[實用新型]具有引線鍵合和燒結區域的電子器件有效
| 申請號： | 201520538763.1 | 申請日： | 2015-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN204991692U | 公開（公告）日： | 2016-01-20 |
| 發明（設計）人： | A·米諾蒂;G·蒙塔爾托 | 申請（專利權）人： | 意法半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 王茂華 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 國省代碼： | 意大利;IT |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 引線 燒結 區域 電子器件 | ||
1.一種電子器件，其特征在于，包括：
-半導體基體(24)；
-前部金屬化區域(33b)；
-頂部緩沖區域(31b)，其被布置在所述前部金屬化區域(33b)和所述半導體基體(24)之間；以及
-導電引線(40)，其被電連接到所述前部金屬化區域(33b)；
其特征在于，所述頂部緩沖區域(31b)至少部分地被燒結。
2.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述前部金屬化區域(33b)具有范圍在35μm和65μm之間的厚度。
3.根據權利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述頂部緩沖區域(31b)包括被燒結部分(401b)，所述被燒結部分具有范圍在27μm和42μm之間的厚度。
4.根據權利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述前部金屬化區域(33b)和所述導電引線(40)分別由第一材料和第二材料制成，所述第一材料和所述第二材料分別具有第一線性熱膨脹系數CTE32和第二線性熱膨脹系數CTE40，并且其中CTE32＝CTE40±10％。
5.根據權利要求1或2所述的器件，其特征在于，進一步包括底部緩沖區域(135)，所述半導體基體(24)被布置在所述頂部緩沖區域(31b)和所述底部緩沖區域(135)之間；所述器件進一步包括底部金屬化區域(140)，所述底部緩沖區域(135)被布置在所述半導體基體(24)和所述底部金屬化區域(140)之間；并且其中所述底部緩沖區域(135)至少部分地被燒結。
6.根據權利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述前部金屬化區域(31b)由銅制成。
7.根據權利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述導電引線(40)由銅制成。
8.根據權利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述頂部緩沖區域(31b)由銀制成。
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