[實用新型]一種兼容LINK的總線底板

有效

• 申請號: 201520538752.3
• 申請日: 2015-07-23
• 公開（公告）號: CN204810678U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 陳凡勝;彭永剛;趙兵
• 申請（專利權）人: 北京長城電子裝備有限責任公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京理工大學專利中心 11120
• 代理人: 仇蕾安;張瑜

技術領域

本實用新型屬于信號處理技術領域，尤其涉及一種兼容LINK的總線底板。

背景技術

在原設備中，信號處理分機中信號種類數量較少及通信速率較低，可以通過CPCI總線傳輸數據就可滿足信號處理分機使用。如圖1所示。

現使用信號處理分機采用平臺為海軍第二代信號處理板，數據種類較多、數據量很大、通信速率很高，采用CPCI總線傳輸的方式不能滿足設備的使用需求，信號處理板內和板間提供高速LINK連接接口，一般信號處理機箱中采用背部插接高速LINK連接線的方法實現板間高速LINK連接，要求機箱后部有較大空間可以實現LINK連接線的布放，要求LINK連接線具有差分信號保護和電磁防護的功能。由于現有技術中的設備信號處理機箱空間較小、布局緊湊，板間和板內LINK連接線較多，背部空間不滿足LINK連接線布放，連接線復雜交錯后，容易出現此電磁干擾現象，導致數據傳輸出錯、速率下降。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種兼容LINK的總線底板，將LINK連線布放在印制板信號層中，保證在高速通信時，傳輸線具有畸變少、電磁輻射小、串擾更少等特點。

本實用新型的兼容LINK的總線底板，其包括：包括LINK連線，所述LINK連線布放在總線底板的M層印制板信號層中，布通N個連接，形成多個LINK走線，且M≠N；所述M層印制板信號層布線在總線底板的兩個電源層之間。

進一步的，所述LINK連線為帶狀傳輸線。

進一步的，M層印制板信號層通過地平面隔離，且所述地平面接地。在地平面上散布接地通孔，利用所述接地通孔把多個地平面連接在一起。

進一步的，兩條走線之間的距離滿足能引入一條保護走線的距離。

進一步的，LINK連線內的N條差分線是等長的。

有益效果：

1、印制板信號層的設計減少了串擾問題的風險。

2、總線底板是非常高速的板子，將帶狀傳輸線的布線在兩個電源層之間。把電源層和地層直接安排在一起。這樣可以使它們的電容耦合最大，從而減少了電源供電噪聲。可以使用許多額外的地平面將布線層的網絡隔離。

3、散布一些接地的通孔，把多個地平面連接在一起，返回信號電流將沿著信號走線的彎曲路徑。

4、兩條走線之間的距離滿足能引入一條保護走線的距離，是為了保證高速LINK連接線中包含的n對差分數字信號間不相互干擾，減小輸出信號和返回信號路徑的總回路電感的最優化分配，同時將存儲在信號線周圍磁場中的能量減到最少。兩條走線之間的距離滿足能引入一條保護走線的距離，那么耦合通常已經很低，可以滿足差分信號之間的正常傳輸。

5、在高速LINK連線層上布一個完整的接地平面提供接地保護，能夠保證差分信號對同一層中其他信號不造成影響。

6、一組LINK連接內的N條差分線是等長的，能夠保證信號傳輸延時一致和信號的完整性。

附圖說明

圖1為現有技術中的總線底板示意圖；

圖2為本實用新型的兼容LINK的總線底板示意圖。

具體實施方式

如圖2所示，本實用新型的高速LINK在總線底板包括：包括LINK連線，所述LINK連線布放在總線底板的M層印制板信號層中，布通N個連接，形成多個LINK走線，且M≠N；所述M層印制板信號層布線在總線底板的兩個電源層之間。

進一步的，所述LINK連線為帶狀傳輸線。M層印制板信號層通過地平面隔離，且所述地平面接地。在地平面上散布接地通孔，利用所述接地通孔把多個地平面連接在一起。兩條走線之間的距離滿足能引入一條保護走線的距離。LINK連線內的N條差分線是等長的。

具體的：

電路層面分配；電路板層數越多，就可以把線間距布的越大，使路徑選擇更容易，而且減少了串擾問題的風險，但多層印刷電路板的費用與層的數目和表面積的乘積成正比，如果層數減少，必須使用更小的走線間距，給布線帶來很大難度。在一個確定大小的線路板上，使用M層，布通N個連接，可以估算走線間距。

帶狀傳輸線的布線在在兩個電源層之間。總線底板是非常高速的板子，把電源層和地層直接安排在一起。這樣可以使它們的電容耦合最大，從而減少了電源供電噪聲。可以使用許多額外的地平面將布線層的網絡隔離。散布一些接地的通孔，把多個地平面連接在一起，返回信號電流將沿著信號走線的彎曲路徑。