[實用新型]一種太陽電池戶外測試平臺有效
| 申請號: | 201520534842.5 | 申請日: | 2015-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN204991658U | 公開(公告)日: | 2016-01-20 |
| 發明(設計)人: | 冉旭;馮云峰;王水威 | 申請(專利權)人: | 陜西眾森電能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H02S50/10 |
| 代理公司: | 西安億諾專利代理有限公司 61220 | 代理人: | 熊雁 |
| 地址: | 710000 陜西省西安市經*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽電池 戶外 測試 平臺 | ||
技術領域
本實用新型屬于太陽電池測試測量領域,尤其涉及一種太陽電池戶外測試平臺。
背景技術
目前,在太陽電池的研究和生產過程中,光伏企業及相關研究單位一般使用室內太陽模擬器對其進行電參數測量。在測試過程中,可以人為地控制太陽電池所處的環境,從而獲得其在不同條件下的IV特性曲線等參數。該測試方法的優勢在于,可以人為地控制輻照度、溫度等條件,模擬不同環境下太陽電池的工作性能。然而,該方法存在的缺陷在于,室內太陽模擬器的出射光線與自然條件下的太陽光,在光譜分布、出射角度等方面存在較大差異,人為模擬環境不能有效反應太陽電池在戶外復雜條件下的真實工作狀態,因此,建立符合IEC60904-1和GB/T6495.1所規定的太陽電池戶外測試平臺對其進行戶外環境下的IV特性測試顯得尤為重要。
在太陽電池測試中,輻照度和溫度是兩個對IV特性影響較大的因素,特別對于商業用太陽電池,由于自身面積較大,在不使用控溫措施時,太陽電池內部各電池片及電池片上不同區域之間存在較大溫差,在室外壞境下,這種溫差更加顯著,對IV特性測量準確度造成較大影響。如中國專利CN202102080U提出的“額定太陽電池組件工作溫度的測試平臺”,使用溫度傳感器測量太陽電池的溫度,即使用太陽電池上有限點的溫度代替太陽電池內所有電池片的溫度進行計算,忽略了自然環境下太陽電池內部的溫差,并且該測試平臺沒有相應的方法保證測試平面與太陽光垂直角度偏差在相關標準規定范圍內,依據IEC60904-1,該角度偏差在±5°以內,依據GB/T6495.1,該角度偏差在±10°以內。
發明內容
本實用新型旨在對上述現有技術中存在的不足提供一種太陽電池戶外測試平臺,以滿足當前太陽電池在戶外條件下電性能精確測試的環境要求。
一種太陽電池戶外測試平臺,包括追日裝置、托架腔體、托架窗口、電池托架、太陽電池溫度傳感器、標準太陽電池、光譜儀、支架、恒溫裝置和控制電路板;所述追日裝置包括伺服電機和輻照度探測器,伺服電機設置于電池托架與支架之間,伺服電機在控制電路板的控制下,實現對電池托架的角度調整,使待測太陽電池與太陽光入射方向可調;輻照度探測器安裝在托架腔體或電池托架兩者之一隨伺服電機運動的部件的上端面,并且正面不被測試平臺上的任何部件遮擋;所述托架腔體設置于支架上;所述托架窗口設置于前述托架腔體的上端面,所述托架窗口可以打開或關閉,關閉時,待測太陽電池不受光照,打開時,待測太陽電池可以接收光照。托架窗口同時還具有熱隔絕的作用;所述電池托架設置于托架腔體與托架窗口之間,用于放置待測太陽電池;所述標準太陽電池設置于電池托架的上端面的任意一側,在托架窗口內部邊緣處,為經過具有相關資質的檢測機構標定的一級標準太陽電池,通過連接線與控制電路板相連;所述太陽電池溫度傳感器設置于電池托架上端面的一側,且垂直于電池托架上端面,對待測太陽電池溫度進行測量,同時,不對垂直照射到待測太陽電池上的太陽光造成遮擋;所述光譜儀與前述標準太陽電池設置于同一側,與控制電路板間電連接,用于采集測量待測太陽電池時的太陽光譜,其探頭安裝在標準太陽電池旁邊,并且與標準太陽電池在同一平面;所述恒溫裝置設置于前述托架腔體的腔體內,與控制電路板間電連接;恒溫裝置包括半導體制冷片、溫度傳感器和散熱風扇??刂齐娐钒鍖崟r采集托架腔體內部溫度,并與設定值對比,驅動半導體制冷片進行制冷或制熱或兩者同時工作,將托架腔體內部溫度調整至設定值。所述控制電路板設置于托架腔體的腔體內;
本實用新型所述的太陽電池戶外測試平臺,所述電池托架上設置有可伸縮式夾持裝置。通過調整夾持位置,實現太陽電池在托架上的高度調整。
本實用新型所述的太陽電池戶外測試平臺,所述托架窗口為卷簾狀或蓋狀。
本實用新型所述的太陽電池戶外測試平臺,所述托架窗口可以與托架腔體組成密閉腔體,也可以是所述托架窗口與托架腔體、電池托架三者之間組成密閉腔體。
本實用新型所述的太陽電池戶外測試平臺,所述支架包括支撐桿和支撐架,支撐架為普通鋼板,支撐桿在支撐架的正中心與其焊接,支撐架通過螺絲螺接方式與地面或其它平面相連接,實現測試平臺的穩定放置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





