[實用新型]用于移動超薄晶圓的真空吸盤裝置有效
| 申請號: | 201520535681.1 | 申請日: | 2015-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN204732387U | 公開(公告)日: | 2015-10-28 |
| 發明(設計)人: | 孫錦洋 | 申請(專利權)人: | 成都嘉石科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 胡川 |
| 地址: | 610000 四川省成都市*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 移動 超薄 真空 吸盤 裝置 | ||
1.一種用于移動超薄晶圓的真空吸盤裝置,其特征在于,包括吸盤、隔離環、真空管、密封板、電磁板和真空氣缸;
所述吸盤位于所述密封板下方,所述吸盤上具有多個真空吸孔;所述電磁板位于所述密封板上方,且所述密封板與所述電磁板構成真空腔室;所述隔離環裝在所述吸盤上,所述隔離環用于將所述吸盤劃分為多個獨立的吸附區,每一所述吸附區具有一個真空吸孔,且每一所述吸附區對應設有所述真空管;所述真空管的下端連接所述真空吸孔,所述真空管的上端連通所述真空腔室,且所述真空管的上端具有常閉磁性閥頭;所述真空氣缸位于所述電磁板上方并與所述真空腔室連通,用于對所述真空腔室進行抽真空;其中,所述電磁板在通電時將所述常閉磁性閥頭向上吸起,使所述真空管打開,所述常閉磁性閥頭在所述電磁板斷電時恢復原位,所述真空管關閉。
2.根據權利要求1所述的真空吸盤裝置,其特征在于,所述真空氣缸與所述電磁板可拆卸連接。
3.根據權利要求1所述的真空吸盤裝置,其特征在于,所述真空吸孔均勻排列成同心圓環,最小圓環的直徑為25mm,且相鄰圓環的間距為50mm。
4.根據權利要求1所述的真空吸盤裝置,其特征在于,所述吸盤的材質為金屬或非金屬。
5.根據權利要求4所述的真空吸盤裝置,其特征在于,所述吸盤的形狀為圓形或方形。
6.根據權利要求1所述的真空吸盤裝置,其特征在于,所述真空氣缸包括氣缸腔體、活塞以及彈簧,所述氣缸腔體的一端設有電磁座子和與所述真空腔室連通的抽氣口,所述氣缸腔體的另一端設有排氣口,所述活塞和所述彈簧設置于所述氣缸腔體內,所述彈簧的兩端分別連接活塞和排氣口,其中,當所述電磁座子通電時,所述活塞向所述電磁座子運動,當所述電磁座子斷電時,所述活塞在彈簧作用下向所述排氣口運動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





