[實用新型]直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520530159.4
• 申請日: 2015-07-21
• 公開（公告）號: CN205005361U
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發(fā)明（設計）人: 肖小駒
• 申請（專利權）人: 深圳市辰駒電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 劉海軍

技術領域

本實用新型公開一種轉(zhuǎn)接器，特別是一種直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器。

背景技術

常規(guī)的電子元件的封裝方式通常有直插式和貼片式，直插式即將電子元件的引腳插接在電路板上的焊盤插孔內(nèi)，而貼片式則是將電子元件貼裝在電路板上的焊盤上。由于貼片式焊接工藝簡單，且線路設計簡單，而廣受電路設計者及應用者的喜愛，貼片式元件大有取代直插式的趨勢，但是，現(xiàn)有的某些電子元器件，因制程或現(xiàn)有技術的限制而無法改成貼片形式封裝，對電路設計及實現(xiàn)造成一定影響。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述提到的現(xiàn)有技術中的某些電子元件無法改成貼片形式封裝的缺點，本實用新型提供一種直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器及其安裝結(jié)構，通過本實用新型可將直插式電子元器件轉(zhuǎn)換成貼片式結(jié)構，解決上述問題。

本實用新型解決其技術問題采用的技術方案是：一種直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器，轉(zhuǎn)接器包括轉(zhuǎn)接器底座，轉(zhuǎn)接器底座內(nèi)部呈空心狀，內(nèi)部向內(nèi)延伸設置有用于安裝直插元器件的元器件安裝板，轉(zhuǎn)接器底座上固定安裝有“凹”字形的銅箔，銅箔延伸至轉(zhuǎn)接器底座下表面，形成底座焊盤，銅箔上方延伸至元器件安裝板上，并覆蓋在元器件安裝板上，銅箔設置在元器件安裝板上的部分開設有用于插接直插元器件的引線插入孔。

一種如上述的直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器的安裝結(jié)構，安裝結(jié)構為直插元器件的元器件引腳插裝在引線插入孔內(nèi)，并通過元器件安裝焊錫將元器件引腳焊接在銅箔上，轉(zhuǎn)接器底座放置在主電路板上，并通過主焊錫將底座焊盤與主電路板上的主電路板焊盤焊接在一起。

本實用新型解決其技術問題采用的技術方案進一步還包括：

所述的元器件安裝板上對應于引線插入孔位置處開設有通孔，通孔直徑大于引線插入孔直徑，形成有一個焊錫槽。

所述的轉(zhuǎn)接器底座上開設有銅箔固定孔，銅箔上固定設有固定凸點，固定凸點卡接在銅箔固定孔內(nèi)。

本實用新型的有益效果是：通過本實用新型可將直插式電子元器件轉(zhuǎn)換成貼片式結(jié)構，從而解決直插式和貼片式元件混合設計，給電路設計帶來的設計復雜的缺點。

下面將結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步說明。

附圖說明

圖1為本實用新型正視結(jié)構示意圖。

圖2為本實用新型俯視結(jié)構示意圖。

圖3為本實用新型安裝結(jié)構示意圖。

圖中，1-轉(zhuǎn)接器底座，2-元器件安裝板，3-引線插入孔，4-焊錫槽，5-直插元器件，6-元器件引腳，7-主電路板，8-主電路板焊盤，9-主焊錫，10-元器件安裝焊錫，11-銅箔，12-底座焊盤，13-銅箔固定孔，14-固定凸點。

具體實施方式

本實施例為本實用新型優(yōu)選實施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構與本實施例相同或近似的，均在本實用新型保護范圍之內(nèi)。

請參看附圖1和附圖2，本實用新型中的直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器主要包括轉(zhuǎn)接器底座1，轉(zhuǎn)接器底座1內(nèi)部呈空心狀，內(nèi)部向內(nèi)延伸設置有元器件安裝板2，用于安裝直插元器件5，本實施例中，轉(zhuǎn)接器底座1上固定安裝有“凹”字形的銅箔11（具體實施時也可以采用其他可焊接材料），銅箔11延伸至轉(zhuǎn)接器底座1下表面，形成底座焊盤12，銅箔11上方延伸至元器件安裝板2上，并覆蓋在元器件安裝板2上，銅箔11設置在元器件安裝板2上的部分開設有引線插入孔3，用于插接直插元器件5，元器件安裝板2對應位置處開設有通孔，通孔直徑大于引線插入孔3直徑，從而形成有一個焊錫槽4。本實施例中，轉(zhuǎn)接器底座1上開設有銅箔固定孔13，銅箔11上固定設有固定凸點14，固定凸點14卡接在銅箔固定孔13內(nèi)，實現(xiàn)對銅箔11的輔助固定。本實施例中，引線插入孔3開設有一個以上，引線插入孔3的開設位置和數(shù)量可視需要轉(zhuǎn)接的元器件的引腳位置及數(shù)量具體設置，每個引線插接孔3與一個銅箔11相互電連接。

請參看附圖3，本實用新型中轉(zhuǎn)接器的安裝結(jié)構如圖3所示，其中，將元器件引腳6插裝在引線插入孔3內(nèi)，并通過元器件安裝焊錫10將元器件引腳6焊接在銅箔11上，然后，將轉(zhuǎn)接器底座1放置在主電路板7上，并通過主焊錫9將底座焊盤12與主電路板7上的主電路板焊盤8焊接在一起，實現(xiàn)轉(zhuǎn)接器的安裝。

通過本實用新型可將直插式電子元器件轉(zhuǎn)換成貼片式結(jié)構，從而解決直插式和貼片式元件混合設計，給電路設計帶來的設計復雜的缺點。