[實(shí)用新型]轉(zhuǎn)接式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520530102.4
• 申請(qǐng)日: 2015-07-21
• 公開（公告）號(hào): CN205005360U
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖小駒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市辰駒電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 劉海軍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型公開一種轉(zhuǎn)接器，特別是一種轉(zhuǎn)接式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器。

背景技術(shù)

常規(guī)的電子元件的封裝方式通常有直插式和貼片式，直插式即將電子元件的引腳插接在電路板上的焊盤插孔內(nèi)，而貼片式則是將電子元件貼裝在電路板上的焊盤上。由于貼片式焊接工藝簡(jiǎn)單，且線路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，而廣受電路設(shè)計(jì)者及應(yīng)用者的喜愛，貼片式元件大有取代直插式的趨勢(shì)，但是，現(xiàn)有的某些電子元器件，因制程或現(xiàn)有技術(shù)的限制而無(wú)法改成貼片形式封裝，對(duì)電路設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)造成一定影響。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的某些電子元件無(wú)法改成貼片形式封裝的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種轉(zhuǎn)接式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器及其安裝結(jié)構(gòu)，通過本實(shí)用新型可將直插式電子元器件轉(zhuǎn)換成貼片式結(jié)構(gòu)，解決上述問題。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是：一種轉(zhuǎn)接式式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器，轉(zhuǎn)接器包括轉(zhuǎn)接板和轉(zhuǎn)接器底座，轉(zhuǎn)接板上設(shè)有轉(zhuǎn)接器焊盤，轉(zhuǎn)接板上開設(shè)有用于插接元器件用的引線插入孔，每個(gè)引線插接孔與一個(gè)轉(zhuǎn)接器焊盤相互電連接，轉(zhuǎn)接器底座下方固定安裝有“凹”字形的銅箔，銅箔延伸至轉(zhuǎn)接器底座下表面，形成底座焊盤，轉(zhuǎn)接器焊盤與銅箔焊接在一起。

一種如上述的直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器的安裝結(jié)構(gòu)，安裝結(jié)構(gòu)為將元器件引腳插裝在引線插入孔內(nèi)，并通過元器件安裝焊錫將元器件引腳焊接在轉(zhuǎn)接器焊盤上，將轉(zhuǎn)接板固定設(shè)置在轉(zhuǎn)接器底座上，轉(zhuǎn)接器焊盤與銅箔焊接在一起，轉(zhuǎn)接器底座放置在主電路板上，并通過主焊錫將底座焊盤與主電路板上的主電路板焊盤焊接在一起。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括：

所述的轉(zhuǎn)接器底座上開設(shè)有銅箔固定孔，銅箔上固定設(shè)有固定凸點(diǎn)，固定凸點(diǎn)卡接在銅箔固定孔內(nèi)。

本實(shí)用新型的有益效果是：通過本實(shí)用新型可將直插式電子元器件轉(zhuǎn)換成貼片式結(jié)構(gòu)，從而解決直插式和貼片式元件混合設(shè)計(jì)，給電路設(shè)計(jì)帶來(lái)的設(shè)計(jì)復(fù)雜的缺點(diǎn)。

下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接板俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接板正視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接器底座正視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接器底座俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實(shí)用新型安裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1-轉(zhuǎn)接板，2-轉(zhuǎn)接器焊盤，3-引線插入孔，4-轉(zhuǎn)接器底座，5-直插元器件，6-元器件引腳，7-主電路板，8-主電路板焊盤，9-主焊錫，10-元器件安裝焊錫，11-銅箔，12-底座焊盤，13-銅箔固定孔，14-固定凸點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。

請(qǐng)參看附圖1至附圖4，本實(shí)用新型中的直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器主要包括轉(zhuǎn)接板1和轉(zhuǎn)接器底座4，本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)接板1為PCB板，在轉(zhuǎn)接板1上設(shè)有轉(zhuǎn)接器焊盤2，轉(zhuǎn)接板1上開設(shè)有引線插入孔3，用于插接元器件用，引線插入孔3開設(shè)有一個(gè)以上，引線插入孔3的開設(shè)位置和數(shù)量可視需要轉(zhuǎn)接的元器件的引腳位置及數(shù)量具體設(shè)置，每個(gè)引線插接孔3與一個(gè)轉(zhuǎn)接器焊盤2相互電連接。轉(zhuǎn)接器底座4下方固定安裝有“凹”字形的銅箔11（具體實(shí)施時(shí)也可以采用其他可焊接材料），銅箔11延伸至轉(zhuǎn)接器底座4下表面，形成底座焊盤12，本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)接器底座4上開設(shè)有銅箔固定孔13，銅箔11上固定設(shè)有固定凸點(diǎn)14，固定凸點(diǎn)14卡接在銅箔固定孔13內(nèi)，實(shí)現(xiàn)對(duì)銅箔11的輔助固定。

請(qǐng)參看附圖5，本實(shí)用新型中轉(zhuǎn)接器的安裝結(jié)構(gòu)如圖5所示，其中，將元器件引腳6插裝在引線插入孔3內(nèi)，并通過元器件安裝焊錫10將元器件引腳6焊接在轉(zhuǎn)接器焊盤2上，然后，將轉(zhuǎn)接板1固定設(shè)置在轉(zhuǎn)接器底座4上，轉(zhuǎn)接器焊盤2與銅箔11焊接在一起。轉(zhuǎn)接器底座4放置在主電路板7上，并通過主焊錫9將底座焊盤12與主電路板7上的主電路板焊盤8焊接在一起，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)接器的安裝。

通過本實(shí)用新型可將直插式電子元器件轉(zhuǎn)換成貼片式結(jié)構(gòu)，從而解決直插式和貼片式元件混合設(shè)計(jì)，給電路設(shè)計(jì)帶來(lái)的設(shè)計(jì)復(fù)雜的缺點(diǎn)。