[實(shí)用新型]LED封裝框架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520536679.6 | 申請(qǐng)日： | 2015-07-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN204809256U | 公開（公告）日： | 2015-11-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 茹海橋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 湖州太箭照明有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京馳納智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蔣路帆 |
| 地址： | 313008 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 封裝 框架 | ||
1.LED封裝框架，該框架為板式引線框架，包括凸板(1)、凹板(2)，其特征在于：所述凸板(1)和所述凹板(2)相互間隔；所述凸板(1)由外圍框架向中間延伸呈“T”形，所述凸板(1)構(gòu)成引線連接部、外電極部；所述凹板(2)一端設(shè)置有三個(gè)呈“品”字形排布的方形框體(3)，所述凹板(2)上設(shè)置有引線連接部、外電極部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝框架，其特征在于：所述LED芯片安放在“品”字形方形框體(3)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝框架，其特征在于：所述封裝框架為一個(gè)單元，可陣列為M行N列，其中M≥1，N≥1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝框架，其特征在于：所述LED封裝框架為銅合金或鋁合金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝框架，其特征在于：所述凸板(1)、凹板(2)之間的間距為1.2mm-2.6mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝框架，其特征在于：所述凸板(1)、凹板(2)的厚度為15-75μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝框架，其特征在于：所述凸板(1)、凹板(2)邊緣處的外頂角為圓角，內(nèi)部的內(nèi)頂角為圓角。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝框架，其特征在于：所述凹板(2)上呈“品”字形排布的三個(gè)方形框體(3)的中心連線為等邊三角形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝框架，其特征在于：用圓形、橢圓形、六邊形、八邊形框體代替方形框體(3)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝框架，其特征在于：所述凹板(2)在“品”字形排布的方形框體(3)的引線鍵合部位鍍有金屬銀層，在所述凹板(2)邊緣區(qū)域的表面上設(shè)有多個(gè)不規(guī)則的突起。
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