光粉置于硅膠透鏡的內表面上,形成遠程熒光粉,能夠解決的發熱密度大的問題,且不易沉降。
本實用新型中,通過彈性片、第一氣體空間、第二氣體空間、磁致伸縮薄膜、線圈、連接管、聚風板等的設計,能夠對芯片進行散熱,實現空氣對流,極大提高LED封裝結構的散熱性能和散熱效率,延長其使用壽命;通過硅膠透鏡的設計,可對芯片的發光角度進行調整,擴大發光面,提高顯示質量,熒光粉層的設計,避免熒光粉直接與芯片接觸而造成發熱密度大、易沉降等問題;結構簡單,使用方便。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互的結合;下面參考附圖并結合實施例對本實用新型做詳細說明。
參照圖1:
本實用新型提出的一種便于散熱的LED封裝結構,包括基體1、芯片2、彈性片4,該基體1上設有半球形的硅膠透鏡3,該芯片2置于硅膠透鏡3與基體1形成的空間內;
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