[實用新型]一種多晶LED封裝支架、三芯LED封裝體及四芯LED封裝體

有效

• 申請號: 201520534793.5
• 申請日: 2015-07-22
• 公開（公告）號: CN204991755U
• 公開（公告）日: 2016-01-20
• 發明（設計）人: 李邵立
• 申請（專利權）人: 廈門市信達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 何家富

1.一種多晶LED封裝支架，包括：基底、金屬電極及其延伸出的金屬引腳，金屬電極包括：第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極、第六電極，各金屬電極間有間距的排布在基底表面，其特征在于：第一電極、第二電極相鄰且有間距的安裝在基底表面的同一側，所述第一電極、第二電極之間的間隔處設有凹槽。

2.根據權利要求1所述的多晶LED封裝支架，其特征在于：所述第一電極、第二電極作為支架的其中一個正極，第三電極、第四電極、第五電極、第六電極作為支架的其中一個負極。

3.根據權利要求1所述的多晶LED封裝支架，其特征在于：所述凹槽設于第一電極、第二電極之間，以第一電極為第一壁面，第二電極為第二壁面，在第一壁面與第二壁面之間設有連接兩端的第三壁面和第四壁面，四個壁面構成封閉式的凹槽。

4.根據權利要求3所述的多晶LED封裝支架，其特征在于：所述凹槽的第三壁面與第四壁面均為絕緣材料。

5.根據權利要求4所述的多晶LED封裝支架，其特征在于：凹槽的第三壁面與第四壁面的高度不低于第一壁面與第二壁面的高度。

6.根據權利要求1或3或4或5所述的多晶LED封裝支架，其特征在于：在所述凹槽內注入導電材料使第一電極、第二電極相連。

7.根據權利要求6所述的多晶LED封裝支架，其特征在于：該導電材料為銀膠。

8.根據權利要求1所述的多晶LED封裝支架，其特征在于：所述第三電極呈“7”字形結構，“7”字形橫畫部分延伸出金屬引腳并排布在基底一側，“7”字形豎畫部分位于基低中間位置，第一電極、第二電極相鄰排布在與第三電極同一側，第四電極、第五電極、第六電極排布在基底另一側。

9.一種三芯LED封裝體，包括權利要求1至8任意一項所述的多晶LED封裝支架、LED芯片、覆蓋在該支架和芯片上的保護膠，所述LED芯片包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片，第一芯片、第二芯片、第三芯片的正電極分別連接第一電極或第二電極，第一芯片、第二芯片、第三芯片的負電極連接作為支架負極的其中一個金屬電極，第一芯片、第二芯片、第三芯片呈并聯連接方式，保護膠覆蓋在支架和芯片的表面。

10.一種四芯LED封裝體，包括權利要求1至8任意一項所述的多晶LED封裝支架、LED芯片、覆蓋在該支架和芯片上的保護膠，所述LED芯片包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，第一芯片的正電極連接第一電極或第二電極，第一芯片的負電極連接第三電極，第二芯片的正電極連接第一電極或第二電極，第二芯片的負電極連接第四電極，第三芯片的正電極連接第一電極或第二電極，第三芯片的負電極連接第五電極，第四芯片的正電極連接第一電極或第二電極，第四芯片的負電極連接第六電極，保護膠覆蓋在支架和芯片的表面。