[實(shí)用新型]一種保溫砌塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520535148.5
• 申請日: 2015-07-22
• 公開（公告）號: CN204850215U
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉斌
• 申請（專利權(quán)）人: 劉斌
• 主分類號: E04C1/00
• 分類號: E04C1/00;E04B1/78
• 代理公司: 石家莊元匯專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 13115
• 代理人: 劉聞鐸

1.一種保溫砌塊，包括殼體和芯體，所述的芯體填充在殼體內(nèi)部，所述的殼體包括兩個平行的立面板(1)和每個立面板(1)內(nèi)側(cè)設(shè)置的三塊肋板(2)，所述的立面板(1)與其內(nèi)側(cè)的三塊肋板(2)圍成一個矩形的保溫空腔(3)，其特征在于：所述的兩個立面板(1)之間的兩個保溫空腔(3)通過連接板(4)連接，所述的連接板(4)個數(shù)為兩個或多個，所述的殼體為一體式結(jié)構(gòu)，所述的芯體包括矩形拼塊(7)、十字拼塊(8)和凸型搭塊(9)，所述的矩形拼塊(7)為兩個，十字拼塊(8)為一個，凸型搭塊(9)的個數(shù)比連接板(4)少一個，所述的十字拼塊(8)水平設(shè)置，兩個矩形拼塊(7)豎直設(shè)置并相對排開，所述十字拼塊(8)的左端部、右端部分別與兩個矩形拼塊(7)的底部固定連接，所述的凸型搭塊(9)固定在十字拼塊(8)的十字交叉位置的上端面，所述的矩形拼塊(7)、十字拼塊(8)和凸型搭塊(9)為一體式結(jié)構(gòu)，殼體和芯體插接交錯配合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種保溫砌塊，其特征在于：所述的芯體設(shè)置在殼體的下部，所述的矩形拼塊(7)的上半部與殼體的保溫空腔(3)下部插接配合，所述連接板(4)之間與凸型搭塊(9)插接配合，所述的兩個矩形拼塊(7)的下半部及十字拼塊(8)與下層相鄰兩個殼體間的上半部插接配合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種保溫砌塊，其特征在于：所述的芯體倒置并設(shè)置在殼體的上部，所述的矩形拼塊(7)的上半部與殼體的保溫空腔(3)上部插接配合，所述連接板(4)之間與凸型搭塊(9)插接配合，所述的兩個矩形拼塊(7)的下半部及十字拼塊(8)與上層相鄰兩個殼體間的下半部插接配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種保溫砌塊，其特征在于：所述的肋板(2)與立面板(1)相連接的一端設(shè)有喇叭口形的加固角(5)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種保溫砌塊，其特征在于：所述的肋板(2)與相鄰肋板(2)之間相接處設(shè)有內(nèi)倒角形的加固倒角(6)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種保溫砌塊，其特征在于：所述的連接板(4)與保溫空腔(3)的連接處設(shè)有喇叭口形的加固角(5)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種保溫砌塊，其特征在于：所述的立面板(1)的兩端為平板結(jié)構(gòu)。